3MDT11布基胶带的参数如下：1.基本规格：-宽度：48毫米。-长度：54.8米。-厚度：0.27毫米。-卷芯材质：纸质。-颜色：银灰色等。2.性能参数：-胶粘剂类型：合成橡胶。该胶系具有较强的粘性，能够牢固地粘贴在各种物体表面。-抗拉强度：较高，具体数值可能因测试方法和条件有所不同，但能满足一般的**度粘贴需求。-长期耐温性：表现良好，可在一定温度范围内保持性能稳定，但具体的长期耐温范围可能需要参考3M官方的详细技术文档或产品说明。-短期耐温性：在短时间内可承受较高温度，能适应一些特殊的高温环境应用场景。3.其他特性：-撕断方式：易于手撕，使用方便，无需借助额外的工具即可轻松将胶带撕下并进...

3M7945MP的参数如下：1.基本信息：-胶带类型：双面胶带。-产品颜色：透明。-品牌：3M。2.尺寸规格：-总宽度：1219.2毫米。-长度：55米（常见规格）。3.厚度信息：-总厚度：0.13毫米。其中包括1密耳（约0.0254毫米）的聚酯薄膜载体以及双面各2密耳（约0.0508毫米）的丙烯酸胶粘剂，换算后整体厚度接近0.13毫米。4.背衬（载体）信息：-背衬（载体）材料：聚酯薄膜（PET），该材料可提供强度和稳定性。5.胶粘剂信息：-胶粘剂类型：高性能丙烯酸胶粘剂200MP，具有优异的剪切强度，可防止狭缝和模切件上出现渗漏，能经受反复的开关操作，并且在加工过程中可形成整洁的边缘，便于精...

3M7945MP的参数如下：1.基本信息：-胶带类型：双面胶带。-产品颜色：透明。-品牌：3M。2.尺寸规格：-总宽度：1219.2毫米。-长度：55米（常见规格）。3.厚度信息：-总厚度：0.13毫米。其中包括1密耳（约0.0254毫米）的聚酯薄膜载体以及双面各2密耳（约0.0508毫米）的丙烯酸胶粘剂，换算后整体厚度接近0.13毫米。4.背衬（载体）信息：-背衬（载体）材料：聚酯薄膜（PET），该材料可提供强度和稳定性。5.胶粘剂信息：-胶粘剂类型：高性能丙烯酸胶粘剂200MP，具有优异的剪切强度，可防止狭缝和模切件上出现渗漏，能经受反复的开关操作，并且在加工过程中可形成整洁的边缘，便于精...

积水5760双面胶的参数如下：-基本信息：-品牌：积水（SEKISUI）。-型号：5760。-物理参数：-厚度：通常为0.14-0.15mm，如有的规格为0.14mm，也有资料显示0.15mm。-颜色：白色或透明（可能存在不同颜色版本）。-规格：常见的有1200mm×50m等。-基材：无纺布，具有柔软、透气等特性，能适应一些曲面或不平整表面的粘接。-粘结特性：-对于象聚乙烯、聚丙烯等较难粘和的物体有较强的粘合力，对其他各种物体也有很强的粘合力。-虽然是强粘结，但是仍然可以剥离干净，不残留粘结剂，被剥离面可以再使用，母材强度大、加工适应性和重贴性好。-温度性能：-长期耐温性：80℃-160℃（不...

德莎TESA8401的参数如下：1.基本信息：-品牌：德莎（TESA）-型号：8401-颜色：棕色或琥珀色2.结构特性：-基材：PET-是否有基材：有（部分说法提到有较强的离型纸保护，但离型纸不属于基材范畴）-厚度：一般为0.2mm3.胶粘剂特性：-胶粘剂类型：由酚醛树脂和丁腈橡胶混合物组成-粘性表现：在室温下不具有粘性，预压加热到90℃开始变粘，加热加压后反应固化可达到较高的粘接强度4.耐温性能：-短期耐温性：可耐受高达200℃的温度-长期耐温性：能在100℃的环境下长期使用5.尺寸规格：常见的规格有宽度25mm、1020mm等，长度有50m等多种选择，但具体尺寸可根据需求定制。德莎TESA...

3MDT11布基胶带的参数如下：1.基本规格：-宽度：48毫米。-长度：54.8米。-厚度：0.27毫米。-卷芯材质：纸质。-颜色：银灰色等。2.性能参数：-胶粘剂类型：合成橡胶。该胶系具有较强的粘性，能够牢固地粘贴在各种物体表面。-抗拉强度：较高，具体数值可能因测试方法和条件有所不同，但能满足一般的**度粘贴需求。-长期耐温性：表现良好，可在一定温度范围内保持性能稳定，但具体的长期耐温范围可能需要参考3M官方的详细技术文档或产品说明。-短期耐温性：在短时间内可承受较高温度，能适应一些特殊的高温环境应用场景。3.其他特性：-撕断方式：易于手撕，使用方便，无需借助额外的工具即可轻松将胶带撕下并进...

5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上，胶带存在粘接不牢的问题？所谓氟树脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。特性应用于防水材料、不粘锅涂层。更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是，由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前，如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外，上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且，改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学倾力于解决这些社会问题...

