在导热硅胶片的使用过程中，厚度是一个不能忽视的参数。作为常见的工业导热材料，导热硅胶片的规格选择空间很大，常见厚...

既能抗造又能散热，聊聊电子元器件的“全能护卫” 在电子产品制造中，为了保护娇贵的元器件，灌封工艺至关重要。...

PUR热熔胶的主要应用领域： 1,适用于智能电子设备的精密粘接，如手机、平板、笔记本电脑及可穿戴设备的边框、外壳、摄像头...

底部填充胶在电子制造里用得很多，说到它**关键的性能，多数人想到的就是粘接强度。施胶完了首先也是看它粘得牢不牢——这...

在电子元件填充和密封应用中，环氧结构胶不但承担粘接固定的作用，还能起到防水、防潮和防尘保护的效果。如果胶水选择不当，可...