涉及i芯片烧录设备的技术领域，具而言，涉及多工位i芯片烧录设备。背景技术：目前，i芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，i芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是利...

将业务逻辑部分存放于内部flash中，将资源文件部分放到芯片外部flash中；在所述步骤1中，在代码编写时，为资源文件指定extflashsection属性，在链接时。这块如果有新产品可以把产...

开发人员编写bootloader代码，然后使用ide工具编译生成bootloader固件，后得到；在所述步骤，终的压缩版的固件包括、header、。作为本发明的进一步改进，所述步骤4包括：步骤...

将压缩版的固件烧录到指定位置，如0x08000000。(不管芯片内部是否已有固件都可以烧录成功)步骤3没什么特别的地方，和常规烧录内部flash固件的方法一样，不属于本发明专利的，因此不做过多...

保证压力值在合理范围内。平台包括底板、顶板以及驱动模块，底板与平台支撑板呈固定布置，顶板与治具吸板呈固定布置，驱动模块驱动顶板移动，驱动模块包括沿方向并列设置的两个电机、与电机活动连接的滑块、...

烧录结构包括校正平台结构、对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于i芯片烧录的优力胶压头结构，扫码结构与龙门焊件呈活动连接，校正平台结构和对位结构均固定在底座的上表面。优力胶压头结构固定在二龙...

当治具吸板随着顶板运动到使i芯片的特征的坐标与基准的坐标致时，二电机停止转动；此时i芯片的位置通过校正平台结构调整完毕。两个滑块和个二滑块同时对顶板起到支撑作用，通过控制件对电机和二电机的控制...

实现了压头组件压接i芯片时的压力平稳，避免由于电机的刚性驱动而对i芯片和压头组件产生损坏，提高了产品的烧录质量，延长了设备的使用寿命。压头组件包括与驱动装置呈固定布置的压座、与压座呈固定布置的...

烧录结构包括校正平台结构、对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于i芯片烧录的优力胶压头结构，扫码结构与龙门焊件呈活动连接，校正平台结构和对位结构均固定在底座的上表面。优力胶压头结构固定在二龙...

涉及i芯片烧录设备的技术领域，具体而言，涉及多工位i芯片烧录设备。背景技术：目前，i芯片朝着高密度、小尺寸、重量轻、低功耗方向迅速发展。其中，i芯片烧录工艺是比较重要的工艺，简单地说，该工艺是...

所述烧录结构包括校正平台结构、对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于i芯片烧录的优力胶压头结构，所述扫码结构与所述龙门焊件呈活动连接，所述校正平台结构和所述对位结构均固定在所述底座的上表面，...

所述横向定位块处于所述抽气区域的下侧。进步地，所述治具吸板具有抵触所述平台的底板面，所述治具吸板的底板面设有抽气件，所述通孔具有朝下的抽气口，所述抽气件抵接所述抽气口，且与所述平台呈固定布置，...