安徽芯片推拉力测试仪测试

力标推拉力测试仪是测量推力、拉力、下压力的精密仪器。推拉力测试是一种测试物体在受到推力或拉力时的稳定性和耐力的测试方法。这种测试通常用于测试LED、半导体、芯片等的焊接强度和质量。测试过程中，会施加一定的推力或拉力，然后观察物体的变形程度、是否发生破坏等情况，以评估其强度和质量。推拉力测试通常需要使用的测试设备和工具，以确保测试结果的准确性和可靠性。该推拉力测试仪器将样品安装在测试夹具上使用。可应用在电子元器件、化工材料、光通讯领域、半导体封装、LED、汽车领域等行业。推拉力测试仪机器自带电脑，windows 操作系统，软件操作简单，所有测试数据及测试曲线可实时实保存与导出。安徽芯片推拉力测试仪测试

力标推拉力测试仪设备优势：1.我们是生产厂家，有研发实力，能非标定制，满足贵司测试需求；2.自有工厂，我们有样机，可测试样品；3.我们在湖北有不少合作客户和售后服务， 能及时响应客户需求，安装调试设备和培训。我们坚持自主创新，不断优化产品技术。力标推拉力测试仪售后服务：1.设备质保两年，软件终身升级；2.设备操作和维护保养培训，上门安装调试；3.如设备出现故障，技术人员先电话远程操作排除，如未解决，售后工程师将48小时内到达现场解决问题。安徽贴片推拉力测试仪推荐推拉力测试仪采用模块化设计，维修更换配件方便快捷，降低维修难度与成本，减少客户设备停机时间，更高效。

推拉力测试仪适用于半导体、固晶、薄膜、晶圆、焊线、端子、金线、线束、金球、线路板等进行推力、拉力、拉伸、剥离、剪切、压缩、冲击、弯曲、扭转等力学性能测试。设备各种推力、拉力的测试模组，测试固定治具，以及各种钩针 Pull)、推刀(Shear)、夹爪(Tweezer)，能符合各种测试需要。推拉力测试仪，测试方式有破坏性、非破坏性，适用于 IC封装、光通讯器件封装、LED 封装、CCM 器件封装、智能卡器件封装、COB/COG 绑定、SMT元件焊接、材料力学及可靠性研究使用。

推拉力测试仪可进行晶片推力、焊线键合拉力试验、焊球剪切力测试、胶水粘接力测试、半导体封装推拉力测试、各类支架推拉力测试、激光产品封装推拉力测试、摄像头/排线推力测试、IGBT推力测试、铜柱/管柱拔脱力测试、铝带拉拔力试验、传感器铝线拉力测试、雾化芯薄膜剪切力测试、智能卡IC推力测试、电池PCB板推力测试、光通讯TO封装测试、IC封装推拉力测试、BGA植球疲劳试验、Mini-LED倒装测试、电子标签推力测试、集成电路推拉力测试等。针对航空航天零部件，推拉力测试仪能严格测试推拉力参数，满足高标准要求，助力客户打造安全可靠的产品。

推拉力测试仪用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力(Pull)和推力(Shear)测试，可达到高精度，高重复性。1、摇杆操作，简便易学；2、马达驱动X,Y自动工作台;3、适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试，及COB封装、光电、LED、SMT组装、元件与基板黏合力的测试。1、装模块时要轻拿轻放；2、根据线直径选择相应的钩针&推刀；3、测试前检查钩针&推刀是否变形，弯曲，受损，裂痕，断裂等，如发现异常要及时更换。推拉力测试仪校准，配置校准工具，保证测试精度，减少客户测试误差，更精确。上海强度推拉力测试仪哪里买

力标推拉力测试仪质量上乘，外壳采用强度材料，坚固耐用，抗冲击能力强，保护内部精密部件，延长整体寿命。安徽芯片推拉力测试仪测试

在当今工业领域，推拉力测试仪作为关键的检测设备，广泛应用于材料科学、电子制造、汽车工业等多个行业。它能够精确测量材料或部件的推拉力特性，对于保障产品质量和性能至关重要。在半导体封装领域，电子组件在焊接、运输和使用等条件下，通常会由于氧化腐蚀、振动、冲击、应力弯曲变形等因素，从而导致焊点或者器件会失效，这将严重影响产品或者整个系统的可靠性。因此，开展半导体芯片封装的推拉力验证和失效分析十分必要。通过推拉力测试仪对键合点进行测试验证，以评估封装产品是否达到了设计和使用要求，从而提高产品的可靠性。安徽芯片推拉力测试仪测试

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