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AD797ARZ-REEL
发布时间：2024.09.21
AD5628BRUZ-2是一款双通道、16位、低噪声、精密数据采集放大器，具有串行接口和内部寄存器编程功能。它采用小巧的8引脚封装，具有低功耗、高性价比、高可靠性等优点，适用于多种高精度信号采集应用中...
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AD8572ARZ
发布时间：2024.09.21
AD5781ARUZ是一款高精度、低功耗、可编程增益控制器（PGA）放大器，具有低噪声、低失真等特点。它采用小巧的16引脚封装，适用于多种高精度信号处理应用中。AD5781ARUZ可编程增益控制器可以...
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ADUM3190BRQZ
发布时间：2024.09.21
AD9957BSVZ-REEL是一款高精度、高性能、四通道、串行接口、直接数字频率合成器（DDS），具有极高的频率分辨率和相位精度。它采用小巧的16引脚封装，适用于多种信号生成和信号处理应用中。AD9...
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A6261KLPTR-T
发布时间：2024.08.25
A4926KLPTR-T是一款高性能、低成本的电机驱动器芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了先进的DMOS技术，能够提供高达1.5A的电流输出，适用于直流电机和步进电机...
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ACS733KLATR-40AU-T3
发布时间：2024.08.25
ACS781LLRTR-050U-T是来自TexasInstruments的汽车级50mA单向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装，可实现信号和电源电路的隔离，以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有...
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A6284KLPTR-T-1
发布时间：2024.08.25
A1120ELHLT-T是氮化镓（GaN）功率晶体管，它具有高频率、高效率、高耐压和低热阻等特点，适用于各种高效电源和转换器应用，如服务器、数据中心、电动汽车等。A1120ELHLT-T采用E-Pac...
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A6261KLYTR-T
发布时间：2024.08.24
ATS616LSGTN-T是来自ONSemiconductor的智能功率模块（IPM）驱动器。该器件采用TO-220封装，具有600V耐压能力，适用于各种高电压应用，如电机驱动、电源、太阳能逆变器和U...
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HCPL-2300-560E
发布时间：2024.08.24
A5932GLPTR-T是一款高性能、低成本的半桥驱动器芯片，主要用于驱动直流电机和步进电机。该芯片采用了高压工艺，能够支持高达50V的电源电压，同时具有过流保护、过温保护和欠压锁定等多种保护功能，能...
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A3985SLDT
发布时间：2024.08.23
A3212EEHLT-T是一款高精度数字霍尔效应传感器芯片，由AllegroMicroSystems公司生产。该芯片采用了数字信号处理技术，具有高精度、高灵敏度、低功耗等特点，广泛应用于汽车、工业、医...
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A3423LLTR-T
发布时间：2024.08.23
UDN2981A-T是来自ONSemiconductor公司的汽车级3.5mm间距四通道继电器。该继电器采用镀金触点设计，具有低接触电阻和低磁饱和的特点。它具有长寿命和耐恶劣环境的性能，可以在汽车环境...
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A5947KLPTR-T
发布时间：2024.08.23
A2982SLWT是一款高性能、低成本的双路H桥驱动芯片，适用于直流电机和步进电机的驱动控制。该芯片采用了高效的MOSFET输出级，能够提供高达3A的输出电流，并且具有低电压降和低静态电流的特点，从而...
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ALS31300EEJASR-1000
发布时间：2024.08.22
ACS71240LLCBTR-010B3是一款由InfineonTechnologies生产的电流传感器。它是一种精密的半导体设备，主要用于测量和监视电路中的电流。该电流传感器采用霍尔效应原理进行工作...
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JCDRH74-4R7M
发布时间：2024.08.22
注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双...
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EP20K160EFI484-2X
发布时间：2024.08.22
中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。2009年，**“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。[5]2012年-...
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EMP8021-33VF
发布时间：2024.08.22
除了补洞更要拓展新的领地。华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。[10]IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产...
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XTR115U/2K5
发布时间：2024.08.22
所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；其中，所述两个印刷电路装配...
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N80C186-25
发布时间：2024.08.22
总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模...
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TNETD7102AVF
发布时间：2024.08.22
公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中...
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LM2678SX-ADJ
发布时间：2024.08.21
由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。1998年，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，开始了**大陆...
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ZXLD1371EST16TC
发布时间：2024.08.21
第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线...
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A4941GLPTR-T1
发布时间：2024.08.21
ACS714LLCTR-05B-T是来自TexasInstruments的低功耗、单通道、CMOS运算放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装，具有低功耗、高放大倍数、低失调电压等特性。它具有轨到轨输...
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BJ118BA
发布时间：2024.08.21
生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶...
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LP2980IM5X-3.3
发布时间：2024.08.21
单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产...
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TCR2EF33
发布时间：2024.08.21
力争在高科技领域不受制于人。[8]4、美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报道指出，**计划到2020年将半导体自给率提高到40%，到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博证券公司技术、媒...
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DP83848IVVX/NOPB
发布时间：2024.08.21
奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称，三星将尽快**生产，不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉，此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题，德州周四发布了天然气对外...
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DS90C032TMX
发布时间：2024.08.21
图是带有已安装在印刷电路板插座中的双列直插式存储模块组件并且带有已附接的分流管的印刷电路装配件的图。参考回图，每个冷却管的端部耦联至输入分流管a，并且每个冷却管的第二端部耦联至输出分流管b。在...
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MOC8050
发布时间：2024.08.21
由北京有色金属研究总院半导体材料**工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年，上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年发展加速期2000...
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LM555P
发布时间：2024.08.21
深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商...
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TLV272CDR
发布时间：2024.08.20
[1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石...
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WK2124-ISSG
发布时间：2024.08.20
第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线...