电机转子尺寸检测

在紧固件的质量控制方面，螺栓、销钉和铆钉都可以通过Optoflash实现快速测量。标准的测量选项里包括螺纹测量功能：螺纹大径、螺纹小径、螺纹中径、螺距、啮合角度、螺纹总长度、螺纹起始点角向、螺纹轴线、螺纹同轴度等。基于2D图像采集技术，Optoflash是测量涡轮增压器的完美解决方案比较大的优势在于，Optoflash可通过一张2D图像采集到整个工件轮廓，所以能够用更快的速度测量到整个叶片的轮廓（而不是数个截面），并且更加精确可靠。Optoflash的测量速度是传统线扫描光学系统的两倍。马波斯已经开发出精度、灵敏度很高的泄漏测试解决方案，以满足工业部门日益严格的要求。电机转子尺寸检测

Marposs为各种制造过程的控制和·优化提供解决方案,从单个组件到装配制程的控制,以及整个装配方案的功能检查。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试，包括局部放电测量等。研究表明,在某类电机中使用hairpin扁线绕组具有许多优点。更高的铜槽填充系数减少了热量,提高转矩和功率密度,从而减小电动汽车电机的尺寸。Hairpin有灵活的结构和独特的形状:尺寸、角度和截面等均有不同。这就是为什么每一个hairpin的几何尺寸和质量都有必要检查,以确保质量稳定。四川燃料电池检测设备厂家马波斯总流量测试带来以下好处，减少系统的响应时间并确保减少因大泄漏造成的腔室污染。

马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。变速箱垫片选型与装配工艺主要用于调整一组圆锥轴承的预加载或两个配对齿轮的齿隙。

MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在机器或工装相应位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,这些电信号被放大、过滤,然后用合适的监测方法进行评估。马波斯通过相机和共聚焦技术对硅钢片进行二维测量。该方案可以测量试制或小批量生产中使用的激光切割硅钢片也适用于大批量冲压硅钢片和铁芯产品。Dosaset是马波斯在医疗设备装配领域的解决方案，能够保证每种设备的特性和优越性能。棒材直径测量

作为标准与同轴电缆零件的A/C软管用双腔机。测量原理是采用质谱仪进行整体测试。。电机转子尺寸检测

Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。Optoflash可以实现一键操作启动测量循环，同时，智能联结带有7个USB集成端口，可方便地连接打印机、二维码扫码器、工厂网络系统或其它外部存储器等。Optoflash的显示器可设置在一个活动自如的臂架之上，可安装于测量装置的任意一侧。Optoflash测量系统配备了马波斯的软件用户界面。电机转子尺寸检测