3分钟了解智能制造中的AOI检测技术 AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。 智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说，AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能，利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能，用计算机处理系统代替人脑执行数据处理，随后把结果反馈给执行或输出模块。 以AOI检测应用较广的PCB行业为例...

SPI验证目的： 1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。 2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提出此问题时可以有凭有据回复。 SPI检测机的功能： SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置，利用光学影像来检查品质，如若有不正确印刷的PCB通过时，SPI检测机就会响起警报，以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等，在贴片前进行纠正和消除，将不良率降到较低。 AO...

SMT整线设备中AOI的作用 随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外，人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，机器视觉设备具有更高的稳定性，可重复性和更高的精细度。 减少员工培训费用：训练一个熟练的员工的速度已经远远落后于员工流失的速度。 缺陷预警：即在前工序防止缺陷。我们在锡膏印刷、炉前、炉后位置都可以使用...

smt贴片加工AOI检测的优点 AOI在SMT贴片加工中的使用优点： 1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。 2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就极大降低了生产成本。 3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能...

AOI在SMT各工序的应用 在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。 1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。 2.元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。A...

AOI检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可以分为以下几点： 1、元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差，此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。 2、元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，...

3DSPI（SolderPasteInspection）是指锡膏检测设备，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。 根据研究结果，印刷工艺有着大于74%的可变性，之所以存在这么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺参数，包括焊膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机等类型、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。 AOI检测误判的定义及存在原困？清远自动化SPI检测设备功能 SPI技术主流： ...

3分钟了解智能制造中的AOI检测技术 AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。 智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说，AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能，利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能，用计算机处理系统代替人脑执行数据处理，随后把结果反馈给执行或输出模块。 以AOI检测应用较广的PCB行业为例...

在线3D-SPI（3D锡膏检测机）在SMT生产中的作用 当今元件PCB的复杂程度，己经超越人眼所能识别的能力。以往依靠人工目测对PCB质量进行检查的方法，大多基于目检人员的经验和数量程度，无法达到依据质量标准进行量化评估。由此，基于机器视觉的自动光学检测系统逐渐的替代了人工目检，并越来越较广的应用于SMT生产线的印刷后、贴片后、焊接后PCB外观检测。 为何要对锡膏印刷环节进行外观检测： 众所周知，在SMT所有工序中，锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良，直接导致了约74%的电路板组装不良，还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏，很大程...

现阶段，应用于结构光3D SPI、3D AOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS，DLP凭借高速、高分辨率、高对比度、稳定可靠、控制灵活方便而广泛应用与锡膏及PCB检测领域。 针对需要倾斜投影的3D检测应用，如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件检测，定制的斜投的沙姆DLP投影模块，极大地提高了景深利用率，并且在产品尺寸、亮度、畸变、稳定性方面做了较大优化，方便用户快速集成。软件方面，与德州仪器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常轻松的进行二次开发和集成。 应用于3DSPI/AOI领域的3D相机 3D结构光的视觉，相机还是使用和2D一样的面阵相机，主...

smt贴片加工AOI检测的优点 AOI在SMT贴片加工中的使用优点： 1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。 2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测，可及时发现由各种原因引起的缺陷，而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测，这就极大降低了生产成本。 3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能...

3分钟了解智能制造中的AOI检测技术 AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点，能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求，在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。 智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在产品生产过程中，可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说，AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能，利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能，用计算机处理系统代替人脑执行数据处理，随后把结果反馈给执行或输出模块。 以AOI检测应用较广的PCB行业为例...

在线3D－SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测. 其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候结果导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温. 那么这样对于炉前品质的控制是现在也是...

在线 SPI设备在实际应用中出现的一些问题 目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，但是在实际使用过程中，效果也因各厂对其重视程度而大不一样。究其原因主要有几下几点： 品质重视不够目前大部分的工厂（特别是代工厂）在产能的管控上都非常的严格。但是往往对品质方面重视不够。当锡膏不能达到SPI设备的管控范围时，SPI一直会报警，没有及时处理的话会严重影响产能。所以只要产线不出什么大问题。都会把SPI的管控参数范围设大，提高一次通过率，但是这样往往也会把真实的不良流到下一制程，提高维修成本。目前有的工厂已经在SPI后端接一个收板箱，当SPI测试OK的...

SMT加工中AOI设备的用途 自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。 AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现，一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量，如检查板的特征和组件的特征，以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展，将高...

在线 SPI设备在实际应用中出现的一些问题 目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，但是在实际使用过程中，效果也因各厂对其重视程度而大不一样 没有重视SPC系统分析出来的结果 目前在线的SPI都有完善的SPC功能，通过SPC分析能发现大部分印刷上出现的问题。提前发现一些可能导致印刷不良的因素。但是目前真正执行的情况应该说还不是很尽人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相对比较复杂，并且需要操作人员有一定的SPC知识。二是SPC系统分析出来的结果智能化程度不够，所以没有得到足够的重视。这也是SPI厂商今后着重发展的一个方向。 莫尔条纹技术特点是什么呢？广州...

