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FSQ0365R原装现货 集成电路
发布时间：2024.06.09
我司主营ON安森美（电子元器件）产品型号：MC78M05ACDTRKG，MC78M15ACDTRKG，MM74HC123AMTCX，MM74HC245AMTCX，MM74HC4040MTCX，MM74...
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TPS72718DSER
发布时间：2024.06.09
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可较大程度上缩小，可...
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LP2951-33DR一片起售 集成电路
发布时间：2024.06.08
我司主营Ti（电子元器件）产品型号：ADS7822UB，BQ24079TRGTR，CD4023BM96，CDCLVC1104PW，DP83865DVH，INA138NA，ISO7221ADR，LM25...
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OPA350UA原装现货 集成电路
发布时间：2024.06.07
我司主营Ti（集成电路）产品型号：ADS1230IPWR，BQ2057CSN，CC8520RHAR，CD74HC164M96，DAC8560IBDGKR，INA121U，ISO1050DWR，LM22...
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CD4066BE
发布时间：2024.06.07
TPS7A88芯片特别话合要求高精度、高稳定件和低功耗的应用场景，如精密测量仪器、医疗设备、通信基站只、无线传感器网络等。与其他传统的线性稳压器相比TPS7A88的优点在于更低的dropout电压和更...
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AD633JRZ原装现货 集成电路
发布时间：2024.06.06
我司经营ADI产品型号：ADCMP361YRJZ,ADCMP371AKSZ,ADCMP600BKSZ,ADCMP600BRJZ,ADCMP609BRMZ,ADE7752AARZ,ADE7763ARSZ...
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ITR13006
发布时间：2024.06.06
集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它的发展历程可以追溯到20世纪50年代。当时，人们开始研究如何将多个电子元件集成在一起，以实现更高效、更可靠的电子设备。开始的集成电路只能容纳几个元件，但随着技术...
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74AC08SCX
发布时间：2024.06.05
发展趋势：2001年到2010年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是20...
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FDG8842CZ
发布时间：2024.06.05
圆壳式封装外壳结构简单，适用于低功率、低频率的应用场合。扁平式封装外壳则具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度、高可靠性的应用场合。双列直插式封装外壳则适用于高密度、高功率、高频率的应用场...
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FDB050AN06A0
发布时间：2024.06.04
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可很大程度上缩小，可...
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MC33269DTRK-3.0G
发布时间：2024.06.03
越来越多的电路以集成芯片的方式出现在设计师手里，使电子电路的开发趋向于小型化、高速化。越来越多的应用已经由复杂的模拟电路转化为简单的数字逻辑集成电路。2022年，关于促进我国集成电路全产业链可持续发展...
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SN74AHCT374DWR
发布时间：2024.06.03
集成电路分类：（一）按功能结构分类，集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时...
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TPS71530DCKR一片起售 集成电路
发布时间：2024.06.02
我司主营Ti（电子元器件）产品型号：AM26LS31CDR，BQ27421YZFR，CD4069UBM，DAC7311IDCKR，DS90C365AMTX，INA213AID，LM1117DTX-3....
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AD7694BRMZRL7原装现货 电子元器件
发布时间：2024.06.02
同时，其架构经过不断的迭代、优化、升级，产品内置了高频回路电容，进一步优化了系统等效感抗以降低开关节点的振铃，缩短MOS死区时间，推动电源转换效率，使无负载静态电流低至2.5μA，同时电源的输出纹波也...
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ADR391AUJZ一片起售 集成电路
发布时间：2024.06.02
我司经营ADI产品型号：ADUM3402CRWZ,ADUM3440CRWZ,ADUM4160BRWZ,ADUM5000AR,ADUM5000ARWZ,ADUM5200ARWZ,ADUM5201ARWZ...
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74VHC132SJX
发布时间：2024.06.02
集成电路检测常识：1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备，严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机...
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SSS2N60
发布时间：2024.06.02
集成电路的封装外壳多样化，其中一个重要的方面是材料的选择。目前常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属等。塑料封装外壳是常见的一种，其优点是成本低、加工方便、重量轻、绝缘性好等。陶瓷封装外壳则具有高温耐受性、...
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4N28SR2VM
发布时间：2024.06.02
集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它的发展历程可以追溯到20世纪50年代。当时，人们开始研究如何将多个电子元件集成在一起，以实现更高效、更可靠的电子设备。开始的集成电路只能容纳几个元件，但随着技术...
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74LVTH244SJX
发布时间：2024.06.02
集成电路也是手机中不可或缺的一部分，它是由许多电子元件组成的微小芯片，可以在一个小小的空间内完成复杂的计算和通信任务。随着科技的不断发展，集成电路的功能越来越强大，体积越来越小，功耗越来越低，速度越来...
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LM1117IMPX-3.3
发布时间：2024.06.01
LP8752是什么芯片?LP8752是德州仪器(Texas Instuments)公司推出的低噪声、高PSRR、高效率4通道同步降压DCIDC转换器芯片。这款芯片专门设计用于移动设备应用中，可以提供较...
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TLV1117LV12DCYR
发布时间：2024.06.01
TPS7A88芯片特别话合要求高精度、高稳定件和低功耗的应用场景，如精密测量仪器、医疗设备、通信基站只、无线传感器网络等。与其他传统的线性稳压器相比TPS7A88的优点在于更低的dropout电压和更...
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SN74LVC1G97YZPR
发布时间：2024.06.01
随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以单独于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者...
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SN74HC245PWR
发布时间：2024.06.01
集成电路检测常识：1、要保证焊接质量，焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，较好用欧姆表测量各引脚间有否...
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NCP565D2T12R4G
发布时间：2024.05.31
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可很大程度上缩小，可...
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TL712CPSR
发布时间：2024.05.31
芯片的型号为什么一个个都那么长？是故意为难采购吗？还是另有原因？对于初阶的采购或行业的销售人员来说，芯片型号如同福尔摩斯密码看得是一头雾水，处理型号跟我们背英文单词一样，一个字母一个字母地背，那样效率...
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TPS2113APWR
发布时间：2024.05.31
接下来，我们把芯片命名的这套规律，套用在其他的品牌身上，来看看是不是也适用？TI德州仪器，逻辑芯片型号，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前缀，320是系列，对应了品牌系列，中间LF表...
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TPS77316DGKR
发布时间：2024.05.31
起源和发展，TI芯片的历史可以追溯到1930年代，当时TI的前身——Geophysical Service Inc.（GSI）开始研发用于油田勘探的仪器。随着技术的发展，TI逐渐转向半导体领域，并在1...
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TS3A26746EYZPR
发布时间：2024.05.31
于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业单独成行的局面(如下图所示)，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如中国台湾IC业正是由于以中...
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TL2575HV-05IKV
发布时间：2024.05.30
什么叫微电子技术？微电子技术是在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路技术？微电子技术主要包括哪些内容？主要包括超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检...
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TL1451CN
发布时间：2024.05.30
芯片新手知识- TI厂牌介绍，小主们、原谅我迟来的更新。这里介绍TI厂牌知识，好多小白都想应聘、又担忧自己过不了。我想说：不要害怕、想去做就试！面试之前要准备充分、公司应聘上、是公司的眼光好如...