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晶间腐蚀是什么？以晶间腐蚀为起源，在应力和介质的共同作用下，可使不锈钢、铝合金等诱发晶间应力腐蚀，所以晶间腐蚀有时是应力腐蚀的先导，在通常腐蚀条件下，钝化合金组织中的晶界活性不大，但当它具有晶间腐蚀的敏感性时，晶间活性很大，即晶格粒与晶界之间存在着一定的电位差，这主要是合金在受热不当时，组织发生改变而引起的。所以晶间腐蚀是一种由组织电化学不均匀性引起的局部腐蚀蚀。此外晶界存在杂质时，在一定介质也也会引起晶间腐蚀。晶间腐蚀，是金属局部腐蚀的一种，沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展的腐蚀。河北阳极覆膜腐蚀性价比高
晶间腐蚀仪器应用于不锈钢的晶间腐蚀的设备，用于检验各种类型的不锈钢、铝合金等材料在特定的温度和腐蚀试剂下晶间腐蚀的状况，从而判定材料的化学成分、热处理和加工工艺是否合理，是金属局部腐蚀的一种，沿着金属晶粒间的分界面向内部扩展的腐蚀，晶间腐蚀会破坏晶粒间的结合，大幅降低金属的机械强度。腐蚀发生后，金属和合金的表面虽然仍保持一定的金属光泽，看不出被破坏的迹象，但晶粒间结合力逐渐减弱，力学性能恶化。由此可见，晶间腐蚀是一种很危险的腐蚀。本仪器是用于评价材料的晶间腐蚀性能的仪器。上海低倍加热腐蚀价格多少低倍组织热酸蚀腐蚀控制单元和酸蚀槽工作分开设计，增加控制单元工作寿命。
电解抛光腐蚀原理，关于电解抛光原理的争论很多，被公认的主要为薄膜理论。薄膜理论解释的电解抛光过程是:电解抛光时，靠近试样阳极表面的电解液，在试样上随着表面的凸凹不平形成了一层薄厚不均匀的黏性薄膜，这种薄膜在工件的凸起处较薄，凹处较厚，此薄膜具有很高的电阻，因凸起处薄膜薄而电阻小，电流密度高而溶解快;凹处薄膜厚而电阻大，电流密度低而溶解慢，由于溶解速度的不同，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被平整，然后形成光亮平滑的抛光面。电解抛光过程的关键是形成稳定的薄膜，而薄膜的稳定与抛光材料的性质、电解液的种类、抛光时的电压大小和电流密度都密切相关。根据实验得出的电压和电流的关系曲线称为电解抛光特性曲线，根据它可以决定合适的电解抛光规范。
电解抛光腐蚀，电解浸蚀参考资料
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试验材料 |
浸蚀液配比 |
电解参数 |
时间 |
阴极材料 |
备注 |
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铝和铝合金 |
蒸馏水 90ml磷酸（1.71） 10ml |
1~8V |
5~10秒 |
不锈钢 |
纯铝，铝一铜，铝一？铝一？硅合金 |
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铜 |
正磷酸/蒸馏水=2：1 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
除锡青铜外的合金 |
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黄铜 |
正磷酸/水=3：5 |
0.01A/cm2 16~27。C |
几秒 |
铜 |
α黄铜，β黄铜 |
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黄铜 |
正磷酸/水=4：6 |
0.08~0.012A/cm2 24。C |
几秒 |
铜 |
α黄铜 |
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黄铜 |
正磷酸/硫酸（浓）/蒸馏水=67：10：23 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
含Sn≤6%的青铜 |
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青铜 |
正磷酸/硫酸（浓）/蒸馏水=47：20：33 |
0.8V 24。C |
30秒 |
铜 |
含Sn≤6%的青铜 |
电解抛光腐蚀，利用电化学原理进行金相样品的制备。
电解抛光腐蚀，不适用本方法：不能用塑料镶嵌试样，因为塑料不导电容易被电解液浸蚀：极易受电解液浸蚀的金属相和一些夹杂物不能采用电解抛光：需要边、角的试样，不适宜进行电解抛光。
电解浸蚀参考资料
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试验材料 |
浸蚀液配比 |
电解参数 |
时间 |
阴极材料 |
备注 |
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镍和合金 |
铬酸（10%） |
1.5V 24。C |
1~8秒 |
不锈钢 |
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镍和合金 |
浓硝酸/冰醋酸/水 =2：1：17 |
1.5V 24。C |
20~60秒 |
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好的一种浸蚀液 |
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镍和合金 |
草酸（10%） |
1.5~6V ，24。C |
15~30秒 |
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特别适用于因科镶合金 |
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镍和合金 |
硫酸（8%） |
6V 24。C |
5~30秒 |
不锈钢 |
显示碳化物和晶界，因科镍和镍一铬合金 |
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电解抛光腐蚀安全规程：使用含高氯酸电解液时，必须通循环水冷却，配制温度低于15。C，使用温度应低于200C注意安全，防止燃烧；使用电压超过60V时，要注意安全，应先放好试样，再调电压到所需值，后进行电解抛光，结束后将电压调到零位再取试样；当电源接通后，直流档无论有无负载，要严防短路，尤其使用外电解浸蚀时更应注意；接通负载后（即抛光或腐蚀进行时），严禁转换电压调整器。每次抛光后，应关闭电源防止过热；抛光结束后，将电解液倒入其它容器中，用水清洗电解槽及冷却循环系统。河北阳极覆膜腐蚀性价比高