用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。3M 7070UV工业防护膜是厚 8密耳的背面涂有粘胶剂的聚氨酯膜。德阳VHB双面积水胶带厂家直销积水胶带 积水化学电...

产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性，高追随性（防水，防尘），高粘合可靠性。产品情报胶带导电性粘性胶带【7800系列】具有优异的导电性，散热性，粘合强度，抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能，可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。产品情报泡棉防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。产品情报散热相关产品单组份不固化导热脂【GA系列...

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览高解析度3DPrinter(Inkjet)材料首页按应用场景搜索高解析度3DPrinter(Inkjet)材料什么是3D喷墨打印LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶高纵横比成壁材料用于在基板上形成高纵横比的材料LED用隔壁材底部填充用DAM无芯电机线圈用成壁材料粘合剂材料用于安装元件和形成气腔的粘合剂材料摄像头用玻璃胶MEMS用气腔形成剂MicroLED用绝缘胶...

c25mm×25mm被着体①玻璃（PET侧玻璃）被着体②铝片贴合压力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH倾斜45°负重1kg测定温度60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性2.剪切耐负载特性1模拟使用状况模拟将LCD的负载施加到胶带上的静态剪切力2测评方法被着体玻璃/不锈钢片胶带贴合尺寸25mm×25mm加圧条件2kg滚筒1往复放置条件23℃×24hr试验条件60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性3.可返工性1模拟使用状况模拟拆卸设备，撕裂胶带时对产生的异物程度进行测评2测评方法3测评结果积水产品的异物比其他公司少，PE产品不会产生异物。产品表系列泡...

c25mm×25mm被着体①玻璃（PET侧玻璃）被着体②铝片贴合压力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH倾斜45°负重1kg测定温度60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性2.剪切耐负载特性1模拟使用状况模拟将LCD的负载施加到胶带上的静态剪切力2测评方法被着体玻璃/不锈钢片胶带贴合尺寸25mm×25mm加圧条件2kg滚筒1往复放置条件23℃×24hr试验条件60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性3.可返工性1模拟使用状况模拟拆卸设备，撕裂胶带时对产生的异物程度进行测评2测评方法3测评结果积水产品的异物比其他公司少，PE产品不会产生异物。产品表系列泡...

积水手撕的OPP胶带NO.830S用途：纸箱、塑料盒等封条；电器、纤维、电器部件等外包装；出口小货物等轻包装；多品种产品少量包装时5.积水布胶带NO.600强有力的粘合力。用于重物包装和出口包装的长期**胶带。以人造纤维系列为基础，使用粘合力、保持力优异的粘合剂。由于厚而结实，推荐用于重物包装和出口包装。用途：瓦愣纸板箱、塑料箱、石油罐等的封口、包装出口用包装、捆包积水手撕的OPP胶带NO.830S用途：纸箱、塑料盒等封条；电器、纤维、电器部件等外包装；出口小货物等轻包装；多品种产品少量包装时5.积水布胶带NO.600强有力的粘合力。用于重物包装和出口包装的长期**胶带。以人造纤维系列为基础，...

成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料（成壁材料）用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜（Cu）绝缘膜变薄使线圈高密度话，从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不...

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览按应用场景搜索汽车电子微粒子产品【Micropearl系列】包含精细微粒子的控制粘合剂胶水产品【Photolec系列】防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】散热相关系列产品防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】压缩型导电连接器【点阵连接器】聚乙烯缩醛树脂【S-LEC系列】载具领域综合网站DEVICELCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体功率器件首页按应用场景搜索汽车电子产品...

MEMS用气腔形成剂（顶盖粘合用途）使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂，使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料（粘合剂）时的结构特征Film対比：可减薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料（粘合剂）的薄膜喷涂，可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印？喷墨打印的特点喷墨打印，是一种通过喷墨喷头的喷嘴，将具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小约20μm）喷出，进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状（例如圆、直线等）无需蚀刻等工艺，可减少工序。2非接触可在有凹...

机能泡棉胶带5200系列，是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性，同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性，可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号，可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度（μm）PCB标准5220PCB5230PCB5240PCB5260PCB5290PCB52110PCB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB冲击吸收性52...

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览按应用场景搜索手机・平板微粒子产品【Micropearl系列】胶水产品【Photolec系列】防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】导电性粘性胶带【7800系列】热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】散热相关系列产品可吸收振动和冲击的热固性橡胶【G-Polstar】压缩型导电连接器【点阵连接器】DEVICELCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件电池首页按应用...

UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在...

5G社会与高频率回路必须的氟树脂。但事实上，胶带存在粘接不牢的问题？所谓氟树脂，分子中含有氟原子的高分子具有耐热性、耐药性、电气特性、非粘接性、润滑性等特性。其的特性应用于防水材料、不粘锅涂层。近期，更值得期待的是5G或者将来6G时代应用于高频回路的基板材料。但是，由于氟树脂的化学非活性导致它极其难以与其他物质粘接。目前，如果不在这种非活性氟树脂表面涂布一种叫primer易粘接物质、或不经过特殊等离子表面处理的前提下是满足不了粘接要求的。另外，上述解决方案需要特殊的涂布设备、工艺变复杂化。而且，改变氟树脂原有特性会带来特性受损的问题。注目模仿自然界粘接原理的特殊高性能粘合剂积水化学...

