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    由于美国对华为的第二轮制裁，到9月16日华为麒麟芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局，美国CNBC网站11日分析称，华为有5个选择，但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。[8]3、德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管**芯片需求达到全球60％，但**自产的只有13％。路透社称，美国对华为打压加剧，**则力推经济内循环，力争在高科技领域不受制于人。[8]4、美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报道指出，**计划到2020年将半导体自给率提高到40%，到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博证券公司技术、媒体和电信研究主管尼尔·坎普林在电子邮件中告诉消费者新闻与商业频道记者：“我认为，这场新的技术冷战正是**攀爬技术曲线、积极开发本土技术的原因。”[4]欧亚集团地缘-技术业务负责人保罗·特廖洛说：“新政策中列出的优惠待遇将在某些领域起到帮助作用，但从短期看，对**半导体企业向价值链上游攀升和提高全球竞争力帮助有限。”[4]相关新闻播报编辑2020年8月13日消息，近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。重磅政策万亿市场，“新经济”“新基建”催生新机遇。“新需求”爆发。IC芯片原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。AD8032ARZ-REEL

    台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算。2017年，长江存储一期项目封顶；存储器产线建设开启；全球AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球款人工智能芯片麒麟970。2018年，紫光量产32层3DNAND（零突破）。2019年，华为旗下海思发布全球5GSoC芯片海思麒麟990，采用了全球**的7纳米工艺；64层3DNAND闪存芯片实现量产；中芯**14纳米工艺量产。[5]2021年7月，采用自主指令系统LoongArch设计的处理器芯片，龙芯3A5000正式发布[12]挑战2020年8月7日，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东在**信息化百人会2020年峰会上的演讲中说，受管制影响，下半年发售的Mate40所搭载的麒麟9000芯片，或将是华为自研的麒麟芯片的后一代。以制造为主的芯片下游，是我国集成电路产业薄弱的环节。由于工艺复杂，芯片制造涉及到从学界到产业界在材料、工程、物理、化学、光学等方面的长期积累，这些短板短期内难以补足。[6]任正非早就表示：华为很像一架被打得千疮百孔的飞机，正在加紧补洞，现在大多数洞已经补好，还有一些比较重要的洞，需要两三年才能完全克服。随着禁令愈加严苛，要补的洞越来越多，[10]余承东是承认，当初只做设计不做生产是个错误。STPSC2H12对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。

    VLSI电路的针脚超过了DIP封装的应用限制，后导致插针网格数组和芯片载体的出现。表面贴着封装在20世纪80年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或J型。以Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30-50%，厚度少70%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为。Small-OutlineIntegratedCircuit（SOIC）和PLCC封装。20世纪90年代，尽管PGA封装依然经常用于微处理器。PQFP和thinsmall-outlinepackage（TSOP）成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的微处理从PineGridArray）封装转到了平面网格阵列封装（LandGridArray，LGA）封装。球栅数组封装封装从20世纪70年始出现，90年发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富。

    所述第二热接口材料层与所述集成电路热耦联，和能够移除的散热器，所述散热器与所述第二热接口材料层热耦联，所述散热器具有越过印刷电路板的与所述连接侧相对的侧延伸的顶表面；其中，所述两个印刷电路装配件被相对地放置在一起，使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触，并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置，所述装置包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联；其中，所述印刷电路装配件彼此相对地布置，使得所述两个印刷电路装配件的集成电路模块彼此交错，并且所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的液体冷却管热耦联。在又一个方面中，本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的方法。IC芯片厂家对于芯片的生产、制作都有极大的支持，因此生产的效率是很值得信赖的。

    本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术：现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生，所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行，这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此，必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。技术实现要素：在一个方面中，本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统，所述液体冷却的集成电路系统包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座，和多个冷却管，每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上，所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层；以及多个集成电路模块，每个所述集成电路模块包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧；安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路，第二热接口材料层。按用途分类：IC芯片按用途可分为电视机用IC芯片。IPA60R650CE

IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。AD8032ARZ-REEL

    电流比率诊断方法，基于聚类技术的静态电流检测技术等。动态电流诊断技术于90年代问世。动态电流能够直接反应电路在进行状态转换时，其内部电压的切换频繁程度。基于动态电流的检测技术可以检测出之前两类方法所不能检测出的故障，进一步扩大故障覆盖范围。随着智能化技术的发展与逐渐成熟，集成电路芯片故障检测技术也朝着智能化的趋势前进[2]。深圳市硅宇电子有限公司（SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD）成立于2000年，总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座，2002年成立北京分公司，是专业的IC供货商（只做原装），其中有8位单片机、32位单片机；在该领域已经营多年，资源丰富，目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商，且得到厂商的大力支持与新老客户的认同，公司工程技术力量强大，可为客户设计指导方案开发。AD8032ARZ-REEL