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  • 广东白色有机硅胶固化

    有机硅电子灌封胶不固化的原因可能包括以下三点:首先,我们必须考虑胶水调配时比例是否严格,任何过少或过多的成分都可能导致胶水无法固化。其次,我们还应确认胶水是否需要特定的固化时间,有时胶水可能尚未完全固化,只是我们主观上认为它已经固化了。然后,灌封胶水所需量通常比粘接更大,因此即便已经过了说明书上的时间,胶水也许还未完全固化。 对于固化时间长的原因,我们可以从两个角度来考虑。对于1:1比例加成型灌封胶,这类胶水的固化时间会受到环境温度的影响,一般来说,环境温度越高,胶水固化速度越快。因此,通过提高工作环境的温度可以有效地缩短胶水的固化时间。 另一方面,对于10:1比例缩合型灌封胶...

  • 上海汽车内外照明有机硅胶固化

    室温硫化硅橡胶(RTV)是在二十世纪六十年代问世的一种创新的有机硅弹性体。这种橡胶突出的特性是在室温下进行固化,不需要进行加热,操作方式简单又方便。因此,自问世以来,它就迅速成为整个有机硅产品的重要一环。现在,室温硫化硅橡胶已广泛应用于粘合剂、密封剂、防护涂料、灌封和模具制造材料。那么,你知道室温硫化硅橡胶分为哪三个系列吗? 首先,我们来看看单组分和双组分缩合型室温硫化硅橡胶。这两种类型的生胶都是以α,ω-二羟基聚硅氧烷为主要成分。另外,还有加成型室温硫化硅橡胶,这种橡胶含有烯基和氢侧基(或端基)的聚硅氧烷。由于在熟化时,它通常在稍高于室温的情况下(50~150℃)就能取得良好的熟化...

  • 北京汽车内外照明有机硅胶供应商

    有机硅灌封胶在设备灌胶中的几个关键因素 有机硅灌封胶在生产过程中,使用设备灌胶可以提高效率,但若因工艺问题导致胶水固化异常,可能会带来庞大的不良率。因此,了解设备灌胶中可能导致出胶异常的因素十分重要。下面,我们从气压和胶水搅拌两个方面分享现场案例,以说明相关问题。 气压控制 有机硅灌封胶的固化配比通常以重量比例进行,因此掌握气压与出胶量的控制对出胶异常排查至关重要。用户在不了解胶水粘度及密度的情况下,可以通过10秒出胶量的方法来调节A、B两料缸的压力,以避免出胶量异常。 胶水搅拌 有机硅灌封胶使用前出现分层现象会导致下层粘度高、上层粘度低。若上下搅拌不均匀,将...

    发布时间:2023.09.21
  • 浙江智能水表有机硅胶批发价格

    过多的湿气是电路板失效的主要因素。湿气会大幅降低绝缘材料的性能、加速高速分解、降低Q值以及腐蚀导体。我们经常看到PCB电路板金属部分出现铜绿,这是由于金属铜与水蒸气、氧气发生化学反应导致的。 三防漆具有优异的绝缘、防潮、防漏电、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱以及绝缘耐电晕等特性。将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上,可以减缓或消除电子操作性能的衰退。 浸涂法是涂覆三防漆的常用方式之一,适用于需要完全涂覆的场合。浸涂法的要点包括:使用密度计监控溶剂的损失,以保证涂液配比的合理性;控制涂液的浸入和抽出速度,以获得理想的涂覆厚度并避免气泡等缺陷;在洁净且温湿度受控的环境下进行操...

  • 江苏户外识别灯有机硅胶消泡剂

    为了确保有机硅粘接胶能够深层固化,以下几点因素值得特别注意。 首先,施胶时的湿度对固化的效果有着重要影响。由于有机硅粘接胶是单组分缩合型的,它的固化过程需要借助环境中的湿气来进行缩合反应。缺乏足够的湿气或湿度过低,会导致缩合反应速度变慢,进而影响固化时间。例如,在55%的湿度下,24小时后深层固化厚度可以达到4-5毫米。然而,如果实际环境湿度只有30%,那么固化深度可能会达不到预期的4-5毫米。 其次,施胶的厚度也是影响固化过程的重要因素。有机硅单组分粘接胶从表干到结皮、深层固化、初步整体固化,直至完全固化,每个阶段都需要一定的时间。在相同的环境条件下,施胶的厚度越大,各个阶段...

  • 湖北智能水表有机硅胶地址

    卡夫特将为您分析电子灌封胶产生气泡的原因及解决方案: 在电子灌封胶(有机硅灌封硅胶)的使用过程中,有时会发现某些电子元器件在灌封后表面出现气泡。这类问题多数情况下是由于操作时未注意到某些细节导致的。 首先,搅拌过程中的空气进入和固化过程中未能完全排除空气是导致表面出现小气泡的原因之一。为解决这一问题,我们建议在将主剂和固化剂搅拌在一起后,进行抽真空处理以尽可能排除空气。另外,预热和适当降低固化温度有助于从产品中逸出。 其次,潮湿的空气与固化剂反应产生气体也是导致气泡产生的原因之一,为解决这一问题,需注意以下几点: 如果主剂被多次使用,需要确认主剂的品质。可以将主剂和...

    发布时间:2023.09.21
  • 浙江耐高低温有机硅胶密封胶

    有机硅灌封胶是一种用于灌注电子元器件的液体胶,它具有优异的散热能力、阻燃性能和抗震防潮能力,为电子元器件提供稳定的性能保障。在选择有机硅灌封胶时,需要考虑其性能指标,以确保其适用于电子产品。 导热系数是衡量材料导热性能的指标,对于有机硅灌封胶来说,高导热系数意味着优异的导热散热效果,能够快速导出电子元件产生的热量,从而避免过热故障。因此,在选择有机硅灌封胶时,应优先考虑导热系数高的产品。 电气性能是评价有机硅灌封胶的重要指标之一。有机硅灌封胶应具有出色的电气绝缘性能,以确保电子元器件之间的绝缘效果。介电强度是衡量绝缘材料电强度的指标,体积电阻率是表征材料电性质的重要参数。在选择...

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