贴片机和固晶机的基本概念：贴片机是电子元件自动装配设备中的一种，主要作用是将表面贴装元件（SMD）自动装配到印制电路板（PCB）上；而固晶机则是将封装好的芯片焊接到PCB上，是电子制造业...

激光打标机的打标精度提高可以采取以下措施（二）：调整打标速度。如果其他参数不变，降低打标速度可能会使打标更加精确和深度。因为降低速度可以增加激光与材料相互作用的时间，从而更好地雕刻细节。进...

深圳市正实自动化设备有限公司主营全自动锡膏印刷机、在线激光打标机、激光切割机、激光分板机等产品。涉及智能手机、智能穿戴、智能家居、汽车电子、医疗机械、、精密仪器、**产品,航空航天、LED...

严禁激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态。若激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态：建议采用以下步骤进行操作：在开机时，先打开冷水机，待制冷机温度显示低于30℃，启动电源并将...

正实半导体技术（广东）有限公司是深圳正实自动化设备有限公司旗下的全子公司。是一家专注于高精密的半导体设备研发，生产制造销售和服务的技术企业。我们定位于为半导体封装制程，COB柔性灯带生产提...

COB方案性能优先，目前技术难度较大，未来应用前景广阔。COB技术是将多个LED芯片直接贴装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，不使用支架和焊脚，与传统的SMD做法相比省略了芯片制成...

IC固晶机IC封测工艺流程：痛点：精度和速度与外资IC固晶机有差距。国产IC固晶机精度：10-15um，速度：18-35K；外资IC固晶机精度：3-10um，速度：30-40K。：精度和稳...

共晶机主要用于合金材料的制备，其通过控制温度和成分比例，使合金在共晶温度下迅速凝固并形成共晶结构。而固晶机则主要用于晶体材料的制备，如单晶和多晶等，其通过控制温度梯度和冷却速率，使材料以...

IC固晶机IC封测工艺流程：痛点：精度和速度与外资IC固晶机有差距。国产IC固晶机精度：10-15um，速度：18-35K；外资IC固晶机精度：3-10um，速度：30-40K。：精度和稳...

保证正实激光打标机的打标速度和深度（二）调整焦距：打标机的焦距也会影响打标效果。如果打标深度浅，可以尝试调整焦距。一般来说，将焦点调整至工件表面可以获得更清晰的标记效果。检查镜片和透镜：激...

固晶机可细分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机，广泛应用于光电器件、存储器件、逻辑器件、微处理器等应用领域。2018年，LED、Logic、Discrete等领域分别占固晶机应用...

正实半导体技术（广东）有限公司是深圳正实自动化设备有限公司旗下的全子公司。我们定位于为半导体封装制程，COB柔性灯带生产提供整体解决方案。针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技...