为何要对锡膏印刷环节进行外观检测： 众所周知，在SMT所有工序中，锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良，直接导致了约74%的电路板组装不良，还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏，很大程度上决定了SMT工艺的品质. 另外，对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件，以及屏敝盖下元件，使用炉后AOI不能检测，需要使用X-RAY才能有效检测；而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修，所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说，在锡膏印刷环节发现不良，能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发...

在SPI技术发展中，科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距，平行条纹光，从而极大提高高精度测量中的稳定性，韩国科漾（高永）SPI率先采用新的技术-莫尔条纹光技术，经市场的反复的验证，莫尔条纹光在高精度测量领域有着独特的技术优势。 全球首先开发SPI开发商美國速博Cyberoptical已将原来的激光技术改良为莫尔条纹光（光栅）技术。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光条纹光技术，Cyber-Optical产品QX-500,已由激光改良为的白色选通照明装置（即莫尔条纹/光栅）。 PCBA工艺常见检测设备ICT检测。深圳...

SMT中的检测设备AOI和SPI区别 主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控，而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。 SPI(solderpasteinspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不当的，并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势，在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。...

SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来的效益： 1.节省人员：由2人检测改为1人检测。 2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。 3.可靠性：FAI-JDS将BOM，坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；传统方式完全依靠人员，容易出错。 4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容...

3D-SPI管控锡膏印刷不良因,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。 在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。 AOI在SMT贴片加工中的使用优点有哪些呢？广州SPI检测设备按需定制 在线 SPI设备在实际应用...

SMT加工中AOI设备的用途 自动化光学检测是一种利用光学捕捉PCB图像的方法，以查看组件是否丢失，是否在正确的位置，以识别缺陷，并确保制造过程的质量。它可以检查所有尺寸的组件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。 AOI的引入开启了实时巡检功能。随着高速、大批量生产线的出现，一个不正确的机器设置、在PCB上放置错误的部件或对齐问题都可能导致大量的制造缺陷和随后在短时间内的返工。当初的AOI机器能够进行二维测量，如检查板的特征和组件的特征，以确定X和Y坐标和测量。3D系统在2D上进行了扩展，将高...

SMT中的检测设备AOI和SPI区别 主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控，而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。 SPI(solderpasteinspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不当的，并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势，在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。...

全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环，用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。 SMT制造工艺不良统计中，大部分的不良均与锡膏印刷有关，锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质，这表明了锡膏自动光学检测仪（3D-SPI）在SMT制造工艺中的重要性。 在线式3D-SPI锡膏检测仪是连接在SMT整线全自动锡膏印刷机之后，贴片机之前，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括高度，面积...

SPI 导入带来的收益在线型 3D 锡膏检测设备(SPI) 1)据统计，SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI 与AOI 联合使用，通过对SMT 生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。 2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足 3)部分P...

在SPI技术发展中，科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距，平行条纹光，从而极大提高高精度测量中的稳定性，韩国科漾（高永）SPI率先采用新的技术-莫尔条纹光技术，经市场的反复的验证，莫尔条纹光在高精度测量领域有着独特的技术优势。 全球首先开发SPI开发商美國速博Cyberoptical已将原来的激光技术改良为莫尔条纹光（光栅）技术。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光条纹光技术，Cyber-Optical产品QX-500,已由激光改良为的白色选通照明装置（即莫尔条纹/光栅）。 spi检测设备在贴片打样中的应用。肇庆高...

在线 SPI设备在实际应用中出现的一些问题 目前大部分的SMT工厂都已经开始导入在线SPI设备，但是在实际使用过程中，效果也因各厂对其重视程度而大不一样 没有重视SPC系统分析出来的结果 目前在线的SPI都有完善的SPC功能，通过SPC分析能发现大部分印刷上出现的问题。提前发现一些可能导致印刷不良的因素。但是目前真正执行的情况应该说还不是很尽人如意。分析主要原因可能一是SPC功能操作相对比较复杂，并且需要操作人员有一定的SPC知识。二是SPC系统分析出来的结果智能化程度不够，所以没有得到足够的重视。这也是SPI厂商今后着重发展的一个方向。 SMT表面组装技术是目前电子组...

在线3D－SPI锡膏测厚仪： 3D-SPI 管控锡膏印刷不良因 ,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。 在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。 其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面...

AOI在SMT各工序的应用 在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。 1.印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。 2.元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。A...

8种常见SMT产线检测技术（2） 5.AOI自动光学检查 AOI自动光学检测，利用光学和数字成像技术，采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。 AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷：缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 6.X射线检测(简称X-ray或A...