涂覆蜡制剂时,零件应预热到50~70℃,再涂覆熔化了的蜡制剂,先涂一薄层,覆盖整个需绝缘的表面,这时蜡不应中途凝固,然后再反复涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷却到室温之前的温热状态下,用小刀对绝缘端边进行修整,再用棉球沾汽油反复擦拭欲镀表面,该操作要十分仔细。镀后可在热水或**蜡桶内将蜡制剂熔化回收,然后用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件进行清洗。电镀涂料绝缘法电镀时经常使用漆类绝缘涂料进行绝缘保护。这种绝缘保护方法操作简便,可适用于复杂零件。常用的绝缘涂料有过氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯绝缘涂料、硝基胶等。电镀发展阶段编辑(1)直流发电机阶段这种电源耗能大、效率低、噪声大.已经被淘汰。(2)硅整流阶段...
当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢?这要视乎金属活动性而决定,经此工序以保证产品的稳定性。电镀镍常见故障分析编辑电镀镍***麻点脱皮镀层有***、麻点与脱皮是电镀中**常见的故障,主要是由以下几种原因造成的。(1)热处理工艺不当在机械加工过程中,零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起,形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去,则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净,施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型***。(2)镀前处理不良热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污,当灰尘落在表面上,并与油脂混粘在一起,时间...
镀镉﹕镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀**和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都**﹐必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大﹐价格昂贵﹐所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。目前国o生产中应用较多的镀镉溶液类型有﹕氨羧络合物镀镉﹑酸性**盐镀镉和**物镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉﹑碱性三乙醇胺镀镉和HEDP镀镉等。镀锡﹕锡具有银白色的外观﹐原子量为﹐密度为﹐原子价为二价和四价﹐故电化当量分别。锡具有抗腐蚀﹑无毒﹑易铁焊﹑柔软和延展性好等***。锡镀层有如下特点和用途﹕1﹐化学...
使设于上槽体的一部分的电镀液从***槽流向第二槽,再从第二槽经第二排水孔流至下槽体。在一些实施方式中,其中步骤(5)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后,排出至上槽体中。在一些实施方式中,其中步骤(6)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后,排出至上槽体中。在一些实施方式中,待镀物为印刷电路板。借由依序启闭***排水孔与第二排水孔的方式进行电镀,使具有高纵横比的待镀物的通孔孔壁能均匀电镀。附图说明本发明上述和其他结构、特征及其他***参照说明书内容并配合附加图式得到更清楚的了解,其中:图1绘示本发明内容的电镀装置的立体图。图2绘示本发明内容的电镀装置的俯视...
一经设定就相对固定的因素,有如先天性因素,除非出现故障,变动不会很大,比如,整流电源的波形、阴极移动的速度、过滤机的流量、镀槽的大小和结构等,这些参数一定要在设计阶段加以控制,并留有余地;另一类是在电镀生产中经常会发生波动的参数,必须通过监控随时加以调整。我们说的生产中的工艺参数的管理,主要指的是这类可变参数的管理。不过在电镀生产管理的实践中,对可变工艺参数管得过松是常态。很多镀液和人一样是处于亚**状态,勉强维持生产,时间长了就会出问题。比如,不少企业的阳极的面积经常是处于不足状态,原因是阳极金属材料的购进不及时,几乎没有库存,且费用较高,成为企业能省就省的对象。电镀工艺可变参数日常管理的要...
至于镀槽的使用方式,根据电镀生产的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工艺流程生产线直线排列,在排列中按流程会同时有多个镀种和各种清洗槽和预处理槽。另一种是按镀种分别排列,每个镀种是一条线。还有因地制宜地根据现场空间和镀槽大小排列,如果是机械自动生产线,则基本上是按工艺流程排列,并且需要有较大的空间以及准备和辅助工作场地。表2电镀生产用槽的工艺指标镀槽名称溶液性质工作温度可用材料主辅设备配置槽体衬里加热管或冷却管整流电源阴极移动循环过滤排气化学除油碱性70~90碳钢碳钢---+电化学除油碱性70~90碳钢碳钢+---冷水清洗中性室温塑料----热水清洗中性70~80碳钢碳钢----**酸洗酸...
修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有**亚铜、**钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(**物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有**铜、**镍和**等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被***采用。电镀铜历史沿革编辑电镀铜焦磷酸铜1985年以前全球电路板业之电镀铜,几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPerPyroPhosPhate;Cu2P2O7)制程,系利用...
由于镀铬层的**性能,***用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。(2)镀铜。镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性、导电性和导热性,易于抛光,经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜易在空气中失去光泽,与二氧化碳或氯化物作用,表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层,受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜,因此,做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。镀铜(3)镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属,其硬度比锡硬,比锌软,可塑性好,易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似,但不溶解于碱液中,溶于硝酸和硝酸铵中,在稀**和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都**,必须严格防...
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。电镀相关作用编辑利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐...
