扬州低噪音水冷板散热器销售

无论是工业还是医用行业，由于激光仪器设备的应用，为社会发展起到了很好的推动作用，而作为这些设备的使用者和生产者来说。尽管已经有了高精尖的技术，但是也为一些小问题而烦恼，特别是散热问题，极其重要，因为长时间使用激光设备，肯定是会生产生大量热量的，散热是必须解决的问题。我们就以半导体激光器为例，50w的需要用制冷量1200w以上的散热器设备。风冷散热器是利用空气流动来散发热量，而在强制对流的情况下空气的传热系数是20-100w/㎡▪k，水的传热系数是1000-15000w/㎡▪k，也就是说相同温度相同面积的情况下，水的传递热量是空气的几十倍。如果用风冷达到同样散热效率的情况下只能提高转速，也加重了噪音。其实不论从专业角度来讲，还是散热解决途径的趋势来讲，给激光仪器设备散热，选择水冷板散热器是一个比较好的方案。有人知道水冷板吗？价格多少？扬州低噪音水冷板散热器销售

小型冲压板与口琴管的时代随着液冷板市场把眼光投向了更轻便的冲压板和口琴管，钎焊工艺的水冷板登上了历史舞台。先来说说钎焊这个工艺，其实钎焊在汽车工业应用广且成熟，汽车的前端散热器、冷凝器和板式换热器等都采用此工艺，一般采用3系的铝材在焊接的位置涂上焊料然后过高温（600℃左右）钎焊炉使焊料融化焊接而成，所以相对来说工序较简单。虽然他们采用同一种工艺，但是应用上有所区别。冲压板首先要将一块平板冲压出设计好的流道，流道深度一般在2-3.5mm，在用另一块平板与之焊接在一起，两块板厚可以在0.8-1.5mm不等。而口琴管之所以叫口琴管是因为流道的横截面类似口琴管形状，当年的宝马i3就是用的口琴管，而特斯拉也一直非常钟情于口琴管。一般口琴直管方案的两端是集流体起汇流作用，所以内部的流向只能直来直去，并不能像冲压板那样随意设计，有一定的局限性。然而，当时的冲压板单板并不大，纯电较大电量的电池包需要6-8块，加上SAE的快插接头与管子，外加支撑泡棉与导热垫嘉兴游戏电脑水冷板散热器供应商独特的设计使得水冷板散热器安装简单，适用于各种设备。

为了能提升散热性能，现在即便是入门级的机箱产品也会预留多个风扇安装位，这就给安装一体式水冷提供了很大的便利，不过要想安装顺利，还是要重点关注机箱的兼容性。首先机箱上的风扇位如果只能安装120mm风扇的话，这就意味着140mm、280mm的水冷排都无法安装，所以大家一定要注意机箱风扇位能够支持的风扇尺寸；其次别看很多机箱前面板有3个120mm风扇位，但很可能装不了360mm水冷排。因为现在机箱采用的都是单个电源仓的结构，前面板的风扇位很可能是2+1的布置，所以只能安装240mm水冷排；因为水冷排一般都做得比较宽厚，装在机箱顶部的时候，水冷排很可能和装有马甲的内存排斥，导致无法安装。像威特力产品在这里进行了优化，水冷排和马甲内存不会排斥。

根据功率模块的实际工况中的发热量、所述简化热阻模型及水冷板模型，建立仿真模型，并进行仿真之后，根据仿真结果优化水冷板流道结构的过程，包括：根据功率模块的简化热阻模型及水冷板模型，建立仿真模型；根据功率模块的实际工况的发热量，设置每个芯片的发热量、冷却介质的入口温度及入口流量，对仿真模型进行水冷板散热仿真之后，得到简化热阻模型中的每个芯片的双热阻模型的结温；根据每个芯片的双热阻模型的结温及工作温度要求，判断每个芯片的双热阻模型的结温是否在其正常工作温度范围内，及各个芯片之间的结温偏差是否超过预设偏差值；当至少一个芯片的双热阻模型的结温不在其正常工作温度范围内，或各个芯片之间的结温偏差超过预设偏差值时，对水冷板流道结构进行优化。水冷板的使用需要注意水的循环速度，过快或过慢都会影响散热效果。

水冷散热器的设计原则1基材的选择：尽量避免一个系统中有两种电极电位差较大的金属，减少电化学腐蚀。2冷板种类选择:基于液冷系统的结构和是否承载重去选择3流量的确定：由于水冷的系统比较庞大，一般不会对整个系统做仿真分析，而是先设定水冷散热器流量，再根据对应的系统流动阻力匹配水泵。总热量和工质的物性参数确定后，流量和温升成反比；若温升较高，则水冷系统的换热器（冷却水用）需要设计的比较大；若温升过低，则需要选用比较大的水泵。因此温升过高或过低都会引起成本的增加。基于经济性考虑，常常有个经济型温升范围，也就同步确定了散热器的流量。4.水冷流道截面的设计：经理论推导，对流热阻与截面的水力直径成正相关的关系。也就是说，其他条件相当，水力直径越大，对流热阻越大。我们知道，水力直径D=4A/X，其中A为流道截面积，X为流道截面周长，也就是说，截面积相等的条件下，周长越大，水力直径越小，对流热阻越小。水冷板可用于航空航天领域。江西GPU水冷板散热器设计

水冷板的散热效果主要取决于散热器的面积和风扇的转速。扬州低噪音水冷板散热器销售

现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。散热设计中，通常假设功率模块发热均布于整个功率模块基板上，这种建模方法简单易操作，但忽略了功率模块内芯片的集中发热，所以计算结果比实际偏低，而且不能直接得到功率模块的结温。一般仿真模型中热源是均匀分布的，因此水冷板温度比较高点通常在发热区域的中心位置。但由于功率模块内部热源(芯片)实际上是离散分布的，所以实际水冷板温度比较高点应在各个芯片的正下方。也就是说，仿真与实际的热点位置存在较大差别，因此不能针对实际的热点区域进行局部优化设计。扬州低噪音水冷板散热器销售