电源电路放置优先处理开关电源模块布局，并按器件资料要求设计。RLC放置（1）滤波电容放置滤波电容靠近管脚摆放（BGA、SOP、QFP等封装的滤波电容放置），多与BGA电源或地的两个管脚共用同一过孔。BGA封装下放置滤波电容：BGA封装过孔密集很难把所有滤波电容靠近管脚放置，优先把电源、地进行合并，且合并的管脚不能超过2个，充分利用空管脚，腾出空间，放置多的电容，可参考以下放置思路。1、1.0MM间距的BGA，滤波电容可换成圆焊盘或者8角焊盘：0402封装的电容直接放在孔与孔之间；0603封装的电容可以放在十字通道的中间；大于等于0805封装的电容放在BGA四周。2、大于1.0间距的BGA，04...

ICT测试点添加ICT测试点添加注意事项：（1）测试点焊盘≥32mil；（2）测试点距离板边缘≥3mm；（3）相邻测试点的中心间距≥60Mil。（4）测试点边缘距离非Chip器件本体边缘≥20mil，Chip器件焊盘边缘≥10mil，其它导体边缘≥12mil。（5）整板必须有3个孔径≥2mm的非金属化定位孔，且在板子的对角线上非对称放置。（6）优先在焊接面添加ICT测试点，正面添加ICT测试点需经客户确认。（7）电源、地网络添加ICT测试点至少3个以上且均匀放置。（8）优先采用表贴焊盘测试点，其次采用通孔测试点，禁止直接将器件通孔管脚作为测试点使用。（9）优先在信号线上直接添加测试点或者用扇出...

添加特殊字符（1）靠近器件管脚摆放网络名，摆放要求同器件字符，（2）板名、版本丝印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位号丝印大（常规丝印字符宽度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名丝印，方便识别。添加特殊丝印（1）条码：条码位置应靠近PCB板名版本号，且长边必须与传送方向平行，区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔，如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求，否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2）其他丝印：所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印...

整板扇出（1）对板上已处理的表层线和过孔按照规则进行相应的调整。（2）格点优先选用25Mil的，其次采用5Mil格点，过孔扇出在格点上，相同器件过孔走线采用复制方式，保证过孔上下左右对齐、常见分立器件的扇出形式（3）8MIL过孔中心间距35MIL以上，10MIL过孔中心间距40MIL以上，以免将平面层隔断；差分过孔间距一般为30Mil（或过孔边缘距为8Mil）。（4）芯片电源管脚先过电容再打过孔（5）所有电源/地管脚就近打孔，高速差分过孔附近30-50Mil内加回流地孔，模块内通过表层线直连，无法连接的打过孔处理。（6）电源输出过孔打在输出滤波电容之后，电源输入过孔扇出在输入滤波电容之前，过孔...

整体布局整体布局子流程：接口模块摆放→中心芯片模块摆放→电源模块摆放→其它器件摆放◆接口模块摆放接口模块主要包括：常见接口模块、电源接口模块、射频接口模块、板间连接器模块等。（1）常见接口模块：常用外设接口有：USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应的接口摆放，采用“先防护后滤波”的思路摆放接口保护器件，常用接口模块参考5典型电路设计指导。（2）电源接口模块：根据信号流向依次摆放保险丝、稳压器件和滤波器件，按照附表4-8，留足够的空间以满足载流要求。高低电压区域要留有足够间距，参考附表4-8。（3）射频接口模块：靠近射频接口摆放，留...

SDRAM的端接1、时钟采用∏型(RCR)滤波，∏型滤波的布局要紧凑，布线时不要形成Stub。2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。3、数据线有两种端接方法，一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻，另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻，具体的情况可以根据仿真确定。SDRAM的PCB布局布线要求1、对于数据信号，如果32bit位宽数据总线中的低16位数据信号挂接其它如boot、flashmemory、244\245缓冲器等的情况，SDRAM作为接收器即写进程时，首先要保证SDRAM接收端的信号完整性，将SDRAM芯片放置在信号链路的远端，对于地址及控制信号的也应该如此处理。2...

