耐撕裂性:抵抗局部撕裂扩散的能力指标:采用 “单缝法” 测试,面料经向、纬向撕裂强力需≥25 N(依据 GB/T 3917.2-2009),部分高危场景(如化工)要求≥35 N。测试逻辑:在面料上预制...
静电衰减时间定义:指无尘服表面的静电电压从初始值(如 1000V)衰减到 100V 所需的时间,时间越短,静电释放速度越快。标准要求:国家标准规定,静电衰减时间需≤2s(电压从 1000V 降至 10...
材质种类聚酯纤维:具有良好的耐磨性、耐化学腐蚀性和抗静电性能,价格相对较低,适用于一般的洁净室环境,如电子组装、食品加工等。尼龙:强度和耐磨性较高,透气性好,穿着舒适,适用于对强度要求较高的洁净室环境...
食品加工与保健品行业:必须穿的原因食品(如烘焙、乳制品、罐头)和保健品的生产过程中,人体脱落的毛发、皮屑、衣物纤维若混入产品,会成为物理污染物,违反《食品安全国家标准》(GB 14881)。部分高附加...
防粉尘穿透性定义:衡量无尘服面料阻止外界粉尘进入服装内部(或阻止内部人体杂质渗出)的能力,用 “穿透率” 表示。标准要求:国家标准 GB/T 19082-2009 规定,洁净服对 0.5μm 粉尘的穿...
静电衰减时间定义:指无尘服表面的静电电压从初始值(如 1000V)衰减到 100V 所需的时间,时间越短,静电释放速度越快。标准要求:国家标准规定,静电衰减时间需≤2s(电压从 1000V 降至 10...
关键参数:温湿度需稳定在特定范围温湿度波动会破坏面料结构或导致发霉,必须控制在适宜区间。温度:保持在 18-25℃。温度过高会加速面料老化、使导电纤维性能衰减;温度过低则可能导致面料变硬、易开裂。湿度...
无菌 + 防污染场景这类场景需严格阻隔微生物和人体杂质,避免产品被污染,涉及食品安全或用药安全。典型场景:生物制药车间(疫苗生产)、无菌手术室、婴幼儿配方食品加工线、保健品生产车间。需求:服装需可高温...
高洁净度 + 防静电场景这类场景需同时阻隔微颗粒和释放静电,避免产品因尘污染或静电损坏。典型场景:半导体芯片生产车间(百级 / 千级洁净室)、集成电路组装线、精密光学元件(镜头、镜片)制造车间。需求:...
在等级划分方面,ISO 14644-1和中国的GB/T 25915标准根据空气中≥0.1微米颗粒的数量将洁净环境划分为ISO 1至ISO 9级。不同等级对应不同的应用场景:ISO 1~3级适用于芯片光...
静电衰减时间定义:指无尘服表面的静电电压从初始值(如 1000V)衰减到 100V 所需的时间,时间越短,静电释放速度越快。标准要求:国家标准规定,静电衰减时间需≤2s(电压从 1000V 降至 10...
小破损(直径<1cm 的破洞、小裂口)影响表现:破损处人体皮肤或内衣暴露,暴露部位产生的静电不经过无尘服的导电网络,直接与外界接触,形成 “静电泄漏点”。具体风险:暴露部位的静电会直接释放到周围环境中...
在防静电性能方面,GB 12014-2019是中国现行的防护服装防静电标准,要求无尘服的表面电阻必须控制在10⁶~10⁹欧姆之间,摩擦电压应低于500伏,以确保静电能够被安全释放,避免对静电敏感元件造...
依据环境特性选材质材质需适配工作环境中的温度、化学物质等因素,避免服装性能失效。常规干燥环境(如电子车间):优先选聚酯纤维材质,性价比高,防静电和防尘性能稳定。高温环境(如芯片焊接、化工反应区):选特...
储存容器:必须使用无尘专门的器具容器是保护无尘服的last一道屏障,不可使用普通衣柜或包装袋。短期存放(如当日周转):使用不锈钢密闭无尘衣柜,内部铺设无尘滤布,衣柜门需有密封胶条,防止灰尘渗入;衣架选...
