如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。线切割是采取线电极连续供丝的方式，即线电极在运动过程中完成加工，因此即使线电极发生损耗，也能连续地予以补充，故能...

小孔微孔加工设备的优点： 小孔微孔加工不受材料影响：激光打孔机能不受材料的硬度影响，各种材料的微孔网打孔都能轻松实现。比如钢板微孔网、不锈钢微孔网、铝合金板微孔网、硬质合金等进行微孔打孔，不...

激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经宽泛地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体...

细孔加工的加工过程主要有以下几方面的特点： 1.内孔加工刀具多为定尺寸刀具，如钻头、铰刀等，在加工过程中，刀具磨损造成的形状和尺寸的变化会直接影响被加工孔的精度。 2...

桌面式小型五轴加工中心的特点 1、 使用220伏电压，占地小，耗电少，采用全封闭安全设计结构，提高观摩安全性的同时又保障机器的结构稳固性美观； 2、**度树脂砂铸件，功能加大，5轴联动...

通过五轴加工技术，使工件在复杂角度再次定位需要进行多次的调试装卡的问题得以解决，不单单使时间缩短了，其中所产生的误差也有效降低，在安装工件时需要的工装夹具的大额费用也得到了节约，而机床也做到了对复杂零...

激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经宽泛地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体...

桌面便携式五轴数控机床-VMC300五轴联动教学机床在“十二五”规划中，装备制造被列入战略性新兴产业。五轴联动数控机床是装备制造的一个重要组成部分，也是显示国家技术实力和工业制造能力的一项重要指标。企...

激光加工主要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中已经宽泛地应用了激光加工技术。例如，精密电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体...

如果要求不高，可以试用，但是针对批量的订单，激光加工就无法满足客户的交期和成本的期望值。线切割是采取线电极连续供丝的方式，即线电极在运动过程中完成加工，因此即使线电极发生损耗，也能连续地予以补充，故能...

气体喷嘴喷嘴是很多种喷淋、喷雾、喷油、喷砂、喷涂等设备里很关键的一个部件，起着重要的作用。喷嘴在行业中的应用非常宽泛，材质从不锈钢、塑料到碳化硅、聚四氟乙烯、PP（工程塑料）、铝合金和钨钢等，应用范围...

BTA钻加工原理:高压切削液(约2MPa-6MPa)由钻杆外圆和工件孔壁间的空隙注入，切屑随同切削液由钻杆的中心孔排出，故名内排屑。内排屑深孔钻一般用于加工深5mm-120mm，长径比小于100，表面...