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企业商机 - 深圳市科庆电子有限公司
  • SH6125B 发布时间:2023.11.26

    从环保角度探讨集成电路技术的可持续性:在现代社会中,环保问题已经成为了人们关注的焦点之一。而集成电路技术的发展也与环保问题息息相关。从环保角度来看,集成电路技术的可持续性主要体现在集成电路技术可以减少...

  • MAX3243EIPWR 发布时间:2023.11.25

    随着科技的不断发展,电子元器件的集成和微型化已经成为当前的发展趋势。这种趋势的主要原因是,随着电子设备的不断发展,人们对设备的尺寸和功能要求越来越高。而电子元器件的集成和微型化可以实现设备的尺寸缩小和...

  • SG3524N 发布时间:2023.11.25

    在电子元器件制造完成后,需要进行质量测试,以确保电子元器件的性能和质量符合要求。质量测试包括多个方面,如电学测试、机械测试、环境测试等。这些测试需要使用专业的测试设备和技术,以确保测试结果的准确性和可...

  • TLV431BQDBVR 发布时间:2023.11.25

    除了材料选择外,工艺加工也是电子元器件制造中至关重要的一环。工艺加工包括多个步骤,如切割、薄膜沉积、光刻、蚀刻等。这些步骤需要精密的设备和技术,以确保电子元器件的精度和可靠性。例如,在半导体器件的制造...

  • TLC5943PWPR 发布时间:2023.11.25

    集成电路技术可以提高电路的工作速度。在传统的电路设计中,信号需要通过多个元器件来传递,这会导致信号传输的延迟和失真。而通过集成电路技术,可以将所有的元器件都集成在一个芯片上,从而减小了信号传输的路径和...

  • SN74ALVC16334DGGR 发布时间:2023.11.24

    从环保角度探讨集成电路技术的可持续性:在现代社会中,环保问题已经成为了人们关注的焦点之一。而集成电路技术的发展也与环保问题息息相关。从环保角度来看,集成电路技术的可持续性主要体现在集成电路技术可以减少...

  • CDCV304PWRG4 发布时间:2023.11.24

    电子芯片的封装方式多种多样,其中线性封装是一种常见的方式。线性封装是指将芯片封装在一条长条形的外壳中,外壳的两端有引脚,可以插入电路板上的插座中。线性封装的优点是封装成本低,易于制造和安装,适用于一些...

  • SN75176BDRG4 发布时间:2023.11.24

    电子元器件的体积是设计者需要考虑的重要因素之一。在电子产品的设计中,体积通常是一个关键的限制因素。随着电子产品的不断发展,消费者对产品体积的要求也越来越高。因此,设计者需要在保证产品功能的同时,尽可能...

  • LM2904DR 发布时间:2023.11.23

    在电子元器件制造完成后,需要进行质量测试,以确保电子元器件的性能和质量符合要求。质量测试包括多个方面,如电学测试、机械测试、环境测试等。这些测试需要使用专业的测试设备和技术,以确保测试结果的准确性和可...

  • NCP584HSN15T1G 发布时间:2023.11.23

    发展趋势:2001年到2010年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率超过25%,集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块,销售额超过1430亿元,分别是20...

  • MOC3022M 发布时间:2023.11.23

    近几年国内集成电路进口规模迅速扩大,2010年已经达到创纪录的1570亿美元,集成电路已连续两年超过原油成为国内较大的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比,中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内...

  • LMV854MTX 发布时间:2023.11.22

    电容器是集成电路中常见的电路元件之一,它的主要作用是存储电荷并在电路中产生电场。在集成电路中,电容器可以用来滤波、稳压、调节电压和频率等。例如,在放大器电路中,电容器可以用来隔离直流信号和交流信号,从...

  • MC14052BCP 发布时间:2023.11.22

    集成电路可以应用于计算机、通信、医疗、汽车、航空航天等领域,为这些领域的发展提供了强有力的支持。例如,在计算机领域,集成电路的应用使得计算机的处理速度和存储容量很大程度上提高,从而实现了计算机的智能化...

  • BAV70TT1G 发布时间:2023.11.22

    发展趋势:2001年到2010年这10年间,我国集成电路产量的年均增长率超过25%,集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块,销售额超过1430亿元,分别是20...

