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HJT电池的特点和优势1、无PID现象由于电池上表面为TCO，电荷不会在电池表面的TCO上产生极化现象，无PID现象。同时实测数据也证实了这一点。异质结太阳能电池的技术应用与前景2、低温制造工艺HJT电池所有制程的加工温度均低于250，避免了生产效率低而成本高的高温扩散制结的过程，而且低温工艺使得a-Si薄膜的光学带隙、沉积速率、吸收系数以及氢含量得到较精确的控制，也可避免因高温导致的热应力等不良影响。3、高效率HJT电池一直在刷新着量产的电池转换效率的世界纪录。HJT电池的效率比P型单晶硅电池高1-2%，而且之间的差异在慢慢增大。4、高光照稳定性异质结太阳能电池的技术应用与前景在HJT太阳能电池中不会出现非晶硅太阳能电池中常见的Staebler-Wronski效应。同时HJT电池采用的N型硅片，掺杂剂为磷，几乎无光致衰减现象。5、可向薄型化发展HJT电池的制程温度低，上下表面结构对称，无机械应力产生，可以顺利实现薄型化；另外经研究，对于少子寿命较高（SRV<100cm/s）的N型硅基底，片子越薄可以得到越高的开路电压。零界高效HJT电池整线设备导入铜制程电池等多项技术，降低非硅成本。郑州硅HJT装备

HJT整线解决方案，制绒清洗的主要目的。1去除硅片表面的污染和损伤层；2利用KOH腐蚀液对n型硅片进行各项异性腐蚀，将Si（100）晶面腐蚀为Si（111）晶面的四方椎体结构（“金字塔结构”），即在硅片表面形成绒面，可将硅片表面反射率降低至12.5%以下，从而产生更多的光生载流子；3形成洁净硅片表面，由于HJT电池中硅片衬底表面直接为异质结界面的一部分，避免不洁净引进的缺陷和杂质而带来的结界面处载流子的复合。碱溶液浓度较低时，单晶硅的(100)与(111)晶面的腐蚀速度差别比较明显，速度的比值被称为各向异性因子(anisotropicfactorAF)；因此改变碱溶液的浓度及温度，可以有效地改变AF，使得在不同方向上的速度不同，在硅片表面形成密集分布的“金字塔”结构的减反射绒面；在制绒工序，绒面大小为主要指标，一般可通过添加剂的选择、工艺配比的变化、工艺温度及工艺时间等来进行调节控制。郑州硅HJT装备釜川高效HJT电池湿法制绒设备全线采用臭氧工艺，降低了运营材料成本。

HJT电池生产设备，本征非晶硅薄膜沉积（i-a-Si:H）i-a-Si:H/c-Si界面处存在复合活性高的异质界面，是由于界面处非晶硅薄膜中的缺陷和界面上的悬挂键会成为复合中心，因此需要进行化学钝化；化学钝化主要由氢钝化非晶硅薄膜钝化层来完成，将非晶硅薄膜中的缺陷和界面悬挂键饱和来减少复合性缺陷态密度。掺杂非晶硅薄膜沉积场钝化主要在电池背面沉积同型掺杂非晶硅薄层形成背电场，可以削弱界面的复合，达到减少载流子复合和获取更多光生载流子的目的；掺杂非晶硅薄膜一般采用与沉积本征非晶硅膜层相似的等离子体系统来完成；优越的表面钝化能力是获得较高电池效率的重要条件，利用非晶硅优异的钝化效果，可将硅片的少子寿命大幅度提升。

制备种子层的主要作用为提升栅线与 TC+C68:C69O 层之间的导电性和附着力。由于 HJT 电 池电极接触透明导电薄膜（TCO 层），会存在电镀金属与 TCO 层之间吸附力较差的问 题，通常借鉴半导体行业的方案，在电镀金属与 TCO 层之间制备整面“种子层”、掩膜电 镀后去除掩膜蚀刻未电镀部分种子层来解决附着力的问题。釜川（无锡）智能科技有限公司，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。HJT电池主工艺有4道：制绒、非晶硅沉积、TCO沉积、金属化。

HJT电池是一种高效的太阳能电池，其储存和管理需要特别注意以下几点：1.储存温度：HJT电池的储存温度应该在-20℃至40℃之间，避免过高或过低的温度对电池产生损害。2.避免过度充电和放电：HJT电池应该避免过度充电和放电，以免影响电池寿命和性能。建议使用专业的充电器和放电器进行管理。3.防止短路：HJT电池在储存和使用过程中应该避免短路，以免电池过热或损坏。4.定期检查：定期检查HJT电池的电压和电流，以确保电池的正常工作和性能。5.储存环境：HJT电池应该储存在干燥、通风、避光的环境中，避免阳光直射和潮湿环境对电池产生损害。6.废弃处理：废弃的HJT电池应该按照相关法规进行处理，避免对环境造成污染和危害。HJT电池具有高效率、低成本、长寿命等优势，是未来光伏产业的重要发展方向。郑州硅HJT装备

HJT电池是一种具有发展前景的光伏技术，未来有望在新能源领域发挥更加重要的作用。郑州硅HJT装备

HJT电池工艺 1.清洗制绒。通过腐蚀去除表面损伤层，并且在表面进行制绒，以形成绒面结构达到陷光效果，减少反射损失；2.正面/背面非晶硅薄膜沉积。通过CVD方式在正面/背面分别沉积5~10nm的本征a-Si:H，作为钝化层，然后再沉积掺杂层；3.正面/背面TCO沉积。通过PVD在钝化层上面进行TCO薄膜沉积；4.栅线电极。通过丝网印刷进行栅线电极制作；5.烘烤(退火)。通过丝网印刷进行正面栅线电极制作，然后通过低温烧结形成良好的接触；6.光注入。7.电池测试及分选。郑州硅HJT装备