对环境污染较重,工作环境较差,同时,**大的弊端是结构复杂零件酸洗除锈后的残酸很难冲洗干净。工件电镀后,时间不长,沿着夹缝出现锈蚀现象,破坏电镀层表面,严重影响产品外观和内在质量。超声波清洗技...
镀层厚度可达1mm以上修复磨损零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工业中﹐镀在铅版﹑铜版﹑活字版上﹐提高耐磨性镀锡镍合金硬度介于镍与铬之间﹐具有容易千焊的特点用于印刷线路等高导电﹑易千焊镀层金﹑金合金...
至于镀槽的使用方式,根据电镀生产的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工艺流程生产线直线排列,在排列中按流程会同时有多个镀种和各种清洗槽和预处理槽。另一种是按镀种分别排列,每个镀种是一条线。...
然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时,众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应;一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足,二则可...
探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。使用的镀银液主要是**物镀液。[1]电镀银技术...
电镀时的表面状况和加工要求,选择其中适当的几个步骤,对零件表面进行必要的修整加工,使零件具有平整光洁的表面,这是能否获得质量镀层的重要环节。镀前处理工艺中,所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、...
镀液大处理过程中若不加以注意,则镀液的损耗量是相当大的,通常的损耗量达2%~3%,即1000L镀液经处理之后往往需补充20~30L纯净水,及相应的化工材料,才能**到原来的液位和原来的浓度,操...
简介/电镀[工艺]编辑电镀电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做...
此时阳极将出现溶铜的氧化反应,阴极上也当然会同时出现沉铜的还原反应,即:然而一旦外电源切断时,两钢棒之间的"不可逆反应"将立即会停止,而又**各自固有电极电位的可逆反应。故知此种刻意加挂了2V...
当年则因其成熟度不够也使得用户们吃足了苦头。直到1988年以后**铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜,而成为***的基本配方。电镀铜**铜十年后(1995)的电路板开始采孔径,在板厚不变或板厚增...
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