常见的电子元件有哪些?主动元件(有源元件)包括:芯片(IC)、存储芯片(memory)、分立元件;被动元件包括:电容器、电阻器、继电器、振荡器、传感器、整流桥、光耦、连接器、晶片、保险丝、电感器、...
由于其良好的电性能,氧化铝陶瓷在电气和电子应用中的应用广。作为电子电器的基材,必须涉及表面金属化。因为陶瓷是绝缘材料,所以只有表面金属化。具有导电性。氧化铝陶瓷分为高纯型和普通型两种。高纯...
常见的电子元件有哪些?主动元件(有源元件)包括:芯片(IC)、存储芯片(memory)、分立元件;被动元件包括:电容器、电阻器、继电器、振荡器、传感器、整流桥、光耦、连接器、晶片、保险丝、电感器、...
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆上金属层的技术,它可以为陶瓷制品带来许多好处。以下是陶瓷金属化的好处介绍:增强陶瓷的硬度和耐磨性,陶瓷本身就具有较高的硬度和耐磨性,但是经过金属化处理后,其硬度和耐磨性更...
氮化铝陶瓷金属化法之热浸镀法,热浸镀法是将金属材料加热至熔点后浸入氮化铝陶瓷表面,使金属材料在氮化铝陶瓷表面形成一层金属涂层的方法。该方法具有涂层质量好、涂层厚度可控等优点,可以实现对氮化铝陶瓷表面的...
电镀技术和电子元件的发展是相互协调的。随着社会发展步伐的加快,对电子元件性能的要求逐渐提高,电镀技术尤为重要。电镀技术中常见的涂层包括镀铜、镀镍、镀银、镀金等。金具有稳定性高、耐腐蚀等特殊性,因此...
要应对陶瓷金属化的工艺难点,可以采取以下螺旋材料选择:选择合适的金属和陶瓷材料组合,考虑它们的热膨胀系数差异和界面反应的倾向性。寻找具有相似热膨胀系数的金属和陶瓷材料,或者使用缓冲层等中间...
什么是电子元器件?电子元器件的种类繁多,按照使用性质可以分为:电阻、电容器、电感器、变压器、发光二极管、晶体二极管、三极管、半导体、光电耦合器、集成电路、继电器等。常见的有电阻、电容和电感,下面我...
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆一层金属材料的工艺,通过这种工艺可以使陶瓷表面具有金属的外观和性质,如金属的光泽、导电性、导热性等。陶瓷金属化广泛应用于陶瓷制品、建筑材料、电子产品等领域。陶...
陶瓷金属化原理:由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同,焊接往往不能润湿陶瓷表面,也不能与之作用而形成牢固的黏结,因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法,即金属化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一...