耐温性(特定场景指标)定义:针对高温环境(如芯片焊接、化工反应区),衡量无尘服在规定温度下(如 121℃、200℃)的性能稳定性,避免面料变形、燃烧或释放有害物质。标准要求:常规无尘服:耐温范围 - ...
其防尘服采用好质量材料制成,经过特殊处理,具有良好的耐洗耐用性能。即使在多次清洗后,仍能保持原有的防尘效果和防静电性能。此外,公司还提供多方面的清洗和维护指导,帮助用户更好地延长服装使用...
防尘服的主要原理可以从材料选择、结构设计、静电控制等方面来概括,其目的是防止人体产生的尘埃和外部环境中的颗粒物进入洁净区域,或防止外部粉尘附着在人体或衣物上。具体原理如下:1. 材料过滤与阻隔防尘服通...
小破损(直径<1cm 的破洞、小裂口)影响表现:破损处人体皮肤或内衣暴露,暴露部位产生的静电不经过无尘服的导电网络,直接与外界接触,形成 “静电泄漏点”。具体风险:暴露部位的静电会直接释放到周围环境中...
颗粒脱落量(主要指标)定义:指无尘服在规定条件下(如模拟人体活动摩擦),表面脱落的纤维和颗粒数量,通常按颗粒直径分类统计(如 0.3μm、0.5μm、5μm)。标准要求:依据《GB/T 24258-2...
关键参数:温湿度需稳定在特定范围温湿度波动会破坏面料结构或导致发霉,必须控制在适宜区间。温度:保持在 18-25℃。温度过高会加速面料老化、使导电纤维性能衰减;温度过低则可能导致面料变硬、易开裂。湿度...
新能源与汽车制造电池制造:在锂电池等新能源电池制造过程中,对洁净度有较高要求,微尘可能引起电池内部短路,影响电池性能和安全性。无尘服能有效防止人员带入污染物,提高电池良品率。汽车喷漆:汽车喷漆过程中,...
储存环境:必须是洁净、干燥的密闭空间储存位置需在洁净区内(如洁净室旁的储存间),环境洁净等级不低于使用时的洁净等级(如百级无尘服需存放在百级或更高洁净度的空间)。环境湿度控制在 40%-60%,温度控...
防粉尘穿透性定义:衡量无尘服面料阻止外界粉尘进入服装内部(或阻止内部人体杂质渗出)的能力,用 “穿透率” 表示。标准要求:国家标准 GB/T 19082-2009 规定,洁净服对 0.5μm 粉尘的穿...
储存环境:必须是洁净、干燥的密闭空间储存位置需在洁净区内(如洁净室旁的储存间),环境洁净等级不低于使用时的洁净等级(如百级无尘服需存放在百级或更高洁净度的空间)。环境湿度控制在 40%-60%,温度控...
半导体与微电子行业这是无尘服主要的应用领域之一。电子元件(如芯片、集成电路)对静电和微颗粒极其敏感,微小尘埃或静电放电可能直接导致元件损坏或性能失效。该行业对无尘服的洁净等级(如百级、千级)和防静电性...
无菌 + 防污染场景这类场景需严格阻隔微生物和人体杂质,避免产品被污染,涉及食品安全或用药安全。典型场景:生物制药车间(疫苗生产)、无菌手术室、婴幼儿配方食品加工线、保健品生产车间。需求:服装需可高温...
半导体与电子制造防止微粒污染:在芯片制造、晶圆加工等过程中,哪怕是直径小于0.1微米的颗粒也可能导致电路短路、开路或者器件性能下降。例如,在光刻工序中,如果硅片表面有微粒,会阻碍光线的正常照射,使图案...
储存容器:必须使用无尘专门的器具容器是保护无尘服的last一道屏障,不可使用普通衣柜或包装袋。短期存放(如当日周转):使用不锈钢密闭无尘衣柜,内部铺设无尘滤布,衣柜门需有密封胶条,防止灰尘渗入;衣架选...
半导体与电子制造防止微粒污染:在芯片制造、晶圆加工等过程中,哪怕是直径小于0.1微米的颗粒也可能导致电路短路、开路或者器件性能下降。例如,在光刻工序中,如果硅片表面有微粒,会阻碍光线的正常照射,使图案...