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    本发明提供一种点胶装置及点胶方法。该点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；位置调整组件设置于支撑组件，点胶组件设置于位置调整组件，料盘设置于位置调整组件；位置调整组件相对于支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转转动的运动，以带动点胶组件对料盘上的产品的表面进行点胶；定位检测组件设置于支撑组件，用于对料盘上的待点胶的产品进行定位以及对点胶后的产品进行检测。通过在点胶装置里同时设置点胶组件与定位检测组件，*需一道工序即可完成对于产品的点胶与AOI，有利于提高生产效率；并且对于产品点胶后直接就进行AOI实时检测，避免后续出现大批量不良的情况发生，有利于提高良率。1.一种点胶装置，用于对料盘内的产品进行点胶，其特征在于，所述点胶装置包括支撑组件、位置调整组件、点胶组件和定位检测组件；所述位置调整组件设置于所述支撑组件上，所述点胶组件设置于所述位置调整组件，所述料盘设置于所述位置调整组件；所述位置调整组件相对于所述支撑组件作三轴平移和绕一个轴的旋转运动，以带动所述点胶组件对所述料盘上的产品的表面进行点胶；所述定位检测组件设置于所述支撑组件。 全自动点胶加工厂家，哪里找？机械点胶加工厂家价格

    4.根据权利要求3所述的点胶设备，其特征在于，所述第二直线模组(3400)包括：底板(3410)，所述第二直线模组(3400)通过所述底板(3410)连接所述***连接板(3330)与所述***连接板(3330)；第二电机(3420)，所述第二电机(3420)设置在所述底板(3410)的一端；第二丝杆，所述第二丝杆的一端与所述第二电机(3420)相连，通过所述第二电机(3420)驱动所述第二丝杆转动；第三连接板(3430)，所述第三连接板(3430)连接所述第二丝杆，通过所述第二丝杆转动带动所述第三连接板(3430)进行横向运动，所述第二直线模组(3400)通过所述第三连接板(3430)与所述点胶装置(3100)连接。5.根据权利要求4所述的点胶设备，其特征在于，所述***连接板(3330)上设有***加强筋(3510)，所述第二连接板(3220)上设有第二加强筋(3520)。 盐城点胶加工哪家便宜全自动点胶加工厂家，来图定制、样品定制及各种非标定制，产品质量保证，源头厂家，价格更优惠！

    [0075]具体地，探测器351对***胶路及基准线集进行拍摄，获得探测信息。去除***胶路前后受点胶开关影响的一段胶路，如2mm，处理器在剩余胶路的第二方向上均匀取点，测得其各自的胶宽XH1及胶路中点XM1。胶宽XH1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标之差，胶路中点XM1为所取点位上胶路两侧的边界在***方向的坐标的平均值。然后，计算出胶宽XH1及胶路中点XM1的平均值，即为***胶路的胶宽XH及胶路中心点XM。[0076]步骤S10，对***方向进行校正。[0077]胶宽是点胶效果的重要参数，并且在点胶工艺参数一致的条件下，胶宽与胶厚及胶重存在对应的关系，所以*需检测胶宽即可判断点胶的效果。[0078]具体地，将***胶路的胶宽与一标准胶宽进行比较，若在误差范围内，则判定符合要求，若超出误差范围，则发出警报。点胶针头200的针头在***方向的距离差为XM‑X1，依距离差的大小及正负对针尖的***方向进行校正补偿。说明书5/6页9CNB9[0079]步骤S11，根据校正结果，在***方向形成校正后的第二胶路。[0080]具体地，根据所述***胶路的胶宽XH及距离差，通过点胶针头200在***方向上形成校正后的第二胶路。

    17.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述探测所述***胶路以获得探测信息的步骤，包括：拍摄所述***胶路及所述基准线集，形成图像；依据所述图像检测所述***胶路的中心点；计算所述中心点至所述基准线集的距离，以形成所述距离差。18.如权利要求16所述的点胶方法，其中：所述依据所述探测信息及所述基准线集，计算所述***胶路的中心点的步骤，进一步包括：依据所述探测信息，在所述***胶路上取任一点，以所述点为基点、以***方向为方向形成***向量，获得所述***胶路在所述***向量上的线段，所述线段的中点即为所述***胶路在所述点处的中点；获得若干所述中点形成中点**，计算所述中点**的均值，以获得所述***胶路的中心点；所述***胶路与所述***方向垂直。19.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述胶宽调整点胶针头，以形成所述第二胶路。20.如权利要求11所述的点胶方法，其中：依据所述距离差调整点胶方向，以形成所述第二胶路。 无锡全自动点胶加工厂家哪里找？

    4.元器件偏移；现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引脚上浮／移位；现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。 专业数控点胶机，按图纸要求加工点胶件，做到精细完美点胶常规点胶加工生产基地

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    0013]形成***胶路；所述***胶路被载玻片承载；[0014]检测所述***胶路的胶宽；[0015]检测所述***胶路与基准线集的距离差；[0016]依据所述胶宽及所述距离差形成所述第二胶路。[0017]本发明提供的点胶装置及点胶方法，通过采用检测单元对点胶针头的***方向进行校正，并进行点胶效果的检测，结构简单，成本低，且校正精确，校正所需时间也较短，提高了效率，可更直接的提高点胶针的校正结果。附图说明[0018]图1是本发明一实施例中点胶装置的立体示意图。[0019]图2是对图1所示点胶装置的校正机构的立体示意图。[0020]图3是本发明的一个实施例中点胶方法的第三方向校正的流程图。21]图4是本发明的一个实施例中点胶方法的***方向、***方向校正及点胶效果确定的流程图。[0022]主要元件符号说明[0023][0024][0025]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。 机械点胶加工厂家价格

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