北京中心加压金相磨抛机经济实用

金相磨抛机：金相工作者的经验是：在金相试样磨光过程中要多下功夫，因为抛光的作用能去除表层很薄一层金属，所以抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量。有时抛光之前磨面上留有少量几条较深的磨痕，即使增加抛光时间也难以除去，一般必须重新磨光。故抛光之前应仔细检查磨面，是否留有单一方向均匀的细磨痕否则应重新磨光，以免白费时间。这是提高金相试样制备效率的重要环节。抛光后的表面在放大200倍的显微镜下观察应基本上无磨痕和磨坑，抛光方法有机械抛光、电解抛光及化学抛光等。金相磨抛机粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。北京中心加压金相磨抛机经济实用

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。北京中心加压金相磨抛机经济实用金相磨抛机高精度的可减少金相样品损耗。

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。

通常由机座、底盘、动力磨抛头、控制单元及自动加液单元（可选）等部分组成，磨抛夹具可同时夹持多个试样，金相磨抛机的工作参数包括加载力方式和力值、底盘及动力头转向及转速、磨抛时间、冷却水和自动添加抛光液等设定等均通过控制单元输入，并可保存为程序供后续调用。整个过程中，工作人员只需做固定或放置、取出、清洁试样，更换砂纸、磨盘或抛光布等工作，磨抛操作均由设备按设定程序自行完成，明显提升制样效率、改善制备重现性、降低操作者工作强度，试样的放置及取出、清洗、烘干、磨盘/砂纸/抛光布的更换仍需人工进行。金相磨抛机（单盘/双盘）工作盘：200mm、230mm、250mm。

金相磨抛机：机械磨光法 随着技术生产的发展，费时的手工细磨操作正在被便捷的机械细磨逐步代替。机械细磨的主要优点是效率高、同时由于在磨光过程中有水不断冷却、润滑热量及磨粒不断被带走，因此不易产生变形层，金相试样的质量容易控制。号机械细磨的主要设备是预磨机。预磨机主要由一个电动机带动一个或两个转盘及冷却部分组成，电动机的转速为600r/min。冷却水直接可接用自来水，流量可调。机械细磨要用水砂纸，其规格分档情况见表1-4机械粗磨时，可选用粒度号为50～180的水砂纸。金相磨抛机（全自动）也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性。北京中心加压金相磨抛机经济实用

金相磨抛机多试样夹持器可根据客户需求定制。北京中心加压金相磨抛机经济实用

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