热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的,可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板,中间并无塑料或铝...
高精度探针台:目前世界出货量的型号吸收了很新的工艺科技例如OTS,QPU和TTG相关技术,这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1:OTS-近的位置对正系统(光学目标对准...
在精密光学平台上对反射光的处理要在光路中检测对象的反射角度,检测不同光波波段光路中的反射率,用电学透镜图片来处理多光线路径的不同光路,建立角度矩阵、波长矩阵、光源矩阵等,确定光路系统中不同光路的光学模...
耦合掉电,即在耦合的过程中断电致使设备连接不上的情况,如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一...
硅光芯片耦合测试系统的面向硅光芯片的光模块封装结构及方法,封装结构包括硅光芯片,电路板和光纤阵列,硅光芯片放置在基板上,基板和电路板通过连接件相连,并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通;...
平面电机的定子及动子是完全暴露在空气中,所以潮湿的环境及长时期保养不当将很容易使定子发生锈蚀现象,另外重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤,而影响平面电机的步进精度及使用寿命,对于已生锈的定子...
高性能密闭微暗室有效屏蔽:腔体采用导电的处理工艺,确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果,降低系统噪声,有效屏蔽外界干扰,并提供低漏电流保护,为微弱电信号测试提供了合理的测试环境;同时也注意零...
X系列探针台:1、基板采用铸件为基准进行设计,使运动的稳定性得到提升,底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆;反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺...
光学平板采用好的铝材制造。与钢材相比,铝材硬重比大,有一定的抗振性,温度传导性好,不良环境中温度形变小,阳极氧化后美观,耐磨,但是铝材的刚性较差,无法承载较大的重量。因此一般用于承载较小的系统种。而且...
探针(探针卡):待测芯片需要测试探针的连接,才能与测试仪器建立连接。常见的有普通DC测试探针、同轴DC测试探针、有源探针和微波探针等。探针头插入单个探针臂并安装在操纵器上。探针尖锐端尺寸和材料取决于被...
x-y工作台的维护与保养:无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台,x-y向工作台都是其很重心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障,而工作台故障有许多是对其维护保养不当或...
探针卡上有细小的金属探针附着,通过降低探针高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盘接触,可以把卡上的线路和芯片的结合焊盘连起来。之后,运行测试程序检验芯片合格与否。测试完成后,探针卡于芯片分离,如果芯片...
X系列探针台:1、基板采用铸件为基准进行设计,使运动的稳定性得到提升,底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆;反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺...
探针台分类探针台从操作上来区分有:手动探针台、半自动探针台和全自动探针台。从功能上来区分有:温控探针台、真空探针台(很低温探针台)、RF探针台、LCD平板探针台、霍尔效应探针台和表面电阻率探针台。高精...
光学平台平面度,对于隔振性能,没有任何影响,甚至若为了追求高平面度,往往会去除掉光学平台的隔振性能,原因如下:我们知道,光学平台台面,若为达到高平面度,通常需要反复磨削,在加工过程中,多次磨削容易使材...
触点压力的定义为探针顶端(测量单位为密耳或微米)施加到接触区域的压力(测量单位为克)。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层,因此产生不可靠的测试结果。探针台是半导体行业、光电行业、集...
探针台是半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器)行业重要的检测装备之一,其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。通过与测试仪器的配...
硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分(1)从波导理论出发,分析了条形波导以及脊型波导的波导模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)针对倒锥型耦合结构,分析在耦合过程中,耦合结构的尺寸对插...
硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片,我们一起来了解硅光芯片的市场定位:光芯片作为光通信系统中的中心器件,它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任,除了外加能源驱动工作,光器件的转换能力...
硅光芯片耦合测试系统中应用到的硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路,主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成,将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传...
硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中,输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米,以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的...
光子晶体光纤耦合系统正在以极快的速度影响着现代科学的多个领域。利用光子带隙结构来解决光子晶体物理学中的一些基本问题,如局域场的加强、控制原子和分子的传输、增强非线性光学效应、研究电子和微腔、光子晶体中...
基于热-结构-电磁多物理场耦合有限元方法,分析得到了保偏光纤耦合系统的传输特性和耦合系数在熔锥区的变化规律;构建了保偏光纤耦合系统熔融拉锥系统,该系统结构紧凑、使用方便、成本低,能够实现自动化的保偏光...
硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片,我们一起来了解硅光芯片的重要性。为什么未来需要硅光芯片,这是由于随着5G时代的到来,芯片对传输速率和稳定性要求更高,硅光芯片相比传统硅芯的性能更好,在通信器件的高级...
夺消光比是保偏光纤锅合系统一输出端口中沿主轴X及与其正交的偏振轴Y方向传输的光功率之比,它反映了耦合举对线偏振光的保偏程度。所以保偏光纤耦合系统主要应用于光纤传感系统,如:光纤陀螺、光纤水听系统、光纤...
经过多年发展,硅光芯片耦合测试系统如今已经成为受到普遍关注的热点研究领域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工艺,硅光子学被认为是实现高集成度光子芯片的较佳选择。但是,硅光子学也有其固有的缺点,比如缺乏高...
经过多年发展,硅光芯片耦合测试系统如今已经成为受到普遍关注的热点研究领域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工艺,硅光子学被认为是实现高集成度光子芯片的较佳选择。但是,硅光子学也有其固有的缺点,比如缺乏高...
硅光芯片耦合测试系统的面向硅光芯片的光模块封装结构及方法,封装结构包括硅光芯片,电路板和光纤阵列,硅光芯片放置在基板上,基板和电路板通过连接件相连,并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通;...
硅光芯片耦合测试系统是比较关键的,我们的客户非常关注此工位测试的严谨性,硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”,“易掉话”,“找网慢或不找网”,“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EM...
自动光纤耦合系统:本系统适合于有源方式来实现全自动COB耦合,是特别为COB等生产而优化设计。而独特专利设计的夹具,方便快速拿取工料。而其独特设计的气动点胶及UV固化装置,定位准确,动作快捷等优点。产...