磨抛耗材,在半导体封装中的聚酰亚胺平坦化应用是先进封装的关键技术之一。聚酰亚胺作为一种高性能聚合物,因其优异的热稳定性和低工艺成本,在先进封装中常用作层间介电质。在2.5D和3D封装结构中,聚酰亚胺充...
磨抛耗材,在金属材料腐蚀后观察中的应用同样关键。经过磨抛和腐蚀后的试样,在金相显微镜下才能清晰显示材料的真实组织结构。单相合金的浸蚀是化学溶解过程,晶界易受浸蚀而呈凹沟状,在显微镜下可以看到多边形的晶...
金相切割液,可以通过以下金相切割液的性能指标来判断其质量好坏:冷却性能冷却速度:质量好的金相切割液应能迅速降低切割区域的温度。可以通过测量切割前后样品的温度变化以及观察切割过程中是否有过热现象来判断冷...
磨抛耗材,金相碳化硅金相砂纸:纸基韧性强,耐水性好,碳化硅颗粒分布均匀致密、锋利,磨削率高,能有效缩短试样制备时间。金相抛光布:由编织布、无纺布、植绒布、耐化学腐蚀合成材料等各种优异的抛光织物制成,可...