特别是在外加水溶性清漆后,外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。此工艺适合于白色钝化(兰白,银白)。**盐镀锌此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。成本低廉。溶液泄漏/电镀[工艺]编辑原因分析(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,**物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。(2)严格防止镀液被排风机吸走。当排风机配备不当(规格过大),镀液液位过高(离槽沿过近),这时镀液容易被吸走,在槽盖未启开之前尤为严重,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液...
调整办法是加适量N及P。聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少,调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP),如果高电流区长毛刺,通常加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂,则M过多,可添加适量SP来消除,但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除。一般说来,光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外,粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈**状。此时应从以下三个方面来考虑:一、粗化温度是否过高、时...
提高了电镀效果。附图说明下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。图1为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图一;图2为本发明一种电镀系统及电镀方法的整体结构示意图二;图3为左绝缘块的结构示意图;图4为横片和零件托板的结构示意图一;图5为横片和零件托板的结构示意图二;图6为直角支架i的结构示意图;图7为电镀液盒的结构示意图;图8为横向轴的结构示意图。图中:左绝缘块1;阴极柱101;圆片102;限位销103;接触片104;接触柱105;绝缘杆106;圆转盘107;电机108;横片2;凸杆201;手旋螺钉202;圆形挡片203;弹簧套柱204;零件托板3;侧挡板301;三角块30...
极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而...
微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者,实填的问题还不算严重,某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔,不但口径大到6-8mil之间,且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(-Pitch)的拉近与挤压垫面空间,使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12-14mil左右,逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊,安得不令八频捏大把冷汗?是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得,七年前Pentium(586)的时代,其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶...
1-2-1.电镀工艺过程介绍就塑胶件而言,我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀,但需要作不同的活化处理,同时后期的表面质量也有较大差异,我们一般只电镀ABS材质的塑件,有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑,之后进行电镀处理,这样由于一种塑胶料可以活化,另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果,达到设计师的一些设计要求,下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成:如图所示,电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层,在理想条件下,各层常见的厚度如图所示,总体厚度为,但在我们的实际生产中,由于...
经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。电镀原理简单而言,就是在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层。电镀的要素:1.阴极:被镀物,指各种接插件端子。2.阳极:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部分为贵金属(白金,氧化铱)。3.电镀**:含有欲镀金属离子的电镀**。4.电镀槽:可承受,储存电镀**的槽体,一般考虑强度,耐蚀,耐温等因素。5.整流器:提供直流电源的设备。磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预浸→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装电...
3.浸渍法﹕将试样浸于相应试液中﹐通过试液渗入镀层孔隙与基体金属或中间镀层作用﹐在镀层表面产生有色斑点﹐然后检查镀层表面有色斑点多少来评定镀层的孔隙率。本法适用于检验钢铁﹑铜或铜合金和铝合金基体表面的阴极性镀层的孔隙率。第五节镀层显微硬度的测定一、硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于镀层金属的结晶**。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制﹐一般用显微硬度法。即采用显微硬度计上特制的金刚石压头﹐在一定静负荷的作用下﹐压入试样的镀p表面或剖面﹐获得相应正方角锥体压痕。然后用硬度上测微目镜将压痕放大一定倍率﹐测量其对压痕对角线长度。第六节镀层内应力的测试二、镀层内应力是指在...
**近许多对PCB镀铜的研究,发现氯离子还可协助有机助剂(尤其是载运剂)发挥其各种功能。且氯离子浓度对于镀铜层的展性(Ductility)与抗拉强度(TensileStrength)也有明显的影响力。电镀铜槽液的管理槽液中的主成分每周可执行2-3次之化学分析,并采取必要的添补作业以维持Cu++、SO4-、与CL-应有的管制范围。至于有机添加剂的分析,早先一向以经验导向的HullCell试镀片,作为管理与追查的工具。此种不够科学的做法,80年代时即已逐渐被CVS法(CyclicVoltametricStripping循环电压剥镀分析法)所取代。现役之CVS自动分析仪器中,不但硬件十分精密,且更具...
旋动螺母压在转动杆406上可以将转动杆406固定,进而将零件托板3固定。具体实施方式六:下面结合图1-8说明本实施方式,所述电镀系统还包括前盒盖501,电镀液盒5的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖501,前盒盖501与电镀液盒5之间设置有密橡胶条。前盒盖501拆下后可以方便清理电镀液盒5。具体实施方式七:下面结合图1-8说明本实施方式,所述电镀系统还包括横向轴6、浅槽板601、手旋盘605、限位环606和浅槽607,横向轴6的左右两端分别转动连接在电镀液盒5的左右两侧,横向轴6上固定连接有浅槽板601,浅槽板601上设置有浅槽607,横向轴6的左右两端均固定连接有限位环606,两个限位环606...
