叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，日本公司已...

无极性电容体积小，价格低，高频特性好，但它不适合做大容量。像瓷片电容、独石电容、聚乙烯(CBB)电容等都是，瓷片电容一般用在高频滤波、震荡电路中比较多。磁介电容是以陶瓷材料为介子，并在表面烧上银层作为...

随着频率的升高，容抗下降、感抗上升，容抗等于感抗并相互抵消时的频率为铝电解电容器的谐振频率，这时的阻抗比较低，只剩下ESR。如果ESR为零，则这时的阻抗也为零；频率继续上升，感抗开始大于容抗，当感抗接...

区别在于介质不同，性能不同，容量不同，结构不同，导致使用环境和用途不同。另一方面，人们根据生产实践的需要，实验性地制造了各种功能的电容器，以满足各种电器的正常工作和新设备的运行。随着科技的发展和新材料...

陶瓷电容的‘啸叫’现象，其振动变化只有1pm~1nm左右，是压电应用产品的1/10到几十倍，非常小。因此，我们可以判断这种现象对单片陶瓷电容器及周边元器件的影响，不存在可靠性问题。MLCC电容器的啸叫...

引线结构的电解电容器：引线结构电解电容器也采用“负极标记”，即套管的“-”标记对应的引线为负极。还有就是根据引线的长度来识别，长引线为正，短引线为负。片式铝电解电容器片式铝电解电容器没有套管，所以容量...

MLCC(多层陶瓷电容器)是片式多层陶瓷电容器的缩写。它是由印刷电极(内电极)交错叠放的陶瓷介质膜片组成，然后通过一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片两端密封金属层(外电极)，从而形成单片结构，也称单片...

叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，日本公司已...

为了满足电子整机不断向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展。MLCC也随之迅速向前发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通...

无极性电容体积小，价格低，高频特性好，但它不适合做大容量。像瓷片电容、独石电容、聚乙烯(CBB)电容等都是，瓷片电容一般用在高频滤波、震荡电路中比较多。磁介电容是以陶瓷材料为介子，并在表面烧上银层作为...

共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)，MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷...

什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，较早由美国公司研制成功，后来在日本公司...