合肥双面微晶异质结技术

光伏异质结是一种利用半导体材料的光电效应将光能转化为电能的技术。其原理是基于半导体材料的能带结构和PN结的特性。半导体材料的能带结构是指在晶体中，电子的能量分布情况。在半导体中，有一个价带和一个导带，两者之间存在一个能隙。当光子能量大于等于这个能隙时，光子就可以激发价带中的电子跃迁到导带中，形成自由电子和空穴。这个过程就是光电效应。PN结是由P型半导体和N型半导体组成的结构。在PN结中，P型半导体中的空穴和N型半导体中的自由电子会在结界面处发生复合，形成电子-空穴对。这个过程会产生电势差，形成电场，使得电子和空穴在结界面处被分离，形成电势差。光伏异质结就是将半导体材料的能带结构和PN结的特性结合起来，形成一个异质结。在光伏异质结中，P型半导体和N型半导体的结界面处形成了一个电势差，使得光子激发的电子和空穴被分离，形成电势差。这个电势差可以被收集，形成电流，从而将光能转化为电能。总之，光伏异质结的原理是基于半导体材料的能带结构和PN结的特性，利用光子激发电子和空穴的光电效应，形成电势差，将光能转化为电能。异质结电池功率高,双面率高,工序短,低温工艺,温度系数低,衰减低等。合肥双面微晶异质结技术

高效异质结电池生产流程中使用的设备，PECVD 1.等离子化学气相沉积（PlasmaEnhancedCVD，PECVD）是指利用辉光放电的物理作用来化学气相沉积反应的CVD技术；2.异质结非晶硅薄膜沉积是采用RPECVD技术，射频等离子体增强化学气相沉积（RFPlasma-EnhancedChemicalVaporDeposition,RPECVD），是PECVD的另外一种技术。它是利用射频能量使反应气体等离子化。优点：低温成膜（300-350℃），对基片影响小，避免了高温带来的膜层晶粒粗大；l低压下形成薄膜厚度及成分较均匀、膜层致密、内应力小，不易产生裂纹；l扩大CVD应用范围，特别是在不同基片上制备金属薄膜、非晶态无机薄膜等，薄膜的附着力大于普通CVD。合肥双面微晶异质结技术光伏异质结的广泛应用将有助于减少温室气体排放，降低对化石能源的依赖，实现可持续发展目标。

异质结太阳能电池使用晶体硅片进行载流子传输和吸收，并使用非晶/或微晶薄硅层进行钝化和结的形成。顶部电极由透明导电氧化物（TCO）层和金属网格组成。异质结硅太阳能电池已经吸引了很多人的注意，因为它们可以达到很高的转换效率，可达26.3%，相关团队对HJT极限效率进行更新为28.5%，同时使用低温度加工，通常整个过程低于200℃。低加工温度允许处理厚度小于100微米的硅晶圆，同时保持高产量。异质结电池转换效率高，拓展潜力大，工艺简单并且降本路线清晰，契合了光伏产业发展的规律，是有潜力的下一代电池技术。

光伏异质结电池生产设备，异质结TCO的作用：在形成a-Si:H/c-Si异质结后，电池被用一个~80纳米的透明导电氧化物接触。~80纳米薄的透明导电氧化物（TCO）层和前面的金属网格。透明导电氧化物通常是掺有Sn的InO（ITO）或掺有Al的ZnO。通常，TCO也被用来在电池的背面形成一个介电镜。因此，为了理解和优化整个a-Si:H/c-Si太阳能电池，还必须考虑TCO对电池光电性能的影响。由于其高掺杂度，TCO的电子行为就像一个电荷载流子迁移率相当低的金属，而TCO/a-Si:H结的电子行为通常被假定为类似于金属-半导体结。  TCO的功函数对TCO/a-Si:H/c-Si结构中的带状排列以及电荷载流子在异质结上的传输起着重要作用。此外，TCO在大约10纳米薄的a-Si:H上的沉积通常采用溅射工艺；在此，应该考虑到在该溅射工艺中损坏脆弱的a-Si:H/c-Si界面的可能性，并且在工艺优化中必须考虑到。零界高效异质结电池整线解决方案叠加了双面微晶、无银或低银金属化工艺，明显提升了太阳能电池的转换效率。

异质结（Heterojunction with Intrinsic Thin-layer，HJT）电池为对称的双面结构，主要由 N 型单晶硅片衬底、正面和背面的本征/掺杂非晶硅薄膜层（包括 N 型非晶硅薄膜 n-a-Si:H、本征非晶硅薄膜 i-a-Si:H 和 P 型非晶硅薄膜 p-a-Si:H）、双面的透明导电氧化薄膜(TCO) 层和金属电极构成。其中，本征非晶硅层起到表面钝化作用，P型掺杂非晶硅层为发射层，N 型掺杂非晶硅层起到背场作用。HJT是很有潜力优势的技术，在将来HJT电池与钙钛矿技术进行复合叠层，突破转换效率30%成为可能。光伏异质结是一种高效太阳能电池，具有更高的转换效率和更低的衰减率。河南光伏异质结设备

异质结电池结合钙钛矿技术，HJT电池更展现出极大的潜力，成为潜力很大的太阳能电池技术。合肥双面微晶异质结技术

太阳能异质结电池工艺 1.清洗制绒。通过腐蚀去除表面损伤层，并且在表面进行制绒，以形成绒面结构达到陷光效果，减少反射损失；2.正面/背面非晶硅薄膜沉积。通过CVD方式在正面/背面分别沉积5~10nm的本征a-Si:H，作为钝化层，然后再沉积掺杂层；3.正面/背面TCO沉积。通过PVD在钝化层上面进行TCO薄膜沉积；4.栅线电极。通过丝网印刷进行栅线电极制作；5.烘烤(退火)。通过丝网印刷进行正面栅线电极制作，然后通过低温烧结形成良好的接触；6.光注入。7.电池测试及分选。合肥双面微晶异质结技术