思拓玛厌氧高温试验箱原理

    厌氧高温试验箱是一种能在无氧或低氧环境下进行高温测试的特殊设备，在多个领域有着广泛应用。其功能之一是营造稳定的厌氧环境。通过排出箱内空气并充入氮气、氩气等惰性气体，配合密封设计隔绝外界氧气，部分设备还利用催化除氧装置进一步消耗残留氧气，常规设备氧含量可控制在≤1ppm。该设备具备出色的高温处理能力，温度范围通常在（环境温度+20）℃至300℃，可按客户需求定制。它采用强制热风循环系统，确保箱内温度均匀，温度波动度和偏差较小，升温、降温时间短，能快速达到设定温度，提高生产效率。此外，厌氧高温试验箱还具有智能化监控与安全保障功能。配备触摸屏控制系统，支持多段程序设定，可记录并保存关键数据，还支持远程监控，方便用户集中管理。同时，设备具备超温保护、漏电保护等多重安全机制，保障操作人员与设备的安全。 根据样品尺寸选择容积，预留合适空间以确保气流循环效果。思拓玛厌氧高温试验箱原理

    厌氧高温试验箱通过创造无氧或低氧的高温条件，为材料测试提供关键支持，尤其适用于易氧化、对氧气敏感的样品。其功能是利用氮气、氩气等惰性气体置换箱内空气，将氧气浓度控制在极低范围（通常≤10ppm），避免高温氧化对测试结果的干扰。应用场景：材料研发：测试金属合金在高温无氧环境下的相变行为，研究陶瓷材料的烧结工艺，或分析高分子材料的热解特性。电子元器件：模拟芯片封装、PCB板焊接等工艺中的无氧高温环境，防止金属引脚氧化或焊点脆化。新能源领域：评估锂电池正负极材料在高温无氧条件下的热稳定性，优化电池安全性能。航空航天：验证航天器密封材料、电子部件在太空无氧环境中的耐高温能力。技术特点：精细控温：温度范围覆盖室温至300℃以上，波动度≤±℃，确保实验可重复性。高效排氧：采用真空预抽与气体循环技术，快速降低氧气浓度，缩短实验准备时间。安全可靠：配备氧浓度监测、超温保护及气体泄漏报警系统，保障操作安全。厌氧高温试验箱是材料科学、电子制造及新能源领域不可或缺的测试工具，为高温无氧条件下的研发与质控提供可靠保障。 思拓玛厌氧高温试验箱原理长时间停用时需切断电源，防止电器故障与能源浪费。

    厌氧高温试验箱主要应用于以下领域：半导体行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化），以及检验半导体芯片在厌氧高温环境下的各项性能指标。LED制造行业：用于烘烤玻璃基板，确保LED产品的质量和性能。FPC行业：在保胶或其它补材贴合完后制品的固化过程中使用，提高产品的可靠性和稳定性。其他电子元气件测试：适用于液晶屏、新能源、、航天等各种电子元气件在厌氧高温环境下的测试需求。设备性能温度范围：厌氧高温试验箱的温度范围通常较广，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以满足不同材料或产品的测试需求。温度波动度与偏差：设备具有较高的温度控制精度，如温度波动度≤±℃，温度偏差在不同温度点下也有明确限制，如<±℃（100℃时）、≤±℃（200℃时）、<±℃（250℃时）。升温与降温时间：设备能够快速升温或降温，如环境温度→+175℃≤30min，环境温度→+250℃≤50min，以及+180℃→+80℃≤30分钟，+250℃→+80℃≤50分钟。氧气浓度控制：厌氧高温试验箱能够精确控制箱内氧气浓度，如箱内比较低氧气浓度可达1000ppm（排氧时间≤30分钟）或20ppm（排氧时间≤60分钟）。

    厌氧高温试验箱是一种特殊的高温试验设备，可在无氧或低氧环境下进行高温测试。其通过充入氮气、二氧化碳等惰性气体，降低箱内氧气浓度，解决材料在高温老化过程中易氧化的问题。该设备广泛应用于半导体、芯片、液晶屏、新能源、、航天等领域。在半导体行业，可用于固化半导体晶圆；在LED制造行业，能烘烤玻璃基板；在FPC行业，可对制品进行固化。厌氧高温试验箱具备诸多技术优势，温度范围通常为RT+20℃至+250℃甚至更高，温度波动度可控制在±℃以内，升温、降温时间短，能在规定时间内达到目标温度。同时，其比较低氧气浓度可低至1000ppm甚至20ppm，排氧时间短，还配备氮气导入回路，可精确控制氧气浓度。此外，它满足多项试验方法及设备执行标准，能为产品提供可靠的环境试验条件，保障产品质量与性能。 通过排出箱内空气并充入惰性气体（如氮气、氩气），结合密封设计隔绝外界氧气进入。

    厌氧高温试验箱通过营造低氧或无氧环境，结合精细高温控制，为材料研发与质量控制提供关键支持。其功能在于隔绝氧气，避免样品在高温下发生氧化反应，适用于对氧化敏感的精密测试场景。应用场景：半导体与电子封装：用于芯片键合、PCB板高温固化及电子元件无氧热处理，防止金属焊点氧化或有机材料降解。新能源电池研发：测试锂电池正负极材料在高温无氧条件下的热稳定性，优化电解液配方与隔膜性能。航空航天材料：模拟太空无氧环境，验证航天器密封件、复合材料在高温下的耐久性。高分子材料研究：分析橡胶、塑料在无氧高温下的热分解行为，指导材料改性。技术亮点：氧环境：采用高精度氧浓度传感器与气体循环系统，可将氧气浓度降至5ppm以下。精细控温：温度范围覆盖RT+10℃至350℃，波动度≤±℃，满足微电子、新材料等领域的严苛要求。安全设计：配备气体泄漏报警、超温保护及紧急排气装置，确保操作安全。该设备为材料性能验证提供了可靠的无氧高温环境，助力企业突破技术瓶颈，提升产品竞争力。 具备超温保护、超温保护、时到保护等多重安全装置。重庆恒温恒湿厌氧高温试验箱系统扩展服务

用于检验材料或电子元器件在厌氧高温环境下的性能指标及质量管理。思拓玛厌氧高温试验箱原理

安装场地要求：地面平整，通风良好。设备周围无强烈振动和强电磁场影响。设备周围无易燃、腐蚀性物质和粉尘。设备周围留有适当的使用及维护空间。使用前准备：检查试验箱是否干净、空气是否流通、温度是否稳定。准备好所需的培养基、试管、移液器等实验用具。操作过程：严格遵守操作规程，避免超压、超负荷等不安全行为。在设置温度和氧气浓度等参数时，应根据所需的测试条件进行精确调整。维护保养：定期对试验箱进行清洁和维护，残留的污垢和细菌。定期检查温度调节器和氧气浓度指示调节器的准确性。及时更换滤芯和气体瓶等易损件。思拓玛厌氧高温试验箱原理