天津光谱共焦传感器测量速度

什么是光谱共焦干涉仪？非接触式轮廓测量技术中的测量精度，通常受机械振动和微扫描台位置不准确的限制。为不再受此类环境干扰，开发了对振动不敏感的全新干涉测量法。采用这种新型干涉仪系统，干涉仪显微镜的精度可达亚纳米级。光谱共焦干涉测量原理干涉测量法基于白光干涉图（SAWLI）的光谱分析。它包括分析在光谱仪上观察到的干扰信号，以便测量参比板和样品之间的气隙厚度。成熟系统的**性在于将参考板固定在检测目标上。由于参考板和样品固定在一起，机械振动不会影响测量结果。此外，该传感器可用于测量太薄而不允许使用光谱共焦技术的透明薄膜。**小可测厚度为0.4μm。适用于在线应用高灵敏度和高精度可提供卡钳结构或测量设备可结合马波斯Quick-SPC软件进行数据处理。天津光谱共焦传感器测量速度

而光谱共焦测量方法恰恰利用这种物理现象的特点。通过使用特殊透镜，延长不同颜色光的焦点光晕范围，形成特殊放大色差，使其根据不同的被测物体到透镜的距离，会对应一个精确波长的光聚焦到被测物体上。通过测量反射光的波长，就可以得到被测物体到透镜的精确距离。这一过程与摄影器材通过各种方法消减色差的过程正好相反。白色光通过一个半透镜面到达凸透镜。上述特殊色差就在这里产生。光线照射到被测物体后发生反射,透过凸透镜，返回到传感器探头内的半透镜上。半透镜将反射光折射到一个穿孔盖板上，小孔只允许聚焦好的反射光通过。透过穿孔盖板的光是一组模糊光谱，也就是说若干不同波长的光都有可能穿过小孔照在CCD感光矩阵单元上。但是只有在被测物体上聚焦的反射光拥有足够光强，在CCD感光矩阵上产生一个明显的波峰。在穿孔盖板后面，需要一个分光器测量反射光的颜色信息。分光器类似一个特制光栅，可以根据反射光的波长，增强或减弱折射率。因此，CCD矩阵上的每一个位置，对应一个测量物体到探头的距离。黑龙江2D 测量传感器应用案例马波斯测量科技是一家专业提供光谱共焦传感器的公司，有需求可以来电咨询！

ENITH控制器采用比较高质量标准制造，是一款坚固可靠的产品，可满足车间环境（如实验室）中**苛刻的应用，是工业环境中光谱共焦控制器的全新选择。ZENITH控制器的柔性测量，可以将被测产品造成损害的可能性降低到零。基于以太网通讯，ZENITH可以在非接触的情况下实现高精度的测量，而不会对被测产品造成任何损坏。ZENITH框架紧凑，结构稳固，专为7天24小时全天候使用而设计。2ZENITH能够在各种类型的材料和物体表面进行超高分辨率的距离和厚度测量，包括各种反射性材料。3高频率采样是ZENITH与编码器（**多5个）结合用于外部测量同步的动态应用的理想选择之一。4ZENITH的控制器可兼容所有MARPOSSSTIL光学笔：CL-MG、OP、ENDO和EVEREST，实现达纳米级精度的计量表现。

STIL光学传感器为全球各个行业提供更好的质量控制,我们的产品系列适合于各种应用，为更高的质量标准提供可靠的控制和检测。1995年推出点光谱共焦传感器，2005年创新推出线光谱共焦传感器，2015出现线光谱共焦相机，通过持续创新，2025年将推出适用于工业4.0智能解决方案。在严苛的工业环境下客户要求速度、精度、质量和安全满足的同时，也要求减少对环境的影响和降低成本，这正是STIL传感器产品系列具有的优势。适用于任何材料同轴共焦原理兼容任何折射，同轴共焦原理，易于工业集成，大角度测量，符合ISO25178-602标准。光谱共焦的特点：1.共焦对环境光不敏感可过滤杂波；2.彩色光谱在测量范围内形成彩色光谱，各种景深3.光谱仪通过嵌入式光谱仪对反射或漫反射进行光谱分析，快速并精确4.同轴同轴光学设计，无阴影影响。可靠、精确、超高分辨率的尺寸测量；高速在线解决方案；适用各种材料和环境；优于传统测量方案的其他特性，如：大角度测量，亚微米级精度，测量多层厚度。膜厚其他半导体用于膜厚的在线测量和质量控，非接触测量，适用于易变形和不透明的材料较小厚度测量5µm。

Zenith采样频率：400Hz-5000Hz主要优势稳定通过15位编码增强性能，提供测量值稳定性非接触非接触式技术适用于所以不接触被测产品的情况下进行测量。全材料光谱共焦技术可测量各种能够反射的材料（例如：金属、玻璃、塑料、漆膜、液体等）。适配可更换的MARPOSSSTIL光学笔：CL-MG/OP/Endo/Everest系列同步主从模式的多传感器测量，编码器触发功能。应用汽车玻璃玻璃容器和包装行业(PCB)电子工业、3C、半导体行业（硅片）、精密仪器行业、电动车行业（电池）STIL光谱共焦传感器对被测物体表面颜色和光洁度无特殊要求，无论物体表面是漫反射或高光面，甚至是镜面。安徽非接触式传感器价格

用点光谱或线光谱传感器测量晶圆上的翘曲/平面度 凸块测量CLMG/EVERESTK1/K2传感器系列可达360,000测点/秒。天津光谱共焦传感器测量速度

在半导体行业应用：LED芯片三维测量LED晶圆光学检测BGA半导体封装光伏晶圆表面形貌测量涂层厚度时与部件无任何接触。激光和红外传感器可分析2至50厘米距离的涂层。这意味着可以在工业涂层环境中测量部件，即使它们位于移动产线上、在高温环境中，甚至易碎或潮湿环境中。由于激光束产生的热量极少，因此测量过程中涂层和部件都不会被损坏或改变。因此，对于那些迄今已有的方法会破坏测试样品的工业运用，它也可以系统地测量每个部件。测量通常不到一秒钟，具有高度重复性。这样可以控制高达100％的涂层部件，严格遵循涂层工艺性能并实时反应以保持比较好状天津光谱共焦传感器测量速度