福建销售水冷板采购

一种水冷板仿真设计方法，水冷板用于为功率模块散热，功率模块包括基板及多个芯片，芯片固定于基板上，水冷板仿真设计方法包括：根据功率模块的内部芯片的布局、芯片参数及基板的尺寸，在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型；在功率模块的简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构，得到水冷板模型；根据功率模块的实际工况中的发热量、简化热阻模型及水冷板模型，建立仿真模型，并进行仿真之后，根据仿真结果优化水冷板流道结构。

有人知道水冷板吗？批发价是多少？福建销售水冷板采购

1 基于液冷电池热管理基本原理

液冷板作为冷却系统的重要组成部件，由于其位置的特殊性，冷却板成为设计过程中的重中之重。液冷板设计不仅需要保证与电芯充分接触，同时考虑液冷板的耐久腐蚀性问题，因此液冷板的材料选择往往成为设计中需要考虑的重要因素。

铝合金是一种导热性好、密度低、强度高的金属，因此在动力电池系统中常常被用做液冷板材料以用于电池内部的散热。乙二醇溶液作为一种主流的冷却液，具有比热容高、冰点低、流动性强和应用成熟的特点，不仅***用于发动机冷却系统，也被用在新能源汽车的热管理系统上，原则上铝合金和冷却液之间不会发生明显的反应。

然而在测试匹配不同接头与液冷板耐久时发现部分试验样品出现了气泡。针对此现象，通过试验的方法对其进行研究，从结果统计的角度总结了反应发生的规律并对其反应原理进行了探究和分析。 江苏水冷板厂家威特力带你了解更多有关水冷板的小贴士。

水冷齿轮箱温度控制措施

（1）高炉操作人员控制炉顶温度在200℃以下，炉顶打水应处于自动状态，保证齿轮箱低于50℃（每天炉顶高温不允许超过3次，每次低于10分钟）。

（2）氮气罐及管道设置遮阳棚、网，较大限度降低氮气温度（鲅鱼圈两座高炉在氮气罐上设置遮阳网，可降低氮气温度5℃）。

（3）增加水冷罐排污次数（排污时间由原来2小时改为40分钟），排污水量：水冷罐水位由0.9米降至0.6米，保证冷却水入水温度控制在25℃以下。

（4）根据齿轮箱温度调节氮气流量，使齿轮箱温度低于50℃。

（5）氮气供能单位系统保证氮气压力大于0.45MPa。

（6）增加冷却水的换热能力（增加换热面积），较大限度降低冷却水温度。

（7）点检人员日常使用测温计测量齿轮箱壳体表面温度，确认其与齿轮箱测温电偶显示温度一致。

散热器. 一般是通过液体循环来换热的，叫radiator，很多也叫heat exchanger，也就是换热器的意思，比如汽车里边的翅片式散热器; 若是直接与电子元件器件接触而进行散热的装置，此类散热器，一般翻译为cooler, 比如 CPU cooler , 电脑散热器。同时，也有些人把散热片，heatsink , 也叫做散热器。严格来说，散热片是没有风扇的，只是五金制品，风冷散热器是由散热片与风扇组合在一起的。散热器是将设备的热量直接散发在外界。   水冷板，国外叫cold plate ,直译叫冷板，国内很多译成water cooling plate, 或liquid cooling plate. 这是一种通过液冷换热的元件，原理是在金属板材内加工形成流道，电子元件安装于板的表面（中间涂装导热介质），冷却液从板的进口进入，出口出来，把元件的发出的热量带走。水冷板流道形成的工艺常见的有：摩擦焊、真空钎焊、埋铜管、深孔钻等。

     把散热器理解为换热器的话，那么，散热器+水冷板+水泵+管路，就形成了一个完整的液冷系统。水冷板负责吸收发热元件的热量传导到流经液体中，散热器则负责用翅片吸收被加的液体中热量，再通过外界的空气与翅片表面热交换，达到给元器件降温制冷的目的。 水冷板换温度降不下来是不是进水压力不够？

液冷板一体化与集成化

随着单电芯能量密度达到一定瓶颈之后，只能靠提高PACK成组率来提高整包的能量密度了，为了往电池包内塞进更多的电

芯，模组越做越大，甚至取消掉模组这个概念，直接往箱体上堆电芯，这就是CTP。与此同时，电池水冷板也朝着大板子

的方向发展，要么就是选择集成到箱体或者模组，要么就是做成一大块冲压板平铺于箱体底部或者盖在电芯顶面。

比较有意思的是，口琴管水冷方案从面世以来都是以整体铺设居多，就比如Audi的e-tron的电池包三明治方案，但是现在

反而冲压板相对来说多见一些，我想重要的原因有三: 设计的可变性，换热面积上的优势以及结构强度上的优势。虽然

大的冲压板模具费较贵，但是从现在几个大厂的选择和实际应用角度来看应该是个趋势。

水冷板特点你了解吗？品质水冷板厂家

谁了解水冷板，威特力有限公司生产制造的水冷板怎么样啊？福建销售水冷板采购

现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。散热设计中，通常假设功率模块发热均布于整个功率模块基板上，这种建模方法简单易操作，但忽略了功率模块内芯片的集中发热，所以计算结果比实际偏低，而且不能直接得到功率模块的结温。一般仿真模型中热源是均匀分布的，因此水冷板温度比较高点通常在发热区域的中心位置。但由于功率模块内部热源(芯片)实际上是离散分布的，所以实际水冷板温度比较高点应在各个芯片的正下方。也就是说，仿真与实际的热点位置存在较大差别，因此不能针对实际的热点区域进行局部优化设计。福建销售水冷板采购

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