山西高新科技企业 厌氧高温试验箱

主要功能与特点厌氧环境控制：能够创造并维持一个无氧或低氧的环境，满足特定材料或产品在厌氧条件下的测试需求。高温测试：温度范围，通常可达RT+20℃~+250℃甚至更高，满足高温测试的需求。精确的温度控制：具备高精度的温度控制系统，能够确保测试过程中的温度稳定性。快速温度变化：能够在短时间内实现温度的快速变化，提高测试效率。 该设备通过模拟极端温度环境，以高速率切换温区，检测电子元器件、材料等在温度冲击下的可靠性和稳定性。山西高新科技企业 厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域：半导体行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化），以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业：用于烘烤玻璃基板，确保LED产品的质量和性能。FPC行业：在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用，提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试：适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围：厌氧高温试验箱的温度范围通常较广，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差：设备具有较高的温度控制精度，如温度波动度≤±℃，温度偏差在不同温度点下也有明确限制，如<±℃（100℃时）、≤±℃（200℃时）、<±℃（250℃时）。升温与降温时间：设备能够快速升温或降温，如环境温度→+175℃≤30min，环境温度→+250℃≤50min，以及+180℃→+80℃≤30分钟，+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制：厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度，如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm（排氧时间≤30分钟）或20ppm（排氧时间≤60分钟）。 重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱全天二十四小时待命检查密封胶条是否老化，避免结霜或漏气。

    气体纯度与质量使用的氮气、氢气、二氧化碳等气体纯度需符合要求，一般应达到高纯级别（如纯度≥）。若气体纯度不足，可能引入杂质，影响厌氧环境的形成和后续实验结果。例如，氮气中若含有较多氧气，会导致置换后操作室内氧含量无法降至理想水平，干扰厌氧菌培养等实验。气体要干燥，避免含有水分。水分可能会在试验箱内凝结，影响设备的正常运行，还可能对某些敏感的实验样品产生不良影响。气体配比准确性严格按照规定的混合气体配比进行操作，常见的配比为N₂85%、H₂10%、CO₂5%。配比不准确会改变操作室内的气体环境，影响实验的准确性和可重复性。比如氢气含量过高，会增加风险；二氧化碳含量不合适，可能影响微生物的生长环境。定期检查气体流量计的准确性，确保其能够精确控制各种气体的流量，以保证混合气体的配比稳定。

    防爆措施由于混合气体中含有氢气，氢气具有易燃易爆的特性，因此要确保试验箱具有良好的接地措施，防止静电积累引发。在试验箱周围严禁明火和产生电火花的设备，如电焊机、砂轮机等。同时，要安装氢气泄漏报警装置，一旦检测到氢气泄漏，能够及时发出警报，以便采取相应的措施。压力监测密切关注操作室内的压力变化，避免压力过高或过低。压力过高可能会导致设备损坏，压力过低则可能影响气体的置换效果。可以通过压力表实时监测压力，并根据需要进行调整。密封性检查在进行混合气置换前，要检查试验箱的密封性，确保各连接部位无泄漏。可以使用肥皂水涂抹在连接处，观察是否有气泡产生来判断是否泄漏。若发现泄漏，应及时进行修复，否则会影响置换效果和厌氧环境的稳定性。设备部件检查定期检查气体管道、阀门、流量计等部件是否正常工作，有无损坏或堵塞的情况。若发现问题，要及时更换或维修，以保证混合气置换过程的顺利进行。 厌氧高温试验箱可在无氧或低氧环境下进行高温测试，解决材料高温氧化问题。

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备，广泛应用于多个领域。其功能在于精细营造厌氧环境，通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体置换箱内空气，部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气，常规设备氧含量可控制在≤1ppm（体积比）。同时，它具备的高温处理能力，温度范围通常为（环境温度+20）℃至300℃，部分设备可按客户要求定制更高温度，且能通过强制热风循环系统确保箱内温度均匀性。在应用方面，厌氧高温试验箱适用于半导体制造中硅片、砷化镓等材料涂胶前后的预处理、坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；在LED制造行业用于烘烤玻璃基板；在FPC行业用于保胶或其他补材贴合完后制品的固化；还可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其他高温试验。 定期备份测试数据库，防止数据丢失导致测试结果无法追溯。广东 无氧化高温试验箱 厌氧高温试验箱价格

氮气回收装置可循环利用废气，减少资源浪费，降低长期使用成本。山西高新科技企业 厌氧高温试验箱

    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备，主要用于在无氧或低氧环境下进行高温测试。它通过充入CO₂、N₂等惰性气体到箱体内，降低氧气含量，以解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于工矿企业、大专院校、科研院所、医药卫生等单位实验室。在半导体行业，可用于固化半导体晶圆；在LED制造行业，用于烘烤玻璃基板；在FPC行业，用于制品固化。其内部不锈钢板采用无缝氩弧焊接，密闭结构比较大限度减少箱内氧气。部分型号备有可精确调节氧气浓度（～21%，使用N₂时）的氧气浓度指示调节器。温度范围通常为RT+20℃~+250℃，升温时间短，如环境温度→+175℃≤30min，且箱内比较低氧气浓度可达1000ppm甚至更低，排氧时间短，能满足不同试验需求。此外，设备还满足多项试验方法及设备执行标准，为科研与生产提供可靠保障。 山西高新科技企业 厌氧高温试验箱