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新闻中心 - 深圳市科庆电子有限公司
  • LM317LDR2G

    圆壳式封装外壳结构简单,适用于低功率、低频率的应用场合。扁平式封装外壳则具有体积小、重量轻、散热性能好等优点,适用于高密度、高可靠性的应用场合。双列直插式封装外壳则适用于高密度、高功率、高频率的应用场...

    发布时间:2024.06.03
  • AD7694BRMZRL7原装现货 电子元器件

    同时,其架构经过不断的迭代、优化、升级,产品内置了高频回路电容,进一步优化了系统等效感抗以降低开关节点的振铃,缩短MOS死区时间,推动电源转换效率,使无负载静态电流低至2.5μA,同时电源的输出纹波也...

    发布时间:2024.06.02
  • SSS2N60

    集成电路的封装外壳多样化,其中一个重要的方面是材料的选择。目前常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属等。塑料封装外壳是常见的一种,其优点是成本低、加工方便、重量轻、绝缘性好等。陶瓷封装外壳则具有高温耐受性、...

    发布时间:2024.06.02
  • LM1117IMPX-3.3

    LP8752是什么芯片?LP8752是德州仪器(Texas Instuments)公司推出的低噪声、高PSRR、高效率4通道同步降压DCIDC转换器芯片。这款芯片专门设计用于移动设备应用中,可以提供较...

    发布时间:2024.06.01
  • SN74HC245PWR

    集成电路检测常识:1、要保证焊接质量,焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,较好用欧姆表测量各引脚间有否...

    发布时间:2024.06.01
  • TPS2113APWR

    接下来,我们把芯片命名的这套规律,套用在其他的品牌身上,来看看是不是也适用?TI德州仪器,逻辑芯片型号,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前缀,320是系列,对应了品牌系列,中间LF表...

    发布时间:2024.05.31
  • TL2575HV-05IKV

    什么叫微电子技术?微电子技术是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术?微电子技术主要包括哪些内容?主要包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检...

    发布时间:2024.05.30
  • SPX1587AT-3.3

    IC设计产业化实例,HDTV系统中较能体现我国自主知识产权的部分是HDTV接收机中的主要部件——信道解码芯片,从实现的方式来看,目前主要是一种固化在芯片中的算法;从结构来看,由四块FPGA(现场可编程...

    发布时间:2024.05.30
  • TL594CD

    集成电路按用途分类,1.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕 声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电...

    发布时间:2024.05.29
  • CD4053BF

    在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。头一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑...

    发布时间:2024.05.28
  • SN65CML100DGKR

    LP8752是什么芯片?LP8752是德州仪器(Texas Instuments)公司推出的低噪声、高PSRR、高效率4通道同步降压DCIDC转换器芯片。这款芯片专门设计用于移动设备应用中,可以提供较...

    发布时间:2024.05.28
  • LM3497MX

    起源和发展,TI芯片的历史可以追溯到1930年代,当时TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)开始研发用于油田勘探的仪器。随着技术的发展,TI逐渐转向半导体领域,并在1...

    发布时间:2024.05.27
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