非保证值一般物性:6800，/6900系列品名6844B，6842C，6942A，6846A色透明透明透明透明标准厚度μm40754030Haze%40404040杨氏模量(MD)Mpa0抗拉强度(MD)N/cm拉伸伸长率(MD)%0粘着力(23℃,PMMA板)90°peelN/，非保证值Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型...

含有超高精密度间隔粒子（spacer）的热硬化粘合剂1.特征1可以的控制粘合剂的厚度2有效地保持粘合剂的绝缘性3有利于确保粘合力的均一化2.应用实例感应器或者电源模组等期待效果：感应器的安定化压力传感器或者传感器的芯片固定期待效果：提高传感器的感度相机模组内的零件固定期待效果：抑制由于相机传感器震动引起的模糊成像感应器、DC-DC转换器压力传感器3.与既存技术的对比（以电感器为例）积水化学产品在控制间隔上的优势节省工序（改善成品率，提供生产效率）保证电感的安定性，减少公差可对应各种间隔部位（10µm）可对应各种形状的铁氧体磁芯与既存生产工序比较工序研磨1.研磨2.厚度检查3.涂抹粘...

特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni。Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。U...

汽车内外饰**胶带！积水5782SLV，**气味，低VOC！5782低气味，低VOC，高性价比！586油面粘结**胶带曲面折弯高贴附性！735A/900EP线束固定，耐久耐候易手撕！积水5782、积水5782LSV积水575F、积水5762E积水517TF、积水518TF积水532S、积水533、积水535、积水586积水单面胶带积水830、积水835、积水600V、积水积水500、积水730、积水733、积水738…积水5220BAZ。5225BAZ积水5230BAZ。5215AHB积水5220AHB。5225AHB积水5230AHB积水NS03积水WF0083805BS。3808BAP。积...

双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺，提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性，耐药性使用例：传感器（CIS，指纹等）防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50～30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間无Pr...

积水Evercel-OPPTapeNO.830来自美国的、性价比很高的OPP胶带。与布基胶带相比，能降低1/3成本。并且，强度、粘合性佳，能根据用途***使用。是在生产阶段不使用有机溶剂的环境应对产品。颜色：多种选择基材：OPP厚度：0.09（mm）加工定制：否宽度：50/60/100（mm）胶系：0PP规格：多种选择用途：用自动封口机进行瓦楞纸板箱的包装、出口用包装2.积水牛皮纸粘贴胶带NO.500优异的保持力、稳定的质量。便于作业，易于拉出。多用于瓦楞纸板箱，为通用胶带。通过特殊树脂加工，防湿性强，也适合于高低温作业。颜色：多种选择基材：牛皮纸厚度：0.14（mm）延伸系数：60(6.12...

适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。产品情报散热相关产品散热绝缘片【树脂绝缘基材NF-type】具有优异的散热和绝缘性能的散热构件。优异的耐热性，高附着力和高可靠性。产品情报散热相关产品单剂热固型散热膏【胶粘性散热Grease系列】高导热性，良好的成型性能。优异的柔韧性，适用于柔性基板。产品情报散热相关产品双组份室温固化导热凝胶【CGW®系列】室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT绝缘高导系列】低硅氧烷硅酮的片材。耐高温，电绝缘，高导热性能。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追...

积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热，可以在短时间内固化。低排气，高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.DIC 8800CH 可用于一体机、显示屏、空调等电器内部密封材...

LCD部件固定用胶带#550R6BW/#550P8BW是固定背光源模组和LCD模组而开发的双面胶带采用特殊黑白基材有遮光和反射功能。特点通过特殊多层印刷处理，大幅度提高遮光性。通过反射功能的增强，提高背光源的亮度上升。粘合剂的冲型加工性优越，对各种贴合物有高粘合性。关于防止其使用部位线路短路的产品也俱全。用途特性一般物性项目単位3805BWH3805BH测试方法白面粘合力（对PC板）N/25mm15.215.2根据旧JISZ0237黑面粘合力（对玻璃板）13.814.3白面保持力（对PC板）40℃mm0.00.080℃mm0.10.1以上数据为测量值，非保证值。其他在可视光领域的白面反射率遮光...

，变异系数（Cv）≤7％，可均匀控制间隙。在2um-600um的范围里具有丰富的粒径选择。产品情报微粒子塑料芯金属涂层颗粒【MicropearlAU】在拥有均一分布粒径的微粒子的基础上，镀一层金属层，可以控制粒子的硬度和反弹力。产品情报微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相较于SP系列的微粒子，EX系列的粒径分布更加均一，可以更加的控制厚度，具有的耐电压性，耐热性以及耐腐蚀性。产品情报微粒子硬塑料材质均一树脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料颗粒在压力下具有良好的尺寸稳定性，与无机颗粒相比，对基材的损害较小，并能防止在树脂中沉淀。产品情报微粒子低复原率柔软均一树脂...