成都双面微晶异质结制绒设备

异质结电池技术路线，发电量高：低温度意味着在组件高温运行环境中，HJT电池具有相对较高的发电性能，从而实现发电量增益、降低系统的度电成本；若考虑电池工作温度超出环境温度10-40℃,而全年平均环境温度相比实验室标准工况低5-10℃，HJT电池每W发电量高出双面PERC电池约0.6%-3.9%。优势五：双面率高HJT正反面结构对称，而且TCO薄膜是透光的，天然就是双面电池；HJT的双面率能达到90%以上(能达到98%)，双面PERC的双面率约为75%+；据solarzoom测算，考虑10%-20%的背面辐照及电池片双面率的差异，HJT电池单瓦发电量高出双面PERC电池约2%-4%。优势六：弱光效应HJT电池采用N型单晶硅片，而PERC电池采用P型单晶硅片在600W/m以下的辐照强度；N型相比P型的发电表现高出1%-2%左右，HJT电池因弱光效应而在每W发电量上高出双面PERC电池约0.5-1.0%左右。光伏异质结电池的使用寿命长，具有长期稳定的能源供应能力。成都双面微晶异质结制绒设备

异质结（Heterojunction with Intrinsic Thin-layer，HJT）电池为对称的双面结构，主要由 N 型单晶硅片衬底、正面和背面的本征/掺杂非晶硅薄膜层（包括 N 型非晶硅薄膜 n-a-Si:H、本征非晶硅薄膜 i-a-Si:H 和 P 型非晶硅薄膜 p-a-Si:H）、双面的透明导电氧化薄膜(TCO) 层和金属电极构成。其中，本征非晶硅层起到表面钝化作用，P型掺杂非晶硅层为发射层，N 型掺杂非晶硅层起到背场作用。HJT是很有潜力优势的技术，在将来HJT电池与钙钛矿技术进行复合叠层，突破转换效率30%成为可能。杭州异质结CVD零界高效异质结电池整线装备，可实现更低的度电成本及更好的长期可靠性。

异质结电池生产设备，异质结电池整线解决方案，制绒清洗的主要目的。1去除硅片表面的污染和损伤层；2利用KOH腐蚀液对n型硅片进行各项异性腐蚀，将Si（100）晶面腐蚀为Si（111）晶面的四方椎体结构（“金字塔结构”），即在硅片表面形成绒面，可将硅片表面反射率降低至12.5%以下，从而产生更多的光生载流子；3形成洁净硅片表面，由于HJT电池中硅片衬底表面直接为异质结界面的一部分，避免不洁净引进的缺陷和杂质而带来的结界面处载流子的复合。

光伏异质结是一种利用半导体材料的光电效应将光能转化为电能的技术。其原理是基于半导体材料的能带结构和PN结的特性。半导体材料的能带结构是指在晶体中，电子的能量分布情况。在半导体中，有一个价带和一个导带，两者之间存在一个能隙。当光子能量大于等于这个能隙时，光子就可以激发价带中的电子跃迁到导带中，形成自由电子和空穴。这个过程就是光电效应。PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构。在PN结中，P型半导体中的空穴和N型半导体中的自由电子会在结界面处发生复合，形成电子-空穴对。这个过程会产生电势差，形成电场，使得电子和空穴在结界面处被分离，形成电势差。光伏异质结就是将半导体材料的能带结构和PN结的特性结合起来，形成一个异质结。在光伏异质结中，P型半导体和N型半导体的结界面处形成了一个电势差，使得光子激发的电子和空穴被分离，形成电势差。这个电势差可以被收集，形成电流，从而将光能转化为电能。总之，光伏异质结的原理是基于半导体材料的能带结构和PN结的特性，利用光子激发电子和空穴的光电效应，形成电势差，将光能转化为电能。釜川高效异质结电池湿法金属化设备采用无银或低银工艺。

HJT电池生产流程，HJT电池生产设备，制绒清洗的主要目的。1去除硅片表面的污染和损伤层；2利用KOH腐蚀液对n型硅片进行各项异性腐蚀，将Si（100）晶面腐蚀为Si（111）晶面的四方椎体结构（“金字塔结构”），即在硅片表面形成绒面，可将硅片表面反射率降低至12.5%以下，从而产生更多的光生载流子；3形成洁净硅片表面，由于HJT电池中硅片衬底表面直接为异质结界面的一部分，避免不洁净引进的缺陷和杂质而带来的结界面处载流子的复合。碱溶液浓度较低时，单晶硅的(100)与(111)晶面的腐蚀速度差别比较明显，速度的比值被称为各向异性因子(anisotropicfactorAF)；因此改变碱溶液的浓度及温度，可以有效地改变AF，使得在不同方向上的速度不同，在硅片表面形成密集分布的“金字塔”结构的减反射绒面；在制绒工序，绒面大小为主要指标，一般可通过添加剂的选择、工艺配比的变化、工艺温度及工艺时间等来进行调节控制。异质结电池提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，并极大降低了生产成本。杭州异质结CVD

异质结电池能够提供更高的能量转换效率，有助于降低光伏发电的成本，提高电力系统的经济性。成都双面微晶异质结制绒设备

高效HJT电池整线装备，物理的气相沉积，PVD优点沉积速度快、基材温升低；所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好；溅射工艺可重复性好，精确控制厚度；膜层粒子的散射能力强，绕镀性好；不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；缺点：常规平面磁控溅射技术靶材利用率不高，一般低于40％；在辉光放电中进行，金属离化率较低。反应等离子体沉，RPD优点：对衬底的轰击损伤小；镀层附着性能好，膜层不易脱落；源材料利用率高，沉积速率高；易于化合物膜层的形成，增加活性；镀膜所使用的基体材料和膜材范围广。缺点：薄膜中的缺陷密度较高，薄膜与基片的过渡区较宽，应用中受到限制（特别是电子器件和IC）；薄膜中含有气体量较高。成都双面微晶异质结制绒设备