  • TUSB1211A1ZRQR 发布时间:2023.11.22

    化学蚀刻技术在集成电路制造中的作用:化学蚀刻技术是集成电路制造中的重要工艺之一,其作用是将硅片晶圆表面的材料进行蚀刻,形成芯片上的电路结构。化学蚀刻技术主要包括蚀刻液配制、蚀刻设备和蚀刻参数的调整等工...

  • MC74AC161DR2G 发布时间:2023.11.22

    集成电路(IC)是现代电子设备中不可或缺的主要部件,其性能和可靠性直接影响着整个系统的稳定性和性能。随着技术的不断进步,IC的制造工艺也在不断升级,从微米级别逐渐向纳米级别发展。然而,随着器件尺寸的不...

  • LM324ANSR 发布时间:2023.11.22

    电子元器件参数的稳定性和可靠性的提高对于电子设备的发展具有重要意义。随着电子设备的不断发展,对于电子元器件的要求也越来越高。电子元器件的参数的稳定性和可靠性的提高可以提高电子设备的性能和可靠性,从而推...

  • SN74CB3Q3245ZQNR 发布时间:2023.11.22

    电子元器件普遍应用于各种电子设备中,如计算机、手机、电视机、汽车电子等。随着电子技术的不断发展,电子元器件也在不断更新换代。例如,表面贴装技术的应用使得电子元器件的尺寸更小、重量更轻、功耗更低,从而提...

  • NC7SZ14M5X 发布时间:2023.11.22

    为什么会产生集成电路?我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的,而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢?我们看一下1946年在美国诞生的世界上第1台电子计算机,它是一个占地150平方...

  • CNY17-2 发布时间:2023.11.22

    集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然...

  • FDS7066ASN3 发布时间:2023.11.22

    集成电路检测常识:1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备,严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机...

  • KSB772OS 发布时间:2023.11.21

    集成电路是主流,就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上,所形成的整体被称作集成电路。对于“集成”,想象一下我们住过的房子可能比较容易理解:很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也...

  • CD4041UBF 发布时间:2023.11.21

    电容器是集成电路中常见的电路元件之一,它的主要作用是存储电荷并在电路中产生电场。在集成电路中,电容器可以用来滤波、稳压、调节电压和频率等。例如,在放大器电路中,电容器可以用来隔离直流信号和交流信号,从...

  • FAN2510SX 发布时间:2023.11.21

    现阶段我国集成电路产业受压制、中低端产能紧缺情况愈演愈烈,仍存在一些亟需解决的问题。一是国内芯片企业能力不强与市场不足并存。二是美西方对我国集成电路产业先进工艺的装备完整封堵,形成新的产业壁垒。三是目...

  • NC7S86M5X 发布时间:2023.11.21

    集成电路检测常识:1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备,严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机...

  • MMBD1703A 发布时间:2023.11.21

    集成电路也是手机中不可或缺的一部分,它是由许多电子元件组成的微小芯片,可以在一个小小的空间内完成复杂的计算和通信任务。随着科技的不断发展,集成电路的功能越来越强大,体积越来越小,功耗越来越低,速度越来...

  • SI4532DY 发布时间:2023.11.21

    为了解决IC泄漏电流问题,制造商需要采用更先进的几何学来优化器件结构和制造工艺。一方面,可以通过优化栅极结构、引入高介电常数材料、采用多栅极结构等方法来降低栅极漏电流。另一方面,可以通过优化源漏结构、...

  • NTE4151PT1G 发布时间:2023.11.21

    现阶段我国集成电路产业受压制、中低端产能紧缺情况愈演愈烈,仍存在一些亟需解决的问题。一是国内芯片企业能力不强与市场不足并存。二是美西方对我国集成电路产业先进工艺的装备完整封堵,形成新的产业壁垒。三是目...

  • BC847BPDW1T1 发布时间:2023.11.21

    在光刻工艺中,首先需要将硅片涂上一层光刻胶,然后使用光刻机将光刻胶暴露在紫外线下,形成所需的图案。接着,将硅片放入显影液中,使未暴露的光刻胶被溶解掉,形成所需的图案。通过将硅片放入蚀刻液中,将暴露出来...

  • MC33063AP1/ON 发布时间:2023.11.21

    圆壳式封装外壳结构简单,适用于低功率、低频率的应用场合。扁平式封装外壳则具有体积小、重量轻、散热性能好等优点,适用于高密度、高可靠性的应用场合。双列直插式封装外壳则适用于高密度、高功率、高频率的应用场...

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