整板布线，1）所有焊盘必须从中心出线,线路连接良好，（2）矩形焊盘出线与焊盘长边成180度角或0度角出线，焊盘内部走线宽度必须小于焊盘宽度，BGA焊盘走线线宽不大于焊盘的1/2，走线方式，（3）所有拐角处45度走线，禁止出现锐角和直角走线，（4）走线到板边的距离≥20Mil，距离参考平面的边沿满足3H原则，（5）电感、晶体、晶振所在器件面区域内不能有非地网络外的走线和过孔。（6）光耦、变压器、共模电感、继电器等隔离器件本体投影区所有层禁止布线和铺铜。（7）金属壳体正下方器件面禁止有非地网络过孔存在，非地网络过孔距离壳体1mm以上。（8）不同地间或高低压间需进行隔离。（9）差分线需严格按照工艺计...

DDRII新增特性，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB电路板上，而DDRII则把匹配直接设计到DRAM芯片内部，用来改善信号品质，这使得DDRII的拓扑结构较DDR简单，布局布线也相对较容易一些。说明：ODT（On-Die Termination）即芯片内部匹配终结，可以节省PCB面积，另一方面因为数据线的串联电阻位置很难兼顾读写两个方向的要求。而在DDR2芯片提供一个ODT引脚来控制芯片内部终结电阻的开关状态。写操作时，DDR2作为接收端，ODT引脚为高电平打开芯片内部的终结电阻，读操作时，DDR2作为发送端，ODT引脚为低电平关闭芯片内部的终结电阻。OD...

射频、中频电路（3）射频电路的PCBLAYOUT注意事项1、在同一个屏蔽腔体内，布局时应该按RF主信号流一字布局，由于空间限制，如果在同一个屏蔽腔内，RF主信号的元器件不能采用一字布局时，可以采用L形布局，比较好不要用U字形布局，在使用U字形布局前，一定要对U形布局的输出与输入间的隔离度要做仔细分析，确保不会出问题。2、相同单元的布局要保证完全相同，例如TRX有多个接收通道和发射通道。3、布局时就要考虑RF主信号走向，和器件间的相互耦合作用。4、感性器件应防止互感，与邻近的电感垂直放置中的电感布局。5、把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射...

SDRAM各管脚功能说明：1、CLK是由系统时钟驱动的，SDRAM所有的输入信号都是在CLK的上升沿采样，CLK还用于触发内部计数器和输出寄存器；2、CKE为时钟使能信号，高电平时时钟有效，低电平时时钟无效，CKE为低电平时SDRAM处于预充电断电模式和自刷新模式。此时包括CLK在内的所有输入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高电平。3、CS#为片选信号，低电平有效，当CS#为高时器件内部所有的命令信号都被屏蔽，同时，CS#也是命令信号的一部分。4、RAS#、CAS#、WE#分别为行选择、列选择、写使能信号，低电平有效，这三个信号与CS#一起组合定义输入的命令。5、DQML，D...

电气方面注意事项（1）TVS管、ESD、保险丝等保护器件靠近接口放置；（2）热敏器件远离大功率器件布局；（3）高、中、低速器件分区布局；（4）数字、模拟器件分区布局；（5）电源模块、模拟电路、时钟电路、射频电路、隔离器件布局按器件资料；（6）串联电阻靠近源端放置；串联电容靠近末端放置；并联电阻靠近末端放置；（7）退藕电容靠近芯片的电源管脚；（8）接口电路靠近接口；（9）充分考虑收发芯片距离，以便走线长度满足要求；（10）器件按原理图摆一起；（11）二极管、LED等极性与原理图应保持一致。京晓科技带您梳理PCB设计中的各功能要求。鄂州设计PCB设计销售绘制结构特殊区域及拼板（1）设置允许布局区域...