如果允许采用稍强的焊剂﹐而其它镀层不能采用时﹐可用这种合锡锌合金镀层锡镍合金有极好的千焊性和耐蚀性。一般用于需要千焊的钢制零件﹐如电讯﹑电子零件﹑线缆接头和继电器组件等耐磨镀层铅基合金锡基合金铅基合金镀层耐疲劳性能比锡基合金好﹐但耐磨性和耐蚀性相反。当负荷不大﹐耐疲劳性能要求不高时﹐用锡基合金﹐该合金使用寿命长。用于轴承表面的镀层银-铅-锢合金镀层用于高速和高负荷的轴承﹐其使用寿命比巴比脱轴承合金高30倍﹐比铜﹑铅合金高10倍镀锢层锢的熔点155℃﹐磁性镀层镍-钴合金镀层磁性范围广﹐用作录音带和电子计算器的磁性镀层﹐亦可铸成磁性材料镍-铁合金镀层纯镍和铁20%的镍铁合金﹐适用于低矫>力的磁性镀...
主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言,属于阴极性镀层。其孔隙率高,因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮,但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。它***用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的**盐-氯化物溶液,称为“瓦特”镍镀液,在生产中应用**广。中文名电镀镍***条简介第二条PCB中的电镍第三条常见故障现象及分析目录1应用2电金前工序3常见故障分析▪***麻点脱皮▪镀层起皮脱落▪耐腐蚀性差▪挂绿腐蚀▪内孔露铜电镀镍应用编辑nickelplatingnickel(electro)plating;el...
旋动螺母压在转动杆406上可以将转动杆406固定,进而将零件托板3固定。具体实施方式六:下面结合图1-8说明本实施方式,所述电镀系统还包括前盒盖501,电镀液盒5的前侧通过螺纹可拆卸的连接有前盒盖501,前盒盖501与电镀液盒5之间设置有密橡胶条。前盒盖501拆下后可以方便清理电镀液盒5。具体实施方式七:下面结合图1-8说明本实施方式,所述电镀系统还包括横向轴6、浅槽板601、手旋盘605、限位环606和浅槽607,横向轴6的左右两端分别转动连接在电镀液盒5的左右两侧,横向轴6上固定连接有浅槽板601,浅槽板601上设置有浅槽607,横向轴6的左右两端均固定连接有限位环606,两个限位环606...
第六章镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓**中。铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC才开始变软。由于镀铬层的**性能﹐***用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。镀铬的特点﹕1﹐镀铬用含氧酸作主盐﹐铬和氧亲和力强﹐电析困难﹐导流效率低﹔2﹐铬为变价金属﹐又有含氧...
极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而...
电镀镀种和电镀颜色电镀颜色说明目前,电镀是装饰饰品的一种流行和普遍的工艺。简单的理解,电镀就是在饰品的金属表面覆盖一层镀层,起到保护和装饰的效果。因镀层的材料、工艺及需要的设备的不同,电镀出不同效果的成本也不同。下面介绍下饰品中常用的电镀颜色:电镀:electroplating哑叻:dullnickle叻色:nickle黑叻:darksilver红古铜:antiquecopper青铜:brassgilt真金:gold哑金:dullgold青黑扫尼龙:polishedantiquebrass铬色:chromeplated青古色:antiquebrass***色:gunmetal珍珠叻:pearl...
此时生成沉淀,立即加入硫代**钠(或硫代**铵)溶液并不断搅拌,使白色沉淀完全溶,再加水至所需要的量。(3)将配制成的镀液放于日光下照射数小时,加O.5g/L的活性炭,过滤,即得清亮液。添加剂的组成SL-80添加剂是由含氮的有机化合物与含环氧基团化合物的缩产物,使用该添加剂不增加镀层硬度。SL-80添加剂的消耗量为lOOmL/(kA.h)。(4)工艺特点该镀银工艺,电流密度大,镀层光亮细致,温度范围剪,定,深镀能力与分散能力也可以和**镀银工艺相仿。(5)注意事项配制过程中要特别注意,环要将硝酸银直接加入到硫代**钠(或代**铵)溶液中,否则溶液容易变黑。因为硝酸银会与硫代**盐作用,首先生成...
用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。首先电镀液有六个要素:主盐、附加盐、络合剂、...
并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本发明的实施方式。此外,在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。本发明的另一方法是提供一种电镀的方法,包含以下操作步骤。(1)提供电镀装置100(如图2与图7所示)。(2)提供待镀物x,且待镀物x具有多通孔y贯穿待镀物x。(3)将电镀液注入上槽体10及下槽体50。(4)将待镀物x电性连接阴极20,其中待镀物x将上槽体10区隔为***槽11及第二槽12,其中***排水孔61设于***槽11,第二排水孔62设于第二槽12。在一些实施例中,待镀物x与上槽体10的底部之间可以为相抵靠、或是距离为,较佳为2、3、4、5、10、20、30、40...
以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式(ReversePulse)的变化电流。且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近(逼至5mm以内),在此种槽液电阻之剧降下,其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上,使得镀铜之生产速也为之倍增,其常见配方如下页:此种1997年兴起的高速水平镀铜,初期仍采用可溶性的钢球阳极,但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见,平均每三天即需停工折机,以便增添其上下钛篮中的铜球。此种早期量产走走停停的痛苦经验,迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极。后者由于其阳极...
简介/电镀[工艺]编辑电镀电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。基本概述/电镀[工艺]编辑电镀电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(de****it),改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。利用电解作用在机械制品上...