LTC3636IUFD-1#PBF 发布时间：2024.06.22

AD8615AUJZ是AnalogDevices公司的一款精密差分放大器，具有低噪声、低失真、低温漂等特点。该差分放大器采用单电源供电，可以放大微弱的差分信号，并能够将其转换为单端信号输出。其增益可以...

MASW-007107-TR3000 发布时间：2024.06.22

制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体**技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可...

ADP2107ACPZ 发布时间：2024.06.21

深圳市硅宇电子有限公司的ADI芯片，在业界以其出色的电气性能和可靠性而闻名。这款芯片采用先进的设计和制程工艺，确保了在各种应用场景下都能保持高度的稳定性和耐用性。该芯片的电气性能好，具有高速、低功耗、...

AD9837ACPZ-RL7 发布时间：2024.06.21

ADUM1201AR是一款双通道、数字隔离器，具有高耐压、低功耗、高隔离电压等特点。它采用小巧的8引脚封装，适用于多种数字信号隔离和传输应用中。ADUM1201AR数字隔离器可以将两个数字信号通道进行...

AD4111BCPZ 发布时间：2024.06.21

AD5544BRSZ是AnalogDevices公司的一款16位、四通道、模拟数字转换器（ADC），具有高速、高精度、低噪声等特点。该ADC采用串行接口，可轻松与微控制器或FPGA等数字电路接口相连。...

ADP1612ARMZ 发布时间：2024.06.20

AD587JRZ是一款精密电压基准（PrecisionVoltageReference），具有低噪声、低温漂、低温度系数、稳定性好等特点。它采用小巧的8引脚封装，适用于多种精密电压基准应用中。AD58...

AD7685BCPZRL7 发布时间：2024.06.20

ADUM1200AR是一款由AnalogDevicesInc.（ADI）生产的数字隔离器，具有多种功能。首先，它是一款智能、高集成度的数字隔离器，可以支持多种数据速率，如100Mbps、150Mbps...

ADG821BRM 发布时间：2024.06.20

HMC433E是一款宽带频率合成器，具有低噪声、高分辨率等特点。它采用小巧的16引脚封装，适用于多种高频通信和测量应用中。HMC433E可以将输入的参考频率进行倍频、分频、滤波等处理，并输出高精度、低...

MC33664ATL1EG 发布时间：2024.06.19

注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双...

LMH0034MH 发布时间：2024.06.19

**招聘了100多名前台积电工程师以力争获得芯片（产业）地位。作为全世界大的芯片代工企业，台积电成为**（大陆）求贤若渴的芯片项目的首要目标。高德纳咨询半导体分析师罗杰·盛（音）说：“**芯片...

MPU-6500 发布时间：2024.06.19

电压诊断出现较早且运用较广。电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值，然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值...

XS2180 发布时间：2024.03.18

使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电...

BPV22NF 发布时间：2024.03.18

VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...

PCA9548ADBR 发布时间：2024.03.18

注:接口类产品四个字母后缀的个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能封装技术的发展播报编辑早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双...

71AM仿真上板 发布时间：2024.03.18

存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量产32层3DNAND（零突破）。2019年，华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒...

CA3338EZ 发布时间：2024.03.18

[1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石...

MX25L51245GMI-10G 发布时间：2024.03.18

每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层；以...

L7805ACD2T-TR 发布时间：2024.03.18

制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体**技术路线图中有很好的描述。在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可...

STM32F100RCT6 发布时间：2024.03.18

图a是双列直插式存储模块组件在其装配状态下的图。双列直插式存储模块组件的分解图在图b中示出。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板，印刷电路板上安装有一个或多个集成电路(一般地以示出)。印刷电路...

LTC3780EG#PBF 发布时间：2024.03.18

所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处，流程包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路...

LN2502LT1G 发布时间：2024.03.17

所述冷却管中的每个冷却管具有在冷却管与系统板相对的一侧上粘附至冷却管的热接口材料层。在处，流程包括提供多个集成电路模块。例如，集成电路模块可以包括一个或多个双列直插式存储模块组件。每个集成电路...

SMBJ5.0A 发布时间：2024.03.17

这种方法也是安静的，并且由此可以靠近办公室员工放置。这种方法也允许容易的维护，而没有与液体浸入式冷却系统相关的溢出。尽管参考双列直插式存储模块描述了不同实施例，应当认识到的是，所公开的技术可以...

MIC5209-5.0YS 发布时间：2024.03.17

生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。晶圆光刻显影、蚀刻光刻工艺的基本流程如图1[2]所示。首先是在晶圆（或衬底）表面涂上一层光刻胶...

SC1023B 发布时间：2024.03.17

VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以S...

H5TQ4G63CFR-RDC 发布时间：2024.03.17

奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称，三星将尽快**生产，不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉，此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题，德州周四发布了天然气对外...

HSMS-282K-TR1 发布时间：2024.03.17

Avago品牌IC芯片以其高性能、可靠性和广泛应用而备受赞誉。作为一家在模拟半导体设备领域拥有深厚实力的供应商，AvagoTechnologies公司设计了众多用于无线通信、有线基础设施、工业和汽车电...

LCMXO2-256HC-4TG100I 发布时间：2024.03.17

深圳市硅宇电子有限公司是一家专业从事IC芯片设计、生产和销售的公司。公司成立于2005年，总部位于深圳市，拥有一支经验丰富的研发团队和先进的生产设备。硅宇电子主要生产各类集成电路芯片，包括模...

MFI343S00177 发布时间：2024.03.17

以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。**芯片播报编辑相关政策2020年8月，印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。[3]据...

6N73OOM 发布时间：2024.03.17

实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤使得光化学反应更充分。后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光...

TMDS171IRGZT 发布时间：2024.03.17

深圳市硅宇电子有限公司是一家专业从事IC芯片设计、生产和销售的公司。公司成立于2005年，总部位于深圳市，拥有一支经验丰富的研发团队和先进的生产设备。硅宇电子主要生产各类集成电路芯片，包括模...