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MC7812BDTRKG原装现货 集成电路
发布时间：2024.04.26
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：CAT809SEUR-T，CAT809STBI-T，CAT9555YI-T2，CD4053BDTR2G，CD4069UBCSJX，CM1213A-04SO，C...
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FDD5N50NZTM一片起售 电子元器件
发布时间：2024.04.25
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：HUF76107D3ST，HUF76129D3ST，HUF76407D3ST，HUF76409D3ST，HUF76429D3ST，HUF76429S3ST，H...
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SN74FST3257DR2一片起售 电子元器件
发布时间：2024.04.25
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：MMBZ5226B，MMBZ5229B，MMBZ5233B，MMBZ5236B，MMBZ5249B，MMBZ5254B，MMBZ5255B，MMQA12VT1...
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FDC6306P原装现货 集成电路
发布时间：2024.04.24
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：NCP1606BDR2G，NCP1607BDR2G，NCP1608BDR2G，NCP1653ADR2G，NCP2820FCT1G，NCP2820MUTBG，N...
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74ABT126CMTC原装现货 集成电路
发布时间：2024.04.24
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：74AC04SJ，74F00SJX，74F02SJX，74F04SJX，74F08SJX，74F109PC，74F138SJ，74F191PC，74F32SC...
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MC14060BCPG原装现货 集成电路
发布时间：2024.04.23
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：FDP2552，FDP2614，FDP2710，FDP3632，FDP3682，FDP5800，FDP7N50，FDP8440，FDP8441，FDP8870...
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ADUM1402BRWZ原装现货 电子元器件
发布时间：2024.04.22
我司经营ADI亚德诺（电子元件）产品型号：AD1674BD,AD5228BUJZ50,AD5318BRUZ,AD5602BKSZ-2REEL7,AD586KRZ,AD629ARZ,AD712JNZ,A...
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MM74HC164MTCX原装现货 集成电路
发布时间：2024.04.22
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：74LCX760WM，74LCX86MTC，74LS112AMX，74LVQ04SCX，74LVX00MTC，74LVX08MTC，74LVX132MX，74...
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OPA2357AIDGSR一片起售 集成电路
发布时间：2024.04.21
我司主营Ti（集成电路）产品型号：ADC128S052CIMTX，AM26LV31CDR，BQ27541DRZR-G1，CD4071BM96，DAC7551IDRNR，DS90LV018ATMX，IN...
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UCC28070PWR
发布时间：2024.04.21
随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者...
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TPS53511RGTR一片起售 集成电路
发布时间：2024.04.20
我司主营Ti（电子元器件）产品型号：AM26C31IPWR，BQ24735RGRR，CD4066BM，DAC128S085CIMTX，DRV8839DSSR，INA211AIDCKR，LM1085IS...
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CD74HC4049M
发布时间：2024.04.20
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然...
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TPS2561DRCR
发布时间：2024.04.20
集成电路制作工艺，集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成度高低，集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路(Small S...
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SN74AHC1G125DCKR
发布时间：2024.04.20
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基...
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OMAP4460BCB1CBSR
发布时间：2024.04.19
芯片新手知识- TI厂牌介绍，小主们、原谅我迟来的更新。这里介绍TI厂牌知识，好多小白都想应聘、又担忧自己过不了。我想说：不要害怕、想去做就试！面试之前要准备充分、公司应聘上、是公司的眼光好如...
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SN74LV164ADRG4
发布时间：2024.04.19
如中国台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、9...
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UCC3818D
发布时间：2024.04.19
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可较大程度上缩小，可...
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TPS2068DGNR
发布时间：2024.04.19
导电类型不同，集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。...
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TPS72012YZUR
发布时间：2024.04.18
IC设计与软件开发的相同之处：（1） 使用的工具。IC设计领域中，EDA软件与计算机已居于主导地位。如上面波形图的例子所示，用运行于计算机上的硬件描述语言（HDL）来进行IC设计，现有的HDL语言如V...
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ITR12667
发布时间：2024.04.18
前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由单独半导体设...
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BSS123LT1G
发布时间：2024.04.18
圆壳式封装外壳结构简单，适用于低功率、低频率的应用场合。扁平式封装外壳则具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度、高可靠性的应用场合。双列直插式封装外壳则适用于高密度、高功率、高频率的应用场...
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SN65LVCP22PWR
发布时间：2024.04.18
TI电源管理芯片：1.TPS630xx系列：TPS630xx系列是TI电源芯片的降压升压（Buck-Boost）转换器系列，适用于多种应用，如便携式设备、工业自动化、通信设备等。这些芯片能够在输入电压...
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TL082ACDR
发布时间：2024.04.17
集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。...
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TLC548IDR
发布时间：2024.04.17
有关IC的知识，IC是半导体元件产品的统称，包括集成电路，二，三极管，特殊电子元件，世界集成电路产业结构的变化及其发展历程，IC半导体元件的分类。什么是IC(半导体元件)？下面，就和大家来一探究竟。广...
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SNJ54HC14W
发布时间：2024.04.17
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如199...
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TL431BILPG
发布时间：2024.04.17
第1个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：1.小规模集成电路：SSI英文全名...
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MC74HC74AN
发布时间：2024.04.16
集成电路发展对策建议：重在积累，克服急功近利，设计业的复杂度很高，需要强大的稳定的团队、深厚的积累。积累是一个不可逾越的发展过程。中国集成电路产业的发展如同下围棋，不能只争一时之短长，要比谁的气长，而...
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FSB50450TB
发布时间：2024.04.16
集成电路技术是一项高度发达的技术，它的未来发展方向主要包括三个方面：一是芯片制造技术的进一步提升，包括晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、金属化等多个环节的技术提升，以及新材料的应用和新工艺的开发；二是芯...
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TPD4E001DBVR
发布时间：2024.04.16
于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面(如下图所示)，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如中国台湾IC业正是由于以中...
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TLV2774IDR
发布时间：2024.04.16
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基...