DDR模块，DDRSDRAM全称为DoubleDataRateSDRAM，中文名为“双倍数据率SDRAM”，是在SDRAM的基础上改进而来，人们习惯称为DDR，DDR本质上不需要提高时钟频率就能加倍提高SDRAM的数据传输速率，它允许在时钟的上升沿和下降沿读取数据，因而其速度是标准SDRAM的两倍。（1）DDRSDRAM管脚功能说明：图6-1-5-1为512MDDR（8M×16bit×4Bank）的66-pinTSOP封装图和各引脚及功能简述1、CK/CK#是DDR的全局时钟，DDR的所有命令信号，地址信号都是以CK/CK#为时序参考的。2、CKE为时钟使能信号，与SDRAM不同的是，在进行...

SDRAM模块SDRAM介绍：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步动态随机存储器）的简称，是使用很的一种存储器，一般应用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同，并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准；动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽，必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒，如32位的...

DDRII新增特性，ODT（ On Die Termination）,DDR匹配放在PCB电路板上，而DDRII则把匹配直接设计到DRAM芯片内部，用来改善信号品质，这使得DDRII的拓扑结构较DDR简单，布局布线也相对较容易一些。说明：ODT（On-Die Termination）即芯片内部匹配终结，可以节省PCB面积，另一方面因为数据线的串联电阻位置很难兼顾读写两个方向的要求。而在DDR2芯片提供一个ODT引脚来控制芯片内部终结电阻的开关状态。写操作时，DDR2作为接收端，ODT引脚为高电平打开芯片内部的终结电阻，读操作时，DDR2作为发送端，ODT引脚为低电平关闭芯片内部的终结电阻。OD...

关键信号布线（1）射频信号：优先在器件面走线并进行包地、打孔处理，线宽8Mil以上且满足阻抗要求，如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。（2）中频、低频信号：优先与器件走在同一面并进行包地处理，线宽≥8Mil，如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。（3）时钟信号：时钟走线长度＞500Mil时必须内层布线，且距离板边＞200Mil，时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。（4）高速信号：5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。PCB设置中PCI-E板卡设计要求是什么？宜昌打造PCB设计哪家好DDR2模块相对于DDR内存技术（有...

关键信号布线（1）射频信号：优先在器件面走线并进行包地、打孔处理，线宽8Mil以上且满足阻抗要求，如下图所示。不相关的线不允许穿射频区域。SMA头部分与其它部分做隔离单点接地。（2）中频、低频信号：优先与器件走在同一面并进行包地处理，线宽≥8Mil，如下图所示。数字信号不要进入中频、低频信号布线区域。（3）时钟信号：时钟走线长度＞500Mil时必须内层布线，且距离板边＞200Mil，时钟频率≥100M时在换层处增加回流地过孔。（4）高速信号：5G以上的高速串行信号需同时在过孔处增加回流地过孔。在布线过程中如何添加 ICT测试点？咸宁高速PCB设计怎么样存储模块介绍：存储器分类在我们的设计用到的...

Gerber输出Gerber输出前重新导入网表，保证终原理图与PCB网表一致，确保Gerber输出前“替代”封装已更新，根据《PCBLayout检查表》进行自检后，进行Gerber输出。PCBLayout在输出Gerber阶段的所有设置、操作、检查子流程步骤如下：Gerber参数设置→生成Gerber文件→IPC网表自检。（1）光绘格式RS274X，原点位置设置合理，光绘单位设置为英制，精度5:5（AD精度2:5）。（2）光绘各层种类齐全、每层内容选择正确，钻孔表放置合理。（3）层名命名正确，前缀统一为布线层ART,电源层PWR，地层GND，与《PCB加工工艺要求说明书》保持一致。（4）检查D...

等长线处理等长线处理的步骤：检查规则设置→确定组内长线段→等长线处理→锁定等长线。（1）检查组内等长规则设置并确定组内基准线并锁定。（2）单端蛇形线同网络走线间距S≥3W，差分对蛇形线同网络走线间距≥20Mil。（3）差分线对内等长优先在不匹配端做补偿，其次在中间小凸起处理，且凸起高度＜1倍差分对内间距，长度＞3倍差分线宽，（4）差分线对内≤3.125G等长误差≤5mil，＞3.125G等长误差≤2mil。（5）DDR同组等长：DATA≤800M按±25mil，DATA＞800M按±5mil；ADDR按±100mil；DDR2的DQS和CLK按±500mil；QDR按±25mil；客户有要求或...

