随着电子信息产业的快速发展，对固晶机的市场需求也在不断增长。一方面电子产品的小型化、多功能化和高性能化趋势，要求芯片的尺寸越来越小...

固晶机的工作原理:主要包括芯片拾取、位置对准和固定三个步骤。首先，固晶机的取晶机构通过真空吸附或机械夹取的方式从芯片盘上拾取芯片。...

固晶机（Die Bonder）作为半导体封装环节的关键设备，承担着将裸芯片准确固定到封装基板、引线框架或载体上的关键任务，...

正实秉持“堂堂正正做人，踏踏实实做事”的理念，以高度的社会责任感和强烈的民族使命感来踏实做好每一件事！正实人愿与广大朋...

固晶机的主要工作是通过共晶或银胶等工艺将切割好的裸芯片按设计位置精度固定到基板上，同时满足粘接强度、散热等要求。事实上...