电磁兼容性(EMC)及绝缘性能状况
导热硅胶片凭借自身材料所具备的特质,拥有绝缘且导热的优良性能,这使其能够为 EMC 提供出色的防护能力。源于硅胶这种材料的性质,它在使用过程中不容易遭受刺穿情况,即便处于受压状态下,也难以出现撕裂或者破损的现象,所以其 EMC 的可靠性颇为良好。
反观导热双面胶,受限于其材料自身的特性,在 EMC 防护性能方面表现欠佳,在众多情形下都无法满足客户的实际需求,这也极大地限制了它的使用范围。通常情况下,只有当芯片自身已经完成绝缘处理,或者在芯片表面已经实施了 EMC 防护措施时,才能够考虑运用导热双面胶。
同样地,导热硅脂由于其材料特性的缘故,自身的 EMC 防护性能也处于较低水平,在许多时候难以达到客户所期望的标准,其使用的局限性较为明显。一般而言,也只有在芯片本身经过绝缘处理,亦或是芯片表面做好了 EMC 防护的前提下,才适宜使用导热硅脂。 导热凝胶在 LED 照明散热中的应用案例分析。天津精密仪器导热材料应用案例
导热硅脂在使用中出现开裂现象,原因主要有以下几点:
混合不均的影响:当导热硅脂发生油粉分离,若使用前未搅拌均匀,在印刷或涂抹时,会出现局部粉料多、油份少的情况。长时间处于高温下,因油份少,导热硅脂锁油能力下降,少量油份逐渐析出,胶体粉化,产生裂痕,严重损害其性能与寿命。
原料质量隐患:硅油对导热硅脂至关重要。其合成中会产生低分子物质,若未有效脱除就用于生产,制成的导热硅脂在高温下,低分子物质易挥发,致使胶体膨胀,严重时就会开裂,极大地影响了导热硅脂的稳定性和可靠性。
离油率的作用:导热硅脂的离油率是衡量其长期使用性能的关键指标。不同配方和工艺下的离油率有差异,离油率越大,正常使用时间越短。因为离油率高,硅油易渗出与粉体脱离,粉体变干,严重时就会裂缝。所以,离油率越低越好,这样才能保证导热硅脂长期稳定,为电子设备等提供可靠散热保障,减少故障风险,满足工业生产与科技发展对散热材料的严格要求,保障设备稳定运行与寿命延长。 天津精密仪器导热材料应用案例导热硅胶的颜色与性能之间有无必然联系?
导热硅脂呈现膏状形态,其关键作用在于充当电子元器件的热传递媒介,能够有效地提升电子元器件的工作效能。以普通台式机的 CPU 为例,鉴于其拆装操作较为频繁,涂抹导热硅脂在后续的维护与操作过程中会更为便利。而导热硅胶垫则为片状构造,它们在笔记本电脑以及其他各类电子设备中常常被用作散热器与封装之间的接触介质,其目的在于降低接触热阻,强化封装和散热器之间的热传导效率。尤其是在一些难以涂抹导热硅脂的部位,例如主板的供电区域,尽管该部位发热量较大,然而由于 MOS 管表面并不平整,无法进行硅脂的涂抹操作,此时导热硅胶片凭借自身的特性便能很好地化解这一难题。
导热硅胶垫片与导热硅脂之间存在着诸多差异,诸如热阻表现、厚薄程度等方面。至于究竟是导热硅胶片更为优越,还是导热硅脂更胜一筹,这需要客户依据自身产品的独特属性以及产品的结构需求,来针对性地选择使用导热硅胶片、导热硅脂或者其他适宜的导热材料。例如,如果产品需要频繁拆卸且对散热均匀性要求相对较低,导热硅脂可能是较好的选择;而若产品的发热部件形状不规则且需要一定的抗震缓冲能力,导热硅胶片或许更为合适。总之,只有充分了解两种材料的特性和应用场景,才能做出恰当的选择。
不少人觉得导热硅脂导热系数越高应用性能就越好,毕竟它用于发热体与散热器间传热,提高导热效果,高系数看似更理想。但实际案例显示,这观点并不正确
曾有用户用 1.8w/m.k 的导热硅脂,一个月散热就变差。拆开看,硅脂变得极干燥,芯片上几乎无附着。后根据其散热需求,推荐 1.2w/m.k、低离油率且耐老化好的产品,使用至今无散热问题。这证明导热系数不是越高越好,要在满足应用需求时,其他性能如离油率、耐老化等也正常才行。
导热硅脂的高导热系数只是一方面优势,判断其是否适合产品,需多维度考量,综合评估导热系数、热阻、离油率、价格等因素。只有各因素都契合产品使用要求,才是优异的导热硅脂。若一味追高导热系数,忽视其他性能,产品可能提前报废,影响市场竞争力,还会增加成本,实在得不偿失。在选择导热硅脂时,应结合实际应用场景***分析,避免片面追求单一指标,确保所选产品能有效提升散热效果,保障设备稳定高效运行,同时兼顾成本与耐用性等综合效益,让导热硅脂在电子设备散热中发挥比较好作用。 新型导热材料的研发是否会取代传统的导热硅脂?
导热胶
导热胶,亦被称作导热硅胶,其构成是以有机硅胶作为基础主体,在此基础上精心添加填充料以及各类导热材料等高分子物质,通过严谨的混炼工艺制作而成的硅胶产品。它具备十分出色的导热性能以及良好的电绝缘特性,正因如此,在电子元器件领域得以广泛应用,有着诸多不同的称呼,像导热硅橡胶、导热矽胶以及导热矽利康等。其固化过程依赖促进剂,属于丙烯酸酯类型,在实际应用中,主要发挥着将变压器、晶体管以及其他会产生热量的元件牢固地粘接于印刷电路板组装件或者散热器上的关键作用,从而确保电子设备能够稳定运行,有效散发元件产生的热量,保障电子设备的性能和使用寿命,为电子设备的正常工作提供了不可或缺的保障。 导热免垫片的可重复使用性探讨。天津精密仪器导热材料应用案例
导热硅脂的挥发分含量对长期使用的影响。天津精密仪器导热材料应用案例
导热硅脂详解
导热硅脂,通常被叫做散热膏,其主要是以有机硅酮当作主要原料,在此基础上,精心添加入那些具备良好的耐热性能以及出众导热效能的材料,进而加工制作成具有导热特性的有机硅脂状混合物质。这种物质有一个特点,那就是几乎不会发生固化现象,能够在 -50℃ 至 +230℃ 这样一个较为宽泛的温度区间内,长时间维持其在使用时的脂膏状态,不会出现变质或者性能大幅下降等情况。它不但拥有极为出色的电绝缘性能,能够有效防止因漏电等问题对电子元件造成损害,而且在导热方面表现优异,能够快速高效地传递热量。同时,它还具有低游离度的特性,游离度几乎趋近于零,这意味着其稳定性极高,不会轻易产生挥发或者分解等问题。此外,它在耐受高低温环境、防水、抵御臭氧侵蚀以及耐气候老化等方面都有着良好的表现,能够在各种复杂恶劣的环境条件下正常工作,为电子设备的稳定运行提供可靠的散热保障,延长电子设备的使用寿命,是电子设备散热领域中一种不可或缺的关键材料。 天津精密仪器导热材料应用案例