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深圳光伏异质结设备厂家

来源: 发布时间:2023年12月06日

太阳能异质结是一种由两种不同材料组成的结构,其中一种材料是n型半导体,另一种是p型半导体。这两种半导体材料的结合形成了一个p-n结,也称为异质结。在太阳能异质结中,n型半导体的电子浓度比空穴浓度高,而p型半导体的空穴浓度比电子浓度高。当这两种材料结合在一起时,电子和空穴会在p-n结处相遇并重新组合,从而产生一个电势差。这个电势差可以用来驱动电子流,从而产生电能。太阳能异质结的结构通常包括一个p型半导体层和一个n型半导体层,它们之间有一个p-n结。在太阳能电池中,这个结构通常被放置在一个透明的玻璃或塑料表面下,以便太阳光可以穿过并照射到p-n结上。当太阳光照射到p-n结上时,它会激发电子和空穴的运动,从而产生电流。总之,太阳能异质结的结构是由一个p型半导体层和一个n型半导体层组成,它们之间有一个p-n结。这个结构可以将太阳光转化为电能,是太阳能电池的主要组成部分。异质结电池功率高,双面率高,工序短,低温工艺,温度系数低,衰减低等。深圳光伏异质结设备厂家

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高效异质结电池整线装备,物理的气相沉积,PVD优点沉积速度快、基材温升低;所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好;溅射工艺可重复性好,精确控制厚度;膜层粒子的散射能力强,绕镀性好;不同的金属、合金、氧化物能够进行混合,同时溅射于基材上;缺点:常规平面磁控溅射技术靶材利用率不高,一般低于40%;在辉光放电中进行,金属离化率较低。反应等离子体沉,RPD优点:对衬底的轰击损伤小;镀层附着性能好,膜层不易脱落;源材料利用率高,沉积速率高;易于化合物膜层的形成,增加活性;镀膜所使用的基体材料和膜材范围广。缺点:薄膜中的缺陷密度较高,薄膜与基片的过渡区较宽,应用中受到限制(特别是电子器件和IC);薄膜中含有气体量较高。郑州钙钛矿异质结镀膜设备异质结电池技术升级让光伏行业规模持续扩大,随着HJT技术的进一步成熟,使HJT技术将更具有竞争力。

异质结(Heterojunction with Intrinsic Thin-layer,HJT)电池为对称的双面结构,主要由 N 型单晶硅片衬底、正面和背面的本征/掺杂非晶硅薄膜层(包括 N 型非晶硅薄膜 n-a-Si:H、本征非晶硅薄膜 i-a-Si:H 和 P 型非晶硅薄膜 p-a-Si:H)、双面的透明导电氧化薄膜(TCO) 层和金属电极构成。其中,本征非晶硅层起到表面钝化作用,P型掺杂非晶硅层为发射层,N 型掺杂非晶硅层起到背场作用。HJT是有潜力优势的技术,在将来HJT电池与钙钛矿技术进行复合叠层,突破转换效率30%成为可能。

异质结电池的优势有,优势一:工艺流程短HJT电池主工艺有4道:制绒、非晶硅沉积、TCO沉积、丝网印刷;远少于PERC(10个)和TOPCON(12-13个);其中,非晶硅沉积主要使用PECVD方法。TCO薄膜主要有两种方法:RPD(反应等离子沉积)和PVD。优势二:转换效率高得益于N型硅衬底以及非晶硅对基底表面缺陷的双重钝化作用。目前量产效率普遍已在25%以上;更高的转化效率需要在前后表面使用掺杂纳米晶硅、掺杂微晶硅、掺杂微晶氧化硅、掺杂微晶碳化硅取代现有的掺杂。HJT效率潜力超28%,远高PERC电池。优势三:无LID&PID,低衰减无LID与PID:由于HJT电池衬底通常为N型单晶硅,而N型单晶硅为磷掺杂,不存在P型晶硅中的硼氧复合、硼铁复合等,所以HJT电池对于LID效应是免疫的。HJT电池的表面沉积有TCO薄膜,无绝缘层,因此无表面层带电的机会,从结构上避免PID发生。低衰减:HJT电池首年衰减1-2%,此后每年衰减0.25%,远低于PERC电池掺镓片的衰减情况(首年衰减2%,此后每年衰减0.45%),因此HJT电池全生命周期每W发电量高出双面PERC电池约1.9%-2.9%。光伏异质结的制造工艺包括薄膜沉积、热处理、光刻等步骤,具有灵活性高、可定制化的优点。

异质结电池所有制程的加工温度均低于250,避免了生产效率低而成本高的高温扩散制结的过程,而且低温工艺使得a-Si薄膜的光学带隙、沉积速率、吸收系数以及氢含量得到较精确的控制,也可避免因高温导致的热应力等不良影响。釜川(无锡)智能科技有限公司,以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品,打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队,凭借技术竞争力,在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势;以高效加工制造、快速终端交付的能力,为客户提供整线工艺设备的交付服务。异质结电池PECVD电源以RF和VHF为主。北京专业异质结铜电镀产线

光伏异质结技术的不断进步和发展将进一步推动全球能源结构的优化和转型。深圳光伏异质结设备厂家

太阳能异质结电池工艺 1.清洗制绒。通过腐蚀去除表面损伤层,并且在表面进行制绒,以形成绒面结构达到陷光效果,减少反射损失;2.正面/背面非晶硅薄膜沉积。通过CVD方式在正面/背面分别沉积5~10nm的本征a-Si:H,作为钝化层,然后再沉积掺杂层;3.正面/背面TCO沉积。通过PVD在钝化层上面进行TCO薄膜沉积;4.栅线电极。通过丝网印刷进行栅线电极制作;5.烘烤(退火)。通过丝网印刷进行正面栅线电极制作,然后通过低温烧结形成良好的接触;6.光注入。7.电池测试及分选。深圳光伏异质结设备厂家

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