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来源: 发布时间:2025年02月21日

    其中,WoW只适用于相同尺寸的两个裸片,而SoIC可以堆叠多个不同尺寸的裸片。两种封装技术都针对移动和高性能计算系统,目前仍处在开发中,预计到2021年实现商用。这两种封装技术都属于前沿工艺,采用铜焊盘直接粘合芯片,互连间距从9微米开始,同时采用硅通孔(TSV)技术连接外部微凸点。到第三季度,台积电将提供宏指令作为TSV设计的起点,今年年底还将推出热模型。各厂商当前工艺节点现状。(来源:InternationalBusinessStrategies,Inc。)与此同时,台积电今年还扩展了其CoWoS工艺,以支持两倍于掩模版尺寸的器件。明年,还将扩展到支持三倍的掩模尺寸,并支持在硅基板中使用深沟槽电容器的五个金属层,以应对信号和电源完整性的挑战。台积电还报告了其为嵌入式存储器、图像传感器、MEMS和其他一些组件提供的七种不同工艺的进展,并且越来越多地将它们封装成与逻辑节点紧密相关的模块。在RF-SOI技术上,台积电将其200mm晶圆上的180nm功能转移至300mm晶圆上的40nm节点。在5G手机应用中,优化28/22nm工艺节点并应用于毫米波(mmWave)前端模块;同时将16FFC工艺用于毫米波和sub-6-GHz收发器。在微控制器方面,嵌入式MRAM已于去年开始在22nm工艺节点进行试产。调整 SMT 贴片加工设备参数,如同调试精密仪器,细微变动影响全局。闵行区品质优良的SMT贴片加工评价高

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    富士康斥巨资于越南建PCB工厂一、投资概况据外媒报道,全球电子产品代工制造商和组装商——鸿海科技集团(富士康),计划在越南北宁省投资,新建一家专注于生产印刷电路板(PCB)的工厂,标志着富士康在越南市场的持续扩张。二、项目详情越南北宁省人民委员会于6月初正式向富士康的北宁项目颁发了投资登记许可证。该项目将由富士康新加坡子公司富士康新加坡私人有限公司负责,新工厂命名为“FCPVFoxconnBacNinh”,占地,预计年总产能为279万件PCB产品。三、战略布局富士康在越南的布局不仅限于PCB工厂,6月中旬,其宣布与诺基亚合作,在北江工厂生产5GAirScale设备,进一步深化了其在通信设备制造领域的影响力。此外,富士康旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技计划在越南开设子公司,投资额达2000万美元。四、投资扩展2023年6月,富士康在广宁省的两个新项目获得投资证书,总资本为,展现了其在越南市场持续投资的决心。五、富士康在越南的足迹自2007年进入越南市场以来,富士康已在北宁、北江和广宁省开设工厂,总投资额达32亿美元,雇用超过6万名员工,包括工人、工程师,成为越南电子制造业的重要参与者。富士康在越南的投资和扩张。奉贤区SMT贴片加工推荐SMT 贴片加工中的视觉检测系统,火眼金睛,捕捉元件贴装瑕疵。

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