工信部于5月29日公布电子信息制造业运行情况。1—4月份,中国电子信息制造业生产稳步增长,出口恢复向好,效益持续改善,投资保持较快增长,行业整体增势明显。生产方面,1—4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长,增速分别比同期工业、高技术制造业高。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长。图1电子信息制造业和工业增加值累计增速1—4月份,主要产品中,手机产量,同比增长,其中智能手机产量,同比增长;微型计算机设备产量,同比增长;集成电路产量1354亿块,同比增长。出口方面恢复向好。1—4月份,规模以上电子信息制造业出口的交货值同比增长,较一季度提高,比同期工业低。4月份,规模以上电子信息制造业出口的交货值同比增长。图2电子信息制造业和工业出口的交货值累计增速据海关统计,1—4月份,我国出口笔记本电脑4401万台,同比增长;出口手机,同比增长;出口集成电路887亿个,同比增长。效益持续改善。1—4月份,规模以上电子信息制造业实现营业收入,同比增长,较一季度回落;营业成本,同比增长;实现利润总额1442亿元,同比增长;营业收入利润率为,较一季度增加。4月份,规模以上电子信息制造业营业收入,同比增长;利润,同比增长。电力电子设备的 SMT 贴片加工,稳定输电变电,保障电力供应。青浦区小型的SMT贴片加工ODM加工
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其中,WoW只适用于相同尺寸的两个裸片,而SoIC可以堆叠多个不同尺寸的裸片。两种封装技术都针对移动和高性能计算系统,目前仍处在开发中,预计到2021年实现商用。这两种封装技术都属于前沿工艺,采用铜焊盘直接粘合芯片,互连间距从9微米开始,同时采用硅通孔(TSV)技术连接外部微凸点。到第三季度,台积电将提供宏指令作为TSV设计的起点,今年年底还将推出热模型。各厂商当前工艺节点现状。(来源:InternationalBusinessStrategies,Inc。)与此同时,台积电今年还扩展了其CoWoS工艺,以支持两倍于掩模版尺寸的器件。明年,还将扩展到支持三倍的掩模尺寸,并支持在硅基板中使用深沟槽电容器的五个金属层,以应对信号和电源完整性的挑战。台积电还报告了其为嵌入式存储器、图像传感器、MEMS和其他一些组件提供的七种不同工艺的进展,并且越来越多地将它们封装成与逻辑节点紧密相关的模块。在RF-SOI技术上,台积电将其200mm晶圆上的180nm功能转移至300mm晶圆上的40nm节点。在5G手机应用中,优化28/22nm工艺节点并应用于毫米波(mmWave)前端模块;同时将16FFC工艺用于毫米波和sub-6-GHz收发器。在微控制器方面,嵌入式MRAM已于去年开始在22nm工艺节点进行试产。
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