射频、中频电路（1）射频电路★基本概念1、射频：是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波，射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线：是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。微带线的结构如下图中的图1所示它是由导体条带（在基片的一边）和接地板（在基片的另一边）所构成的传输线。微带线是由介质基片，接地平板和导体条带三部分组成。在微带线中，电磁能量主要是集中在介质基片中传播的，3、屏蔽罩：是无线设备中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：当在电磁发射源和需要保护的电路之间插入一高导电性金属时，该金属会反射和吸收部分辐...

规则设置子流程：层叠设置→物理规则设置→间距规则设置→差分线规则设置→特殊区域规则设置→时序规则设置◆层叠设置：根据《PCB加工工艺要求说明书》上的层叠信息，在PCB上进行对应的规则设置。◆物理规则设置（1）所有阻抗线线宽满足《PCB加工工艺要求说明书》中的阻抗信息，非阻抗线外层6Mil,内层5Mil。（2）电源/地线：线宽>=15Mil。（3）整板过孔种类≤2,且过孔孔环≥4Mil，Via直径与《PCBLayout工艺参数》一致，板厚孔径比满足制造工厂或客户要求，过孔设置按《PCBLayout工艺参数》要求。◆间距规则设置：根据《PCBLayout工艺参数》中的间距要求设置间距规则，阻抗线距...

绘制各禁止布局、布线、限高、亮铜、挖空、铣切、开槽、厚度削边区域大小，形状与结构图完全一致，所在层由各EDA软件确定。对以上相应区域设置如下特性：禁布区设置禁止布局、禁止布线属性；限高区域设置对应高度限制属性；亮铜区域铺相应网络属性铜皮和加SolderMask；板卡金属导轨按结构图要求铺铜皮和加SolderMask，距导轨内沿2mm范围内，禁止布线、打孔、放置器件。挖空、铣切、开槽区域周边0.5mm范围增加禁止布局、布线区域，客户有特殊要求除外。时钟驱动器的布局布线要求。黄石PCB设计功能射频、中频电路（1）射频电路★基本概念1、射频：是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信...

射频、中频电路（2）屏蔽腔的设计1、应把不同模块的射频单元用腔体隔离，特别是敏感电路和强烈辐射源之间，在大功率多级放大器中，也应保证级与级之间隔开。2、印刷电路板的腔体应做开窗处理、方便焊接屏蔽壳。3、在屏蔽腔体上设计两排开窗过孔屏，过孔应相互错开，同排过孔间距为150Mil。4、在腔体的拐角处应设计3mm的金属化固定孔，保证其固定屏蔽壳。5、腔体的周边为密封的，一般接口的线要引入腔体里采用带状线的结构；而腔体内部不同模块之间可以采用微带线的结构，这样内部的屏蔽腔采用开槽处理，开槽的宽度一般为3mm、微带线走在中间。6、屏蔽罩设计实例布线优化的工艺技巧有哪些？黄石高速PCB设计教程结构绘制结...

整板扇出（1）对板上已处理的表层线和过孔按照规则进行相应的调整。（2）格点优先选用25Mil的，其次采用5Mil格点，过孔扇出在格点上，相同器件过孔走线采用复制方式，保证过孔上下左右对齐、常见分立器件的扇出形式（3）8MIL过孔中心间距35MIL以上，10MIL过孔中心间距40MIL以上，以免将平面层隔断；差分过孔间距一般为30Mil（或过孔边缘距为8Mil）。（4）芯片电源管脚先过电容再打过孔（5）所有电源/地管脚就近打孔，高速差分过孔附近30-50Mil内加回流地孔，模块内通过表层线直连，无法连接的打过孔处理。（6）电源输出过孔打在输出滤波电容之后，电源输入过孔扇出在输入滤波电容之前，过孔...

DDR与SDRAM信号的不同之处，1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号，数据信号参考DQS选通信号，地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号；而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效，即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据，而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效，相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组，如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组，同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图，数据信号与选通信号分成多组，同组...

