随着电力电子器件的功率密度增大,电力电子器件冷却是很大问题。冷却方式也从风冷向热管、水冷方向发展。目前水冷却是大功率化电力电子器件成熟的冷却方式。而水冷板是很常用的水冷散热器,在应用之前需要对水冷板内部管道进行压差及水阻测试,确认是否符合设计要求。公开了一种用于IGBT模块的水冷测试装置,所述测试装置包括恒温水箱、水泵、过滤器、水冷板、模拟IGBT模块发热状况的模块及流量计,所述恒温水箱、水泵、过滤器、水冷板及流量计串联形成冷却回路,模拟IGBT模块发热状况的模块安装在水冷版上,所述测试装置还包括稳压罐,稳压罐串联在冷却回路中。此装置只能简单的在单独流量及温度条件下测试水冷板的压差,并且没有试压装置,无法对水冷板进行检漏测试,另外所述测试装置没有包括控制系统,自动化程度低。水冷板的散热效果受环境温度和湿度的影响较大,建议在较低的温度和湿度环境下使用。高性能计算水冷板散热器厂家
1.水冷板是一种用于散热的设备,应用于电脑、服务器等领域。2.水冷板的主要作用是通过水的流动来带走设备产生的热量,从而保持设备的稳定运行。3.水冷板通常由散热器、水泵、水箱、水管等组成。4.散热器是水冷板的**部件,它通过散热片和风扇的组合来将水冷板产生的热量散发出去。5.水泵是水冷板的动力源,它通过水管将水从水箱中抽出来,送到散热器中进行散热。6.水箱是水冷板的储水器,它通常位于电脑机箱的顶部或侧面,方便用户添加水。7.水管是水冷板的输送管道,它将水从水箱中输送到散热器中进行散热。8.水冷板相比于传统的风冷散热方式,具有更好的散热效果和更低的噪音。9.水冷板的散热效果主要取决于散热器的面积和风扇的转速。10.水冷板的安装需要一定的技术和经验,不建议新手自行安装。11.水冷板的维护相对比较麻烦,需要定期更换水和清洗散热器。12.水冷板的价格相对于传统的风冷散热器要高一些,但是在散热效果和噪音方面具有明显优势。13.水冷板的使用寿命相对较长,一般可以使用3-5年以上。14.水冷板的散热效果受环境温度和湿度的影响较大,建议在较低的温度和湿度环境下使用。15.水冷板的安装需要注意防水,避免水管漏水导致电脑损坏。上海工业级水水冷板散热器工艺水冷板的价格相对于传统的风冷散热器要高一些,但是在散热效果和噪音方面具有明显优势。
水冷散热与空冷散热基本相同,但水冷采用循环流体将CPU的热量从水冷块输送到换热器,再将其排出,取代了空冷散热的均质金属或热管。其中换热器部分几乎是空冷散热器的复制品。水冷散热系统有两个特点:平衡CPU的热量和低噪声,由于水的比热容太大,可以吸收大量的热量,保持温度不变。水冷却系统中CPU的温度可以很好地控制。突发操作不会造成CPU温度瞬间大幅度变化。由于换热器的表面积很大,只需要一台低速风机。散热可以起到很好的作用,所以水冷多采用低速风机,另外,泵的工作噪音一般不明显,所以整体散热系统与空冷系统相比非常安静。
小型冲压板与口琴管的时代随着液冷板市场把眼光投向了更轻便的冲压板和口琴管,钎焊工艺的水冷板登上了历史舞台。先来说说钎焊这个工艺,其实钎焊在汽车工业应用广且成熟,汽车的前端散热器、冷凝器和板式换热器等都采用此工艺,一般采用3系的铝材在焊接的位置涂上焊料然后过高温(600℃左右)钎焊炉使焊料融化焊接而成,所以相对来说工序较简单。虽然他们采用同一种工艺,但是应用上有所区别。冲压板首先要将一块平板冲压出设计好的流道,流道深度一般在2-3.5mm,在用另一块平板与之焊接在一起,两块板厚可以在0.8-1.5mm不等。而口琴管之所以叫口琴管是因为流道的横截面类似口琴管形状,当年的宝马i3就是用的口琴管,而特斯拉也一直非常钟情于口琴管。一般口琴直管方案的两端是集流体起汇流作用,所以内部的流向只能直来直去,并不能像冲压板那样随意设计,有一定的局限性。然而,当时的冲压板单板并不大,纯电较大电量的电池包需要6-8块,加上SAE的快插接头与管子,外加支撑泡棉与导热垫,一套成本得上千,而采用口琴管能便宜30%以上,巨大的成本优势。厂家揭秘水冷板的优势。
一种常见的制造技术是把一个超大型的管放入通道并铣掉顶部。然而,这种昂贵的技术会产生不同厚度的管段,影响结构完整性和性能。另一种选择是将管子嵌入到冷板表面以下,并添加铜镶件来平整表面。这种技术既昂贵又限制了性能——冷却管距离被冷却的部件更远,而且在冷却管和插入件之间需要额外的环氧树脂层,进一步降低了性能。精心设计的专有锁定功能和专有的压制技术,确保管与板表面齐平,提供良好的热接触部件被冷却。这种制造方法还保证了管与板之间良好的金属间接触,保证了优异的热工性能,并且不需要环氧树脂。测试对比的结果表明了压锁技术与环氧树脂制造的冷板相比的性能优势。独特的设计使得水冷板散热器安装简单,适用于各种设备。浙江长寿命水冷板散热器厂家
传统的空气冷却器通常需要较大的高速风扇来进行散热,会发出很大的噪音。高性能计算水冷板散热器厂家
现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高,电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件,其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。散热设计中,通常假设功率模块发热均布于整个功率模块基板上,这种建模方法简单易操作,但忽略了功率模块内芯片的集中发热,所以计算结果比实际偏低,而且不能直接得到功率模块的结温。一般仿真模型中热源是均匀分布的,因此水冷板温度比较高点通常在发热区域的中心位置。但由于功率模块内部热源(芯片)实际上是离散分布的,所以实际水冷板温度比较高点应在各个芯片的正下方。也就是说,仿真与实际的热点位置存在较大差别,因此不能针对实际的热点区域进行局部优化设计高性能计算水冷板散热器厂家