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新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • HSMP-3810-TR1G

    HCPL-6N137是一种高速光耦合器,由美国AvagoTechnologies公司生产。它是一种双通道光耦合器,具有高达1Mbps的数据传输速率。该芯片采用了高速CMOS技术,具有低功耗和高噪声抑制...

    发布时间:2024.01.04
  • ACS780LLRTR

    A3213ELHLT-T是来自ONSemiconductor公司的汽车级3.5mm间距四通道继电器。该继电器采用镀金触点设计,具有低接触电阻和低磁饱和的特点。它具有长寿命和耐恶劣环境的性能,可以在汽车...

    发布时间:2024.01.04
  • A8293

    A3938SLDTR-T是来自NXP公司的汽车级700V双向二极管,具有高反向电压和低正向压降的特点。A3938SLDTR-T是一种高性能的肖特基二极管,可以应用于各种汽车电子系统。它的反向电压高达7...

    发布时间:2024.01.04
  • HSMS-282E-TR1G

    ACPM-9307-TR1是一款高性能的射频前端模块,适用于LTE和WCDMA应用。该芯片采用了高度集成的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器等功能模块,可实现多种频段的信号...

    发布时间:2024.01.03
  • HSMS-286K-BLKG

    Avago品牌IC芯片的应用领域非常广。在通信领域,其光纤收发器和光电子器件被应用于光纤通信、数据中心和无线基站等领域。在计算机领域,其无线射频器件和电源管理器件被应用于笔记本电脑、平板电脑和智能手机...

    发布时间:2024.01.03
  • LTM4630IY#PBF

    IC芯片是一种集成电路芯片,它是由多个晶体管、电容、电阻等元器件组成的微型电路板。IC芯片具有高度集成、小型化、低功耗、高可靠性等特点,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。IC...

    发布时间:2024.01.03
  • ATSHA204A-SSHDA-T

    IC芯片的未来随着技术的不断进步,IC芯片的未来将会更加广阔。以下是IC芯片未来的一些发展趋势:高度集成化:IC芯片将会实现更高的集成度,将更多的电子元器件集成在一个芯片上,从而实现更小的体积和更高的...

    发布时间:2024.01.03
  • HSMP-389F-TR1G

    ASSR-1611-501E是一种特殊的电阻器,通常用于高功率和高频率的电路中。它是一种金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的变体,被广泛应用于各种电子设备中,如电源、音频和数据接口等。ASS...

    发布时间:2024.01.02
  • HSMS-281C-BLKG

    ACPM-5205-TR1是一款高性能的射频前端模块,主要应用于LTE和WCDMA移动通信系统中。该芯片采用了高度集成化的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器等多种功能模块,能够提供优异的...

    发布时间:2024.01.02
  • BAV99LT1G

    IC芯片,即集成电路芯片,是一种将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一块硅片上的微小电路。它是现代电子技术的基础,广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。IC芯片的制造过程包括晶圆...

    发布时间:2024.01.02
  • HCPL-354-060E

    HCNW2201是一款高速光耦合器芯片,由美国AvagoTechnologies公司生产。该芯片采用了高速红外发光二极管和高速光敏二极管,能够在高达15Mbps的数据传输速率下工作。同时,该芯片还具有...

    发布时间:2024.01.01
  • ACNW3190-000E

    ACPL-C87B-000E是一种电子设备,具体来说,它是一种可编程逻辑控制器(PLC)。PLC是一种广泛应用于工业自动化、智能制造、能源管理等领域的重要控制设备。ACPL-C87B-000E的主要功...

    发布时间:2024.01.01
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