布线，PCBLAYOUT在此阶段的所有布线必须符合《PCBLayout业务资料及要求》、《PCBLayout工艺参数》、《PCB加工工艺要求说明书》对整板布线约束的要求。同时也应该符合客户对过孔工艺、小线宽线距等的特殊要求，无法满足时需和客户客户沟通并记录到《设计中心沟通记录》邮件通知客户确认。布线的流程步骤如下：关键信号布线→整板布线→ICT测试点添加→电源、地处理→等长线处理→布线优化，关键信号布线关键信号布线的顺序：射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则：★优先选择参考平面是地平面的信号层走线。★依照布局情况短布线。★走线间距单端线必须满足3W以...

电源、地处理，（1）不同电源、地网络铜皮分割带优先≥20Mil，在BGA投影区域内分隔带小为10Mil。（2）开关电源按器件资料单点接地，电感下不允许走线；（3）电源、地网络铜皮的最小宽度处满足电源、地电流大小的通流能力，参考4.8铜皮宽度通流表。（4）电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力，参考4.8过孔孔径通流表。（5）3个以上相邻过孔反焊盘边缘间距≥4Mil，禁止出现过孔割断铜皮的情况，（6）模拟电源、模拟地只在模拟区域划分，数字电源、数字地只在数字区域划分，投影区域在所有层面禁止重叠，如下如图所示。建议在模拟区域的所有平面层铺模拟地处理（7）跨区信号线从模拟地和数字地的桥接处...

整板布线，1）所有焊盘必须从中心出线,线路连接良好，（2）矩形焊盘出线与焊盘长边成180度角或0度角出线，焊盘内部走线宽度必须小于焊盘宽度，BGA焊盘走线线宽不大于焊盘的1/2，走线方式，（3）所有拐角处45度走线，禁止出现锐角和直角走线，（4）走线到板边的距离≥20Mil，距离参考平面的边沿满足3H原则，（5）电感、晶体、晶振所在器件面区域内不能有非地网络外的走线和过孔。（6）光耦、变压器、共模电感、继电器等隔离器件本体投影区所有层禁止布线和铺铜。（7）金属壳体正下方器件面禁止有非地网络过孔存在，非地网络过孔距离壳体1mm以上。（8）不同地间或高低压间需进行隔离。（9）差分线需严格按照工艺计...

添加特殊字符（1）靠近器件管脚摆放网络名，摆放要求同器件字符，（2）板名、版本丝印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位号丝印大（常规丝印字符宽度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名丝印，方便识别。添加特殊丝印（1）条码：条码位置应靠近PCB板名版本号，且长边必须与传送方向平行，区域内不能有焊盘直径大于0.5mm的导通孔，如有导通孔则必须用绿油覆盖。条码位置必须符合以下要求，否则无法喷码或贴标签。1、预留区域为涂满油墨的丝印区。2、尺寸为22.5mmX6.5mm。3、丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。2）其他丝印：所有射频PCB建议添加标准“RF”的丝印...

SDRAM模块SDRAM介绍：SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory（同步动态随机存储器）的简称，是使用很的一种存储器，一般应用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同，并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准；动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽，必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒，如32位的...

放置固定结构件（1）各固定器件坐标、方向、1脚位置、顶底层放置与结构图固定件完全一致，并将器件按照结构图形对应放置。（2）当有如下列情形时，需将问题描述清楚并记录到《项目设计沟通记录》中，同时邮件通知客户修改确认。结构图形与部分管脚不能完全重合；结构图形1脚标识与封装1脚焊盘指示不符；结构图形指示孔径与封装孔径不符；文字描述、标注尺寸等和结构图实际不一致；其他有疑问的地方。（3）安装孔坐标、孔径、顶底层与结构图完全一致。（4）安装孔、定位孔为NPTH且保留焊环时，焊环离孔距离8Mil以上，焊盘单边比孔大33mil（5）固定结构件放置完毕后，对器件赋予不可移动属性。（6）在孔符层进行尺寸标注，标...