电子元件镀金通常使用纯金或金合金，可分为软金和硬金两类1。具体如下1：软金：一般指纯金（含金量≥99.9%），其硬度较软。软金常用于COB（板上芯片封装）上面打铝线，或是手机按键的接触面等。化镍浸金（...

陶瓷金属化：技术创新在路上随着科技的不断进步，陶瓷金属化技术也在持续创新。一方面，研究人员致力于开发新的工艺方法，以提高金属化的质量和效率。例如，激光金属化技术利用激光的高能量密度，实现陶瓷表面的局部...

随着5G乃至未来6G无线通信技术的飞速发展，电子元器件的高频性能愈发关键。电子元器件镀金加工对提升高频性能有着作用。在5G基站的射频前端模块中，天线阵子、滤波器等关键元器件需要在高频段下高效工作。镀金...

五金表面处理工艺丰富多样。电镀是**为常见的工艺之一，通过电解原理在五金表面沉积金属涂层，镀铬能增强光泽与耐磨性，镀锌则主要用于防锈。涂装，也就是喷漆或烤漆，为五金披上色彩各异的外衣，同时提供防护作用...

化学镀与电镀不同，它无需外加电流，依靠化学反应在金属表面沉积镀层。其优势多，能在复杂形状工件上实现均匀镀层，哪怕是深孔、凹槽等电镀难以企及的部位。例如，在具有精细内部结构的航空发动机零部件表面处理时，...

陶瓷金属化是实现陶瓷与金属良好连接的重要工艺，有着严格的流程规范。首先对陶瓷基体进行处理，使用金刚石砂轮等工具对陶瓷表面进行打磨，使其平整光滑，然后在超声波作用下，用酒精、炳酮等有机溶剂清洗，去除表面...

陶瓷金属化基板的新技术包括在陶瓷基板上丝网印刷通常是贵金属油墨，或者沉积非常薄的真空沉积金属化层以形成导电电路图案。这两种技术都是昂贵的。然而，一个非常大的市场已经发展起来，需要更便宜的方法和更好的电...

随着环保法规（如RoHS、REACH）趋严，表面处理技术向绿色化转型。例如，无铬钝化技术（钼酸盐、硅酸盐体系）已替代传统六价铬工艺，钝化膜的耐盐雾性能达500小时以上。在镀锌层中添加0.1%的石墨烯纳...

电镀工艺在五金处理中的主要作用如下：提高耐腐蚀性：在五金件表面镀上锌、镍等金属，能形成致密的保护膜，将五金件与外界的潮湿空气、酸碱物质等腐蚀介质隔开，阻止氧化和腐蚀反应的发生。增强耐磨性：某些电镀工艺...

电子元器件镀金时，金铜合金镀在保证性能的同时，有效控制了成本。铜元素的加入，在提升镀层强度的同时，降低了金的使用量，***降低了生产成本。尽管金铜合金镀层的导电性略低于纯金镀层，但凭借良好的性价比，在...

在五金领域，表面处理技术凭借独特优势，***提升产品性能，广泛应用于各个行业。在防护特性上，表面处理为五金穿上 “防护服”。电镀形成的金属膜、涂装筑起的漆膜，以及化学氧化生成的氧化膜，像忠诚的卫士，有...

经真空陶瓷金属化处理后的陶瓷制品，展现出令人惊叹的金属与陶瓷间附着力。在电子封装领域，对于高频微波器件，陶瓷基片金属化后要与金属引脚、外壳紧密相连。通过优化工艺，金属膜层能深入陶瓷表面微观孔隙，形成类...