非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承,由于工作在平面度较好的花岗岩表面,因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性,特别适用于高精度检测以及超精加工领域。对射式非接触式同轴激光位移传感器测量?直线电机高精度龙门运动机构?兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量?共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性?兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm12英寸产品)?晶圆的测量厚度范围为10um-20mm?抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架?比较大扫描速度1m/s?可自定义生成快速便捷的自动化测量模式?直观简单的2D或3D数据呈现方式?适用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp测量参数及标准马波斯测量科技是一家专业提供光谱共焦传感器的公司,有想法的可以来电咨询!江苏线光谱共焦传感器原理
部分案例应用领域:非常适合测量距离、半径、角度、弧度等尺寸的检测。适用于电子、机械加工、五金、塑料加工、汽车等行业。常见的工件包括冲压成型件、注射成型件或激光切割件。一键测量闪测仪是一种新型的影像测量技术,它和传统的二次元影像测量仪不同的是它不再需要光栅尺位移传感器作为精度标,也不要经过大焦距的镜头经过放大产品影像来保障测量精度。传统测量工具多年来精密测量业里流行着这么一句话:影像测量仪是传统投影仪的替代产品,影像测量仪将取代传统投影仪。如今我们将再一次打破传统,闪测仪将取代影像测量仪和传统投影仪。一键测量闪测仪技术参数表格江苏线光谱共焦传感器原理马波斯测量科技为您提供专业的光谱共焦传感器,有需求可以来电咨询!
闪测仪测量更准确采用双倍率双侧远心光学镜头,具有较高的远心度,即使有段差情况下也能高精度正确的测量。倍率涵盖0.16X大视野/0.7X高精度。一键测量闪测仪是一种新型的影像测量技术,它和传统的二次元影像测量仪不同的是它不再需要光栅尺位移传感器作为精度标,也不要经过大焦距的镜头经过放大产品影像来保障测量精度。多年来精密测量业里流行着这么一句话:影像测量仪是传统投影仪的替代产品,影像测量仪将取代传统投影仪。如今我们将再一次打破传统,闪测仪将取代影像测量仪和传统投影仪
而光谱共焦测量方法恰恰利用这种物理现象的特点。通过使用特殊透镜,延长不同颜色光的焦点光晕范围,形成特殊放大色差,使其根据不同的被测物体到透镜的距离,会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上。通过测量反射光的波长,就可以得到被测物体到透镜的精确距离。这一过程与摄影器材通过各种方法消减色差的过程正好相反。白色光通过一个半透镜面到达凸透镜。上述特殊色差就在这里产生。光线照射到被测物体后发生反射,透过凸透镜,返回到传感器探头内的半透镜上。半透镜将反射光折射到一个穿孔盖板上,小孔只允许聚焦好的反射光通过。透过穿孔盖板的光是一组模糊光谱,也就是说若干不同波长的光都有可能穿过小孔照在CCD感光矩阵单元上。但是只有在被测物体上聚焦的反射光拥有足够光强,在CCD感光矩阵上产生一个明显的波峰。在穿孔盖板后面,需要一个分光器测量反射光的颜色信息。分光器类似一个特制光栅,可以根据反射光的波长,增强或减弱折射率。因此,CCD矩阵上的每一个位置,对应一个测量物体到探头的距离。使用简单,拆装方便,扫描速度快,定位精度高重复精度±0.5~±1µm;稳定性高,抗干扰能力强。
半导体行业材料强国是科技强国的基础,第三代半导体材料扮演着愈发关键的角色,也正日益成为国际、国内科技和产业竞争的**领域之一。我国精密加工技术和配套能力进步迅速,已经具备开发并且逐步主导第三代半导体装备的能力。全国多地积极响应,促进地方产业转型升级。该微电子产业发展政策,针对第三代半导体企业购买IP、参与研发多项目晶圆等做出了详细的扶持说明。深圳正实施新一轮创新发展战略布局,机器人、无人驾驶、等新兴产业日新月异,坪山区将依托5G试点,建设第三代半导体产业集聚区。光谱共焦传感器,就选马波斯测量科技,用户的信赖之选,欢迎您的来电哦!江苏线光谱共焦传感器原理
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什么是光谱共焦干涉仪?非接触式轮廓测量技术中的测量精度,通常受机械振动和微扫描台位置不准确的限制。为不再受此类环境干扰,开发了对振动不敏感的全新干涉测量法。采用这种新型干涉仪系统,干涉仪显微镜的精度可达亚纳米级。光谱共焦干涉测量原理干涉测量法基于白光干涉图(SAWLI)的光谱分析。它包括分析在光谱仪上观察到的干扰信号,以便测量参比板和样品之间的气隙厚度。成熟系统的**性在于将参考板固定在检测目标上。由于参考板和样品固定在一起,机械振动不会影响测量结果。此外,该传感器可用于测量太薄而不允许使用光谱共焦技术的透明薄膜。**小可测厚度为0.4μm。江苏线光谱共焦传感器原理