多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘...

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部接口、内部的电磁保护、散热等因素布局。我们常用的设计软件有AltiumDesigner、C...

印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提...

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：福斯莱特电子产业链玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%...

评估平面层数，电源平面数的评估：分析单板电源总数与分布情况，优先关注分布范围大，及电流大于1A以上的电源(如:+5V，+3.3V此类整板电源、FPGA/DSP的核电源、DDR电源等）。通常情况下：如果...

注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(returncurrentpath)，以减少高频的反射与辐射。在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率...

电气方面注意事项（1）TVS管、ESD、保险丝等保护器件靠近接口放置；（2）热敏器件远离大功率器件布局；（3）高、中、低速器件分区布局；（4）数字、模拟器件分区布局；（5）电源模块、模拟电路、时钟电路...

AD布线功能 在PCB设计过程中，布线几乎会占用整个设计过程一大半的时间，合理利用软件不同走线特点和方法，来达到快速布线的目的。 根据布线功能可分类：单端布线-差分布线-多根走线-自动...

层压这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板(PCB层数>4)，以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作...

PCB培训课程通常从PCB基础知识讲解开始，介绍PCB的起源、发展历程以及相关的物理原理。通过学习PCB的结构、材料以及层次设计，学员可以逐步了解不同类型的PCB及其特点，并能够根据具体需求灵活设计和...

PCB布线通用规则在设计印制线路板时，应注意以下几点：(1)从减小辐射干扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大...

PCB中过孔的作用 在高速PCB设计中，在双面板和多层板设计时，为连通各层之间的印制导线，在连接处需要打一个孔将各层走线进行连接。该孔即为过孔。垂直过孔是常见的形式互连传输线连接。 过...