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水冷齿轮箱定期防护措施

（1）采用齿轮箱底部喷涂技术，并且缩短炉顶齿轮箱底部喷涂的间隔时间，由原下线喷涂改为在线喷涂，避免因齿轮箱底部正对炉内中心，工作条件恶劣，长时间受炉顶高温煤气流冲刷、烘烤，造成齿轮箱底部保温耐材脱落致使旋转支撑体受高温变形，迷宫密封板形变问题。尤其是在高炉操作中“ 出管道”或者炉顶温度超过230℃时，由于热负荷过大，齿轮箱底部水冷系统不能及时带走过多热量，造成旋转支撑体及迷宫密封板变形，致使运行过程中有干涉现象，导致电机电流增大，严重时电流尖峰甚至造成电气保护开关动作，电机停转，齿轮箱停止工作。

（2）缩短炉顶齿轮箱水冷管道酸洗次数，由原1.5次/年改为1次/年，保证齿轮箱的冷却水冷却能力在16m³/m以上，以满足正常生产时齿轮箱冷却需求。

（3）每0.5年对齿轮箱下水槽进行清洗，同时对下水槽出水口进行清洗。

引起水冷板清洁度差的几个原因。安徽销售水冷板图片

水冷散热器的优势 

1、超静音

水冷散热系统利用泵使散热管中的冷却水循环并进行散热。在散热器上的吸热部分 用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。也就是说水冷较大的优点在于不提高机身内部的温度即可把热量传导给散热器，而不是利用水冷却电脑配件。只要能提高散热器向空气中排放散热管所传导的热量的冷却性能，就能够通过降低冷却散热器的风扇转速或者采用无扇设计来实现静音设计。

2、散热快

水冷还有一个很重要的好处就是水的热容量大，温升慢，有利于计算机在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁CPU。

从开机后，温度缓慢上升，而风冷的温度是很快上升到一个稳定值，而在CPU有大型运算等突发事件时，尖峰可能会瞬间突破CPU的温度上限。而水冷则可以将这个尖峰很好的过滤掉，保证CPU的安全。 天津专业水冷板市场水冷板正确安装方法，你知道吗？

对液冷板的一般要求

散热功率大，能够及时导出动力电池工作过程中产生的多余热量，避免过量温升的发生；可靠性高，在道路车辆环境工作，振动、冲击、高低温交变环境，对多数产品都是比较严酷的工作条件，而动力电池电压动辄几百伏，冷却液泄漏是个严重问题，即使你使用绝缘性能好的冷却液，但遇到外部杂质后，绝缘性能会立即降低，因此，冷板密封可靠性很重要；散热设计精细，避免系统内温差过大，这是出于锂电池自身性能的要求，电池的性能和老化都与工作温度密切相关；对冷板的重量有严格要求，这来自于动力电池系统对能量密度的追求，严重拉低系统能量密度的冷却系统，是客户和设计者都根本无法接受的。

水冷散热与风冷散热其本质是相同的，只是水冷利用循环液将CPU的热量从水冷块中搬运到换热器上再散发出去，代替了风冷散热的均质金属或者热管，其中的换热器部分又几乎是风冷散热器的翻版。水冷散热系统的特点有两个：均衡CPU的热量和低噪声工作。由于水的比热容超大，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会明显的变化，水冷系统中CPU的温度能够得到好的控制，突发的操作都不会引起CPU内部温度瞬间大幅度的变化，由于换热器的表面积很大，所以只需要低转速的风扇对其进行散热就能起到不错的效果，因此水冷大多搭配转速较低的风扇，此外，水泵的工作噪声一般也不会很明显，这样整体的散热系统与风冷系统相比就非常的安静了。水冷板故障维修技巧有哪些，有人知道吗？

水冷散热器的设计原则

1基材的选择：尽量避免一个系统中有两种电极电位差较大的金属，减少电化学腐蚀。

2冷板种类选择:基于液冷系统的结构和是否承载重去选择

3 流量的确定：由于水冷的系统比较庞大，一般不会对整个系统做仿真分析，而是先设定水冷散热器流量，再根据对应的系统流动阻力匹配水泵。总热量和工质的物性参数确定后，流量和温升成反比；若温升较高，则水冷系统的换热器（冷却水用）需要设计的比较大；若温升过低，则需要选用比较大的水泵。因此温升过高或过低都会引起成本的增加。基于经济性考虑，常常有个经济型温升范围，也就同步确定了散热器的流量。

4.水冷流道截面的设计：经理论推导，对流热阻与截面的水力直径成正相关的关系。也就是说，其他条件相当，水力直径越大，对流热阻越大。我们知道，水力直径D=4A/X，其中A为流道截面积，X为流道截面周长，也就是说，截面积相等的条件下，周长越大，水力直径越小，对流热阻越小。

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现代电子设备对可靠性要求、性能指标、功率密度等要求进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性、安全性以及使用寿命。散热设计中，通常假设功率模块发热均布于整个功率模块基板上，这种建模方法简单易操作，但忽略了功率模块内芯片的集中发热，所以计算结果比实际偏低，而且不能直接得到功率模块的结温。一般仿真模型中热源是均匀分布的，因此水冷板温度比较高点通常在发热区域的中心位置。但由于功率模块内部热源(芯片)实际上是离散分布的，所以实际水冷板温度比较高点应在各个芯片的正下方。也就是说，仿真与实际的热点位置存在较大差别，因此不能针对实际的热点区域进行局部优化设计。安徽销售水冷板图片

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