高效HJT电池转换效率高,拓展潜力大,工艺简单并且降本路线清晰,契合了光伏产业发展的规律,是有潜力的下一代电池技术。 HJT装备与材料:包含制绒清洗设备、PECVD设备、PVD设备、金属化设备等。 电镀铜设备:采用金属铜完全代替银浆作为栅线电极,具备低成本、高效率等优势。 异质结电池整线解决方案:釜川自主研发的“零界”高效异质结电池整线制造解决方案已实现设备国产化,该解决方案叠加了双面微晶、无银或低银金属化工艺,提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能,并降低了生产成本。HJT电池的高效性和稳定性使其在太阳能发电领域具有广泛的应用前景。深圳釜川HJT
HJT光伏电池是一种高效的太阳能电池,其结构由三个主要部分组成:p型硅层、n型硅层和中间的薄层。这种电池的制造过程涉及多个步骤,包括沉积、蒸发和退火等。在HJT光伏电池中,p型硅层和n型硅层分别形成了PN结。这两个层之间的薄层是由氢化非晶硅(a-Si:H)或氢化微晶硅(μc-Si:H)制成的。这种薄层的作用是增强电池的光吸收能力,从而提高电池的效率。在光照射下,太阳能会被吸收并转化为电能。当光子进入电池时,它会激发电子从p型硅层向n型硅层移动,产生电流。这个过程被称为光电效应。总之,HJT光伏电池的结构是由p型硅层、n型硅层和中间的薄层组成的。这种电池的制造过程非常复杂,但它的高效率和可靠性使其成为太阳能电池领域的重要技术。安徽HJT制绒设备HJT电池功率高,双面率高,工序短,低温工艺,温度系数低,衰减低等。
高效HJT电池整线装备,PVD优点沉积速度快、基材温升低;所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好;溅射工艺可重复性好,精确控制厚度;膜层粒子的散射能力强,绕镀性好;不同的金属、合金、氧化物能够进行混合,同时溅射于基材上;缺点:常规平面磁控溅射技术靶材利用率不高,一般低于40%;在辉光放电中进行,金属离化率较低。反应等离子体沉,RPD优点:对衬底的轰击损伤小;镀层附着性能好,膜层不易脱落;源材料利用率高,沉积速率高;易于化合物膜层的形成,增加活性;镀膜所使用的基体材料和膜材范围广。缺点:薄膜中的缺陷密度较高,薄膜与基片的过渡区较宽,应用中受到限制(特别是电子器件和IC);薄膜中含有气体量较高。
HJT硅太阳能电池的工艺要求与同质结晶体硅太阳能电池相比,有几个优点:与同质结形成相比,异质结形成期间的热预算减少。a-Si:H层和TCO前接触的沉积温度通常低于250℃。与传统的晶体硅太阳能电池相比,异质结的形成和沉积接触层所需的时间也更短。由于异质结硅太阳能电池的低加工温度及其对称结构,晶圆弯曲被抑制。外延生长:在晶体硅和a-Si:H钝化层之间没有尖锐的界面,而外延生长的结果是混合相的界面区域,界面缺陷态的密度增加。在a-Si:H的沉积过程中,外延生长导致异质结太阳能电池的性能恶化,特别是影响了Voc。事实证明,在a-Si:H的沉积过程中,高沉积温度(>140℃)会导致外延生长。其他沉积条件,如功率和衬底表面的性质,也对外延生长有影响,通过使用a-SiO:H合金而不是a-Si:H,可以有效抑制外延生长。HJT的清洗特点:在制绒和清洗之后的圆滑处理导致了表面均匀性的改善,减少了微观粗糙度,并提高了整个装置的性能。此外,氢气后处理被发现有利于提高a-Si:H薄膜的质量和表面钝化。CVD对比:HWCVD比PECVD有几个优点。例如,硅烷的热解避免了表面的离子轰击,而且产生的原子氢可以使表面钝化。HJT电池是高效晶体硅电池的一种,具有高效率、低成本、长寿命等优势。
HJT电池TCO薄膜的方法主要有两种:RPD(特指空心阴极离子镀)和PVD(特指磁控溅射镀膜);l该工艺主要是在电池正背面上沉积一层透明导电膜层,通过该层薄膜实现导电、减反射、保护非晶硅薄膜的作用,同时可以有效地增加载流子的收集;l目前常用于HJT电池TCO薄膜为In2O3系列,如ITO(锡掺杂In2O3,@PVD溅射法)、IWO(钨掺杂In2O3,@RPD方法沉积)等。HJT电池具备光电转化效率提升潜力高、更大的降成本空间。零界高效异质结电池整线解决方案,实现设备国产化,高效高产PVD DD CVD。HJT电池在分布式光伏领域也有广泛应用,可以为家庭、企业和园区提供清洁、可再生的电力。西安0bbHJT低银
HJT电池的制造过程采用先进的工艺和设备,可以实现高度自动化的生产,提高生产效率并降低成本。深圳釜川HJT
HJT是HeterojunctionTechnology的缩写,是一种N型单晶双面电池,具有工艺简单、发电量高、度电成本低的优势。异质结太阳能电池使用晶体硅片进行载流子传输和吸收,并使用非晶/或微晶薄硅层进行钝化和结的形成。顶部电极由透明导电氧化物(TCO)层和金属网格组成。异质结硅太阳能电池已经吸引了很多人的注意,因为它们可以达到很高的转换效率,可达26.3%,由隆基团队对HJT极限效率进行更新为28.5%,同时使用低温度加工,通常整个过程低于200℃。低加工温度允许处理厚度小于100微米的硅晶圆,同时保持高产量。深圳釜川HJT