在上述中空部分各处横截面积均相等的条件下，该基板1内的中空部分的宽度越大，则相应的基板1内的中空部分的厚度越小，越趋近于薄板状，可以带来更好的散热能力。进一步，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，该基板1内的中空部分的厚度越小，基板1的侧面的表面积就越大，传热能力越好，但是，当该基板1内的中空部分的厚度趋近于0时，基板1内的阻力会增大，故**薄并不是**经济的散热方式。请参阅图9，该密封水冷系统还包括水箱和水泵，水泵可以使用市面常见的水冷装置中使用的d5水泵或ddc水泵，也可依据所需流量选择更大功率的水泵型号，直流交流均可，只要能实现让水流动起来即可；水箱内装有水，水箱与水泵的...

所述散热器的进液口靠近所述电子信息设备的出液端设置。可选的，所述散热器包括一个或多个液冷板，所述液冷板内设有流道，并设有与所述流道连通的***支路以及第二支路；当所述液冷板的数量为多个时，相邻的两个液冷板之间，后一个液冷板的***支路与前一个液冷板的第二支路连通。可选的，所述散热器的数量为多个，且多个所述散热器并联连接。可选的，所述液冷板与对应的主要发热元件之间设有界面导热材料。可选的，所述液冷板上还设有与所述流道连通的***支管以及第二支管，且所述***支管与所述第二支管均为柔性管路。可选的，所述液冷板的内部流道设有多个折弯部。这样设计可以增大冷却液与液冷板的接触面积，提高冷却液与液...

其作用与实施例一相同。进一步，基板1的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有延伸板12，延伸板12能够增大基板1的表面积；延伸板12与基板1固定连接，延伸板12的长度等于基板1的长度，延伸板12的厚度小于等于基板1的厚度，当基板1贴于待散热处时，延伸板12与待散热处之间有间隙，可以利用微量的气流或者另设的散热风扇提升散热能力。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例三：请参阅图6，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3...

其作用与实施例一相同。进一步，基板1的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有延伸板12，延伸板12能够增大基板1的表面积；延伸板12与基板1固定连接，延伸板12的长度等于基板1的长度，延伸板12的厚度小于等于基板1的厚度，当基板1贴于待散热处时，延伸板12与待散热处之间有间隙，可以利用微量的气流或者另设的散热风扇提升散热能力。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例三：请参阅图6，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定...

通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件021，将冷却液通入电子信息设备02内部以冷却次要发热元件022，从而将主要发热元件021与次要发热元件022分别进行冷却，这样可以根据主要发热元件021的发热量控制冷却液的供给，有效减少冷量的浪费，提高了冷却效果；同时，冷却液在流经散热器时，与散热器之间形成强制对流，有效地强化了冷却液与主要发热元件021的换热效果，增强了单相浸没式液冷系统的冷却性能。为了保证冷却液在流动过程中能够与电子信息设备02上的所有次要发热元件022产生热交换，具体的，当散热器的进液口与供液管路011连通时，散热器的出液口靠近电子信息设备02的进液端0...

并由电子信息设备02的进液端023进入电子信息设备02内，冷却液吸收次要发热元件022产生的热量后在循环泵05的作用下进入散热器中，再次吸收主要发热元件021产生的热量，吸热后的冷却液从散热器中流出并经导流管路04排出，进入柜体01内，***经回液管路012排出柜体01。这样，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件021，从而降低了冷却液与主要发热元件021之间的换热热阻，有效地强化了冷却液与主要发热元件021的换热效果，增强了单相浸没式液冷机柜的冷却性能，同时，由于主要发热元件021与次要发热元件022分别进行冷却，因此可以根据主要发热元件021的发热量调节冷却液...

散热器再将吸收的热量传递给从内部经过的冷却液，为了提高散热效果，散热器与主要发热元件021之间设有界面导热材料；具体连接时，可以将散热器的进液口与供液管路011连通，散热器的出液口与电子信息设备02的内部空间连通，此时，低温冷却液经供液管路011优先进入散热器中，冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器流出并进入柜体01内，在柜体01内，冷却液再次吸收次要发热元件022产生的热量，吸热后的冷却液从电子信息设备02的出液端024流出，并通过回液管路012回到设置在柜体01外的冷却装置03中进行放热，即，冷却液优先冷却主要发热元件021，再冷却次要发热元件022；或者，还可以将散热...

本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，其作用与实施例一相同。进一步，基板1的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有多个翅片11，翅片11...

所述挡液板介于所述柜体的进液口与出液口之间。可选的，还包括控制装置以及用于检测所述主要发热元件的温度的温度传感器；所述控制装置与所述循环泵以及所述温度传感器信号连接，用于根据所述温度传感器检测到的温度调节所述循环泵的转速。附图说明图1为本发明实施例提供的一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图2为本发明实施例提供的电子信息设备以及冷却装置内部的结构示意图；图3为本发明实施例提供的另一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图4为本发明实施例提供的另一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图5为本发明实施例提供的液冷板的结构示意图。附图标记：01-柜体011-供液管路012-回液管路02-电子信息设...

微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，...