金相磨抛机(单盘)PC-10产品特点:1、操作面板**安装,让操作、维护更方便。2、锥度磨盘系统,更换清理更容易。3、防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。4、大口径的排水管道,解决易堵的问题。5、无极调速,更方便得到需求的转速。6、三档定速,能快速定位常用转速。7、水流量可调。
金相磨抛机(单盘)PC-10产品特点:1、操作面板**安装,让操作、维护更方便。2、锥度磨盘系统,更换清理更容易。3、防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。4、大口径的排水管道,解决易堵的问题。5、无极调速,更方便得到需求的转速。6、三档定速,能快速定位常用转速。7、水流量可调。 精密金相切割机 哪个厂家好?山东数显台式金相样品制备
倒置金相显微镜OC-40BDOC-40BD倒置金相显微镜采用优良的无限远光学系统与模块化的功能设计理念,可以方便升级系统,实现偏光观察、暗场观察等功能。紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微镜操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计,使操作更方便舒适,空间更广阔。适用于金相组织及表面形态的显微观察,是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。倒置金相显微镜OC-40BDOC-40BD倒置金相显微镜采用优良的无限远光学系统与模块化的功能设计理念,可以方便升级系统,实现偏光观察、暗场观察等功能。紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微镜操作的防振要求。符合人机工程学要求的理想设计,使操作更方便舒适,空间更广阔。适用于金相组织及表面形态的显微观察,是金属学、矿物学、精密工程学研究的理想仪器。 四川精密金相磨抛全自动磨抛机 一次性可以磨6个样。
金刚石切割片一、介绍金刚石精密切割片广泛应用于晶体,半导体,磁性材料,精密陶瓷,光学玻璃,光导纤维等脆性材料的高精密切断,切割锋利,切缝窄,可大幅度提高贵重原材料的利用率。1、MDCW金属金刚石:切割片密度均匀,平整耐用,确保切割快速平稳,切缝精确,切面光亮平整,切割烧损下降。用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。规格:Φ100×0.3×12.7mm、Φ125×0.4×12.7mm、Φ150×0.5×12.7mm、Φ175×0.6×12.7mm、Φ200×0.8×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm2、RDCW树脂金刚石:切割片密度均匀,平整耐用,确保切割快速平稳,切缝精确,切面光亮平整,切割烧损下降。用于切割硬度极高的金属和硬质合金等。规格:Φ100×0.5×12.7mm、Φ125×0.6×12.7mm、Φ150×0.7×12.7mm、Φ175×0.8×12.7mm、Φ200×1.0×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm
高级明暗场金相显微镜OC-50BD一、介绍 OC-50BD高级明暗场金相显微镜全新设计的无限远光学系统,可广泛应用于铸造、冶炼、热处理的研究,原材料检验或材料处理分析等多种检测的倒置显微镜。 二、特点 1、舒适而简单的操作模式:为满足用户长时间的观察需求,OC-50BD 使用低手位操作模式,配备了360°旋转双目观察筒,充分符合人体工程学观察模式。 2、稳定而贴心的外观设计:机身采用全金属铸造,表面经防腐耐磨工艺处理,品质保证,坚实稳固。充分利用机身内置空间,放置仪器拆卸工具,通用于拆卸仪器的各主要部位,实用主义,收纳便捷。 3、前置倍率显示功能:前置物镜倍率显示功能,通过内置的倍率传感器,将当前倍率显示在仪器正前方,使研究工作更加便捷。 4、全新智能ECO系统:添加以环保、经济为理念的 ECO 红外感应系统,在显微镜长时间无操作的情况下,系统会自动关闭电源或重新开启,以节省能耗。 5、满足多种观察方式:***涵盖明场、暗场、简易偏光、微分干涉等多种观察方式,适应多种研究需求。双盘双控金相磨抛机 工作时间可自行设定。
正置金相显微镜OC-30DOC-30D正置金相显微镜适用于对不透明物体进行显微观察。本仪器配置落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,操作方便等特点,是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。 正置金相显微镜OC-30DOC-30D正置金相显微镜适用于对不透明物体进行显微观察。本仪器配置落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,操作方便等特点,是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。金相打磨机 可与计算机连接通讯。四川精密金相磨抛
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抛光粉一、用途 抛光粉通常由氧化铈、氧化铝、氧化硅等组份组成。不同的材料的硬度不同,在水中的化学性质也不同,因此使用场合各不相同。通常,氧化铈抛光粉用于玻璃和含硅材料的抛光,氧化铝抛光粉用于不锈钢的抛光。 二、规格参数 1、金刚石抛光微分:粒度:0.25um, 0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3um, 3.5um, 6um, 7um, 10um, 14um, 20um, 28um, 40um,供用户自己选用载体,进行研磨抛光; 2、氧化铝研磨抛光粉:粒度:0.05um,0.3um,0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3um, 3.5um, 5um, 6um, 7um, 9um, 10um, 14um, 15um, 20um, 28um, 40um,用于研磨抛光; 3、碳化硅研磨抛光粉:粒度:0.5um, 1um, 1.5um, 2.5um, 3.5um, 7um, 10um, 14um, , 20um, 28um, 40um,用于研磨抛光; 4、氧化铬抛光粉:粒度:0.5um,1um,用于研磨抛光; 山东数显台式金相样品制备