您好,欢迎访问

商机详情 -

上海新型电镀铜设备厂家

来源: 发布时间:2024年04月01日

电镀铜是一种非接触式的铜电极制备工艺,有望助力光伏电池实现完全无银化。铜电镀技术在印刷电路板PCB等行业应用成熟,亦可用于晶硅电池金属化环节,其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线,进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。铜电镀工艺发展优势明显,较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比,有望替代高银耗的丝网印刷技术,进一步提高电池效率和降低银浆成本,助力HJT和XBC电池降本增效和规模化发展电镀铜能够提高金属的导电性和导热性,使其在电子设备中发挥更好的性能。上海新型电镀铜设备厂家

上海新型电镀铜设备厂家,电镀铜

铜电镀工艺流程:种子层沉积—图形化—电镀—后处理,光伏电镀铜工艺流程主要包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节,目前各环节技术路线不一,多种组合工艺方案 并行,需要综合性能、成本来选择合适的工艺路线。(3)电镀:将待电镀电池(阴极)浸泡在电镀设备的硫酸铜(阳极)溶液中,通电进行电解,铜离子(阳离子Cu2+)被还原,在需要镀铜的线路区域内沉积成铜,形成选择性的铜电极。(4)后处理:进行电镀锡或使用抗铜氧化剂制作保护层,可应用湿法刻蚀、激光刻蚀、等离子体刻蚀等工艺,剥离掩膜、刻蚀掉剩余种子层,并做表面处理,得到具有优异塑形和良好选择性的铜电极。四川HJT电镀铜设备制造商电镀铜工艺是一种低成本、高效的金属表面处理技术,能够提高生产效率和降低成本。

光伏电镀铜基本可以分为水平电镀铜、VCP垂直电镀铜、龙门线电镀铜,电镀铜后采用的表面处理方式业界存在多种路线。主要工艺流程控制和添加剂在线路板行业使用时间久远技术已经成熟。电镀铜+电镀锡、电镀铜+化学沉锡、电镀铜+化学沉银几种路线。釜川(无锡)智能科技有限公司,以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品,打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队,凭借技术竞争力,在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势;以高效加工制造、快速终端交付的能力,为客户提供整线工艺设备的交付服务。

电镀铜的电流效率是指在电镀过程中,实际沉积在工件表面的铜质量与理论上应沉积的铜质量之比。电流效率的计算公式为:电流效率=实际沉积铜质量/理论沉积铜质量×100%其中,实际沉积铜质量可以通过称量电镀前后工件的重量差来计算,而理论沉积铜质量则可以通过法拉第电解定律来计算。法拉第电解定律表明,在相同的电流密度下,电解质量与电流时间成正比,与电解液中离子浓度成正比。因此,在电镀铜的过程中,需要控制电流密度和电解液中铜离子的浓度,以提高电流效率。同时,还需要注意电镀过程中的温度、搅拌速度、PH值等因素,以保证电镀质量的稳定性和一致性。电镀铜可以提高金属的抗腐蚀性和耐磨性,延长其使用寿命。

光伏电镀铜设备工艺铜栅线更细,线宽线距尺寸小,发电效率更高。栅线细、线宽线距小意味着栅线密度更大,更多的栅线可以更好地将光照产生的内部载流子通过电流形式导出电池片,从而提高发电效率,铜电镀技术电池转化效率比丝网印刷高0.3%~0.5%。①低温银浆较为粘稠,印刷宽度更宽。高温银浆印刷线宽可达到20μm,但是低温银浆印刷的线宽大约为40μm。②铜电镀铜离子沉积只有电子交换,栅线宽度更小。铜电镀的线宽大约为20μm,采用类半导体的光刻技术可低于20μm。光伏应用电镀铜技术应用的前景展望。上海新型电镀铜设备厂家

电镀铜取代银浆就是把格栅的线路做的更细。上海新型电镀铜设备厂家

铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术,在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线,收集光伏效应产生的 载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜(TCO)之间的接触与附着性问题,需先 使用 PVD 设备镀一层极薄的铜种子层(100nm),衔接前序的 TCO 和后序的电 镀铜,种子层制备后还需对其进行快速烧结处理,以进一步强化附着力。同时, 铜种子层作为后续电镀铜的势垒层,可防止铜向硅内部扩散。银浆成本高有四大降本路径,两大方向。一是减少高价低温银浆用量,例如多主 栅(MBB)、激光转印;二是减少银粉的用量,使用贱金属替代部分银粉,例 如银包铜、电镀铜。上海新型